IEEE国际固态电路会议(ISSCC) 2020芯片设计最新研究趋势展望

在2019 ICCAD年会期间，IEEE固态电路协会主办的国际固态电路会议（ISSCC）远东技术委员会举办了2020年ISSCC中国区新闻发布会。本次发报会意在向国内相关领域的学者及专业人士介绍最新ISSCC论文收录情况，以及中国学术及产业界在ISSCC 2020论文发表方面的优异表现。

作为IEEE固态电路协会的旗舰会议，国际固态电路会议(ISSCC)是工程师和研究人员展示固态电路和系统级芯片(SoC)最新研究成果的全球性学术交流论坛，是每年初继消费电子展(CES)之后的另一个大型技术活动，只不过CES侧重PC和消费电子新潮产品，而ISSCC则侧重于硬件和芯片设计的最新研究趋势。ISSCC最早举办于1953年，几十年来一直享有“芯片奥林匹克”的美誉，代表着芯片领域的国际最高学术水平。

第67届ISSCC会议将于2020年2月16-20日在美国加州旧金山市举行，预计参会人数约3000人。ISSCC 2020会议的主题是：集成电路驱动AI时代。

主题演讲嘉宾及讨论话题如下：
o Google资深研究员Jeff Dean：深度学习革命及其对计算机架构和芯片设计的影响，涉及机器学习专用硬件及芯片设计的机器学习
o 联发科高级副总裁兼企业战略官陆国宏：从根到页滋养AIoT，涉及AIoT、边缘AI SoC和5G
o imec项目主任Nadine Collaert：系统与技术相遇而产生的未来扩展，涉及异构集成、存储器、机器学习
o IBM研究总监Dario Gil：计算的未来--位、神经元、量子位，涉及AI和量子计算ISSCC的学术议题涉及如下技术领域：模拟电路(ANA)、模拟/数字转换器(DC)、数字系统(DAS)、数字电路(DCT)、影像/微机电/医疗/显示(IMMD)、机器学习(ML)、存储器(MEM)、电源管理(PM)、射频电路(RF)、技术方向(TD)、无线传输(WLS)和有线传输(WLN)。

本届会议上，中国（包括香港、澳门）的学术及产业机构共有23篇论文获收录。其中包括中国内地15篇，澳门6篇，以及香港2篇。作为第一作者及第一研究机构的文章总数排名远东地区第二位。该数量超过台湾地区、日本以及新加坡，在世界范围内仅次于美国和韩国。

纵观中港澳的论文分佈情况，中国内地获收录的15篇论文分别来自于：清华大学（5篇）、电子科技大学（3篇）、北京大学（1篇）、东南大学（1篇）、西安交通大学（1篇）、天津大学（1篇）、复旦大学（1篇）、上海交通大学（1篇），以及重庆线易电子科技公司（1篇）；澳门获收录的6篇论文全部来自澳门大学；香港科技大学以及香港应用科技研究院分别贡献了香港地区的全部2篇论文。其中，西安交通大学、天津大学、重庆线易电子科技及香港应用科技研究院的论文均是首次获收录。

ISSCC 2020中国区论文来自于11个不同机构，共涉及了9大技术领域，包括：模拟设计（1篇），电源管理（2篇），无线通讯（3篇），数据转换器（5篇），前瞻技术领域（2篇），射频技术（4篇），数字电路（2篇），图像、 MEMS、（1篇），以及机器学习和人工智能（3篇）。从以上数据可以看出，除了论文及发表机构的数量较2019年（18篇来自8个机构）有显着增长外，技术领域的覆盖面及也有所扩大。值得注意的是，有多家院校及产业机构均首次获录论文，实现了从0到1的关键突破。这一成绩体现了当前中国在集成电路设计方面产学并进，百花齐放的良好发展势头，同时也证明了我国在该领域的国际认可度及影响力正不断提升。

新增的“机器学习和AI”技术小组分会：审核通过的7篇论文均来自远东地区，其中有来自联发科和阿里的高性能机器学习论文，而3篇低功耗机器学习论文均来自中国内地。

从收录的ISSCC 2020论文可以看出如下技术趋势。

责编：Steve Gu