Connectivity：数字与物理的连接技术，梦想与现实的连接艺术

无处不在的连接

半个世纪以来，计算机将人类的梦想和创意完美地展现出来，互联网则为人们的信息沟通和分享提供了最佳平台，无线通信和智能手机又为人们随时随地保持连接提供了便利。进入AI、5G和IoT融合的时代，传感器和边缘智能让连接无处不在，从人与人的连接到人与物，以及物与物的连接。创新的连接技术架起了数字世界与物理世界的桥梁，使人类的创意和智能更加丰富了现实生活。与此同时，技术创新不但带来了商业模式的创新，也对传统的组织管理模式提出了极大的挑战。2019年ASPENCORE全球CEO峰会将以“无处不在的连接”为主题，邀请业界重磅CEO汇聚深圳，从5G网络、AI计算、智能传感，以及技术、商业模式和管理的创新等各个方面为电子业界专业人士奉上一场“Connectivity”盛宴。

5G网络：更快更好地连接人与世界

无线通信网络加速了数据传输和移动互联网的发展，从2G萌生数据、3G催生数据，到4G发展数据，移动网络访问速度成倍增长，5G更是让数据传输数量和速度倍增。然而，5G不仅仅是4G网络的演进，而是跨时代的技术。除了更极致的用户体验和更快的连接外，5G还将开启全新的物联网时代，并渗透进各个行业。它将与大数据、云计算、人工智能等一道迎来信息通讯时代的黄金10年。

芯片及半导体产业：就像中国的高铁提速带来了社会经济快速发展的节奏一样，5G也将带动各个产业的数字化变革，特别是资本、技术和智力高度密集的芯片和半导体产业。在中美科技冷战和半导体产业转移的大环境下，中国的半导体产业在5G时代将大有作为。芯片设计和半导体制造将会有哪些发展机会呢？清华大学教授、中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军博士将在全球CEO峰会上与业界同仁分享他的前瞻性观点和对未来的展望。

提升5G网络中的射频性能：5G移动通信关键器件供应商Qorvo HPs全球总经理Roger Hall将在CEO峰会上分享如何提升5G网络中的射频性能。

从芯片到系统的完整设计：进入后摩尔时代，芯片设计和晶圆制造都在寻求新的技术突破，这给EDA供应商提出了更大的挑战。从芯片到系统的完整设计都在"左移(Shift Left)"，从原型设计验证、信号完整性测试到安全性验证，整个设计流程的每个环节都将受到影响。全球最大的EDA供应商新思(Synopsys)科技创始人兼联席CEO Aart de Geus博士将出席本届CEO峰会，与大家分享Shift Left带来的挑战和机遇。

智慧出行：自动驾驶、智慧城市、移动出行的技术和商用模式创新都离不开软件和硬件结合的设计开发工具平台。西门子LPM软件公司在收购Mentor和其它设计工具开发商后，为应对数字化转型的变革需求，也重新组合更名为“西门子数字工业软件”，成为西门子集团旗下数字工业事业部的重要组成部分。西门子数字工业软件公司CEO Tony Hemmelgarn将在演讲中分享移动出行的未来发展及技术实现。

计算：高性能和低功耗计算是实现连接技术的使能者

处理器计算新纪元：主导智能手机市场的Arm架构正在往更高性能的笔记本电脑和服务器市场迈进，同时也在往更低功耗的物联网设备市场渗透。此外，联网的汽车、ADAS和自动驾驶也对高性能和低功耗计算提出了更高的要求。对Arm来说，这些新兴市场即是潜在的机遇，也是前所未有的挑战。虽然前面有x86架构的主力军阻拦，后面有新兴的RISC-V架构追赶，Arm架构仍是移动互联的计算驱动力，而且正在快速往更多领域渗透。Arm中国董事长吴雄昂将在全球CEO峰会上为我们揭开Arm的新生态、客制化和全方位的计算新纪元蓝图。

AI芯片：在摩尔定律放缓的年代，除了Intel、台积电这样本身就着手先进制造工艺的企业，几乎所有的半导体公司都在讨论架构变革。现今公认的架构变革实际上就是AI、神经网络、深度学习，甚至再往未来发展，具备算法自我演进能力的软件定义芯片。很多企业期望构建一种全新类型的处理器，以不同的方式来构思计算机负载。英国初创公司Graphcore已经成为AI芯片领域的独角兽，他们将其变革性的处理器称作智能处理单元(IPU，Intelligence Processing Units)，在能耗低于GPU的情况下，可以充分发挥其超强的处理能力。

