前不久小米CC9 Pro正式发布，很多人好奇，用了一颗这么大的1亿像素传感器，总共5颗摄像头，4个闪光灯，屏下指纹外加5260mAh电池……这款号称光相机成本就相当于几颗骁龙855的小米CC9 Pro手机，内部结构究竟是如何协调的？
前不久小米CC9 Pro正式发布，其中的尊享版DXOMark拍照总分更是惊为天人，一举追平了华为Mate30 Pro。很多人也很好奇，用了一颗这么大的1亿像素传感器，总共5颗摄像头，4个闪光灯，屏下指纹外加5260mAh电池……这款号称光相机成本就相当于几颗骁龙855的小米CC9 Pro手机，内部结构究竟是如何协调的？
最早发出CC9 Pro拆解的是推特博主xiaomishka，在国际版上它的名字是小米Note 10。
图中可以看到，5260mAh的大电池占了小米CC9 Pro几乎一半的机身面积，另外1亿像素的相机模组确实如官方说的那样，一个字，大。
小米CC9 Pro的内部设计可以说相当紧凑，五颗摄像头+四个闪光灯占据了机身很大一部分面积，从这里也能看出，对小米CC9 Pro而言，水滴屏的确是最好的设计方案，刘海放不下，升降式会让原本就已经不薄的机身变得更厚。
为了满足消费者们一窥内部设计的“嗜好”，昨天小米手机官方微博也放出了小米CC9 Pro的官方拆机图，图一显示小米CC9 Pro的内部并不是常规的三段式布局。内部左侧大量空间都留给了五摄镜头模组，边框侧键开槽部分增加了支架保护，能够起到一定的密闭作用，防尘防泼溅。电池上方堆叠了NFC线圈和大面积的导热石墨。
拆开左侧的主板盖板便能看到内部结构，主板区和电池呈左右布局。副板位于机身内部右上方，通过FPC同主板相连。右下方是等效1cc的超大体积音腔，外放响度相较前代CC9提升一倍。右侧5260mAh大容量电池几乎占据了机身内部大半空间，采用易撕贴同中框固定。
卸下后置相机保护盖板就能看到五摄模组，其中巨大的一亿像素超清主摄格外引人注目，镜头盖板上集成了激光对焦模组，通过FPC同主板相连。激光对焦的好处是提升暗光对焦速度，辅助判断环境AWB，让拍照的白平衡更准更接近人眼所见。左下角那个圆圆的看起来应该是Z轴线性马达。
按照说明慢慢撕下易撕贴就能分离电池，小米CC9 Pro的电池下方堆叠摆放了全球首款超薄屏下光学指纹模组，它可以做到不挤占电池空间；在电池上也增加了Battery Sense电芯监测回路，能够精准监测电芯的电压，规避了电池保护电路阻抗带来的误差，提高充电效率的同时也更加安全。
以往屏下光学指纹必须同电池错位摆放，一定程度上限制了电池的容量。而小米官方拆机显示它的厚度约0.3mm，比1角硬币更薄，通过采用全新的微透镜+微准直技术，集合准直器方案和透镜方案两者的优势。在每个准直孔的上方都集成了微镜头，通过微镜头获取足够丰富的指纹信息，这些光线进入微准直孔后，其他方向的干扰光线会被准直孔过略掉，最终指纹模组接收到进光量充足、信噪比高、图像清晰的指纹信息。不仅质量高易于识别解锁，抗干扰能力也很强。在室外强光下、低温以及干手指等不良环境下的解锁成功率大幅度提升。
由于Z轴空间占用极小，不挤占电池空间，可以同电池堆叠摆放，电池容量更大。另一方面，无需和电池错位摆放，指纹识别区有更多的选择空间，可以放在更加顺手的地方。而以往为了保证不过多挤占电池空间，屏下指纹模组需要尽量放在更靠近底部的位置，用起来不够顺手。
在大家关心的相机模组方面，小米也放出了CC9 Pro前后摄像头的全家福拆机图片。1亿像素超清镜头是小米联合三星定制的HMX，支持光学防抖，手机7P镜头设计，尊享版是8P镜头。10倍混合变焦镜头支持OIS光学防抖，而50mm经典人像镜头是同小米8主摄相同规格的1200万相机，1.4μm大像素支持Dual-PD双核对焦。
最后是主板，图片显示小米CC9 Pro的主板采用“L”型的异形主板，正面以射频芯片和电源管理芯片为主，背面排布高通730G SoC和内存闪存堆叠。小米CC9 Pro支持多功能NFC，采用了小米9/9 Pro同款的SN 100T芯片。而全新的电荷泵充电管理芯片的加入，配合Mi-FC高速充电技术，让小米CC9 Pro的“30W疾速闪充”能获得不输常规40W的充电体验，65分钟可充满5260mAh电池。
小米表示，工程师通过全新的内部空间布局，不断尝试调优，将一亿像素五摄四闪这样的庞大的相机模组、5260mAh超大容量电池、NFC以及等效1cc大体积外放音腔都整合到机器内部。你觉得这个内部结构设计怎么样？欢迎留言点评。
责编：Luffy Liu
本文综合自小米手机官方微博、推特、新浪科技报道
- 结构工程师需要很强的空间思维能力，确实太难了……
- 结构工程师和硬件工程师太南了
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