随着谷歌TPU专用计算芯片的问世，包括Graphcore、Mythic、Wave Computing、Cebrebras、深鉴科技、寒武纪和地平线等AI芯片初创企业也开始大量涌现，专为特定AI应用场景量身定制芯片。Graphcore的IPU是一种“通用机器智能处理器”，专为机器智能（machine intelligence）而设计。该公司联合创始人和CEO Nigel Toon将为我们介绍如何用IPU实现超算。

边缘计算：AI虽好，但要真正落地应用还面临很多挑战。首先就是隐私问题，AI设备遍布在我们身边采集数据，包括人像这种敏感数据。原始数据送到云端以后将变得不可控，因此通过边缘计算进行就地处理才是更好的选择。这样原始数据在边缘采集时就能得到有效处理，脱敏之后再送到云端，这是现在欧洲最主流的一种隐私保护解决方案。AI面临的其它挑战还包括AI训练和推理的能耗、现实业务需求，以及传统行业应用的AI加持等。中国AI独角兽初创企业地平线最近推出了新一代 AIoT 智能应用加速引擎—旭日二代边缘 AI 芯片及一站式全场景芯片解决方案。旭日二代是地平线面向未来物联网推出的新一代智能应用加速引擎，采用28纳米工艺。在旭日二代上的实际测试结果表明，分类模型 MobileNet V2的运行速度超过每秒700张图片，检测模型Yolo V3的运行速度超过每秒40张图片。在运行这些高效模型方面，旭日二代能够达到甚至超过业内标称4TOPS算力的AI芯片，而其功耗仅为2W。地平线联合创始人兼CEO余凯博士将在本届CEO峰会上展示AI时代的边缘计算芯片如何赋能各种场景的AI应用。

感应：连接世界的智能触觉

智能传感技术：激光雷达是一种可以实现自动驾驶和挽救生命的传感器技术，还有一种3D技术能够帮助确认乘客体型和体重以做出更准确和更安全的安全气囊部署。此外，一种光谱传感器可以解决与衣物回收相关的难题，这些准确的生物传感器可以引导我们养成更健康的生活方式，并成为预防医疗的辅助手段。有了各种各样的智能传感器和感应技术，我们能够获取实时的传感器数据，这种能力正不断改变着我们的生活方式，也改变着全球企业的运营方式，让企业变得更可持续、更具竞争力、更高效、更具盈利能力。

从自动驾驶、智能医疗设备和回收，到最近在音频方面的突破，传感器让物联网从梦想变成了现实。艾迈斯半导体CEO Alexander Everke将为我们介绍微小、智能、精密的传感器正如何改变着我们所熟知的世界。

超越摩尔器件的市场价值超出我们想象：近年来，作为电子行业黄金定律的“摩尔定律”逐渐放缓，何时终止一直是半导体行业的重要话题。然而，有一类统称为“超越摩尔器件”（More Than Moore devices包括MEMS、图像传感器、电源器件和光电器件等）的产品却在持续增长，这些非主流器件正在形成一个高达1500亿美元的庞大市场，正在推动汽车、手机、消费电子和工业等领域的创新应用。这类器件需要特殊的半导体晶圆制造工艺，在规模和成本效益方面不如CPU和内存等数字工艺，但其制造的独特性和应用领域的分散也为拥有专有技术的供应商带来了独特的竞争优势。

在繁杂的“超越摩尔器件”品类中，微机电器件(MEMS)在市场规模和增长趋势方面都值得关注。根据Yole Développement的统计预测，全球MEMS市场规模将从2018年的116亿美元，增长到2024年的186亿美元，CAGR达8.2%。 其中60%来自手机等消费电子，而20%来自汽车市场，余下的20%来自通信、医疗、工业和航空市场。“超越摩尔器件”还有哪些值得关注？请听法国Yole Développement公司总裁兼CEO Jean-Christophe ELOY为我们讲解超越摩尔器件是如何成为半导体行业中坚力量的。

创新与管理：技术创新>模式创新>管理创新

“创新”的定义是将创意或发明转化为商品或服务，从而创造价值或让客户愿意为之买单的过程。创新并不仅限于技术开发，但由于技术发明通常会促进新的价值创造，因此很多时候我们理解的创新就是指“技术创新”。另一方面，“商业模式创新”一词通常用于突出广泛创新，从而体现它与纯技术发明的差异。然而，这是否意味着“技术创新”与“商业模式创新”截然不同和互不关联呢？

日本瑞萨电子中国董事长真冈朋光认为，这两种类型的创新并不相互排斥，而是相互关联的。正如瑞萨电子开发出了嵌入式人工智能（e-AI）和SOTB（薄氧化埋层上覆硅）等创新的技术，它们本质上是技术创新，但同时又促进了商业模式的创新。在此次峰会上，他将阐述这两种创新之间的联系，并展示瑞萨电子最新的技术成果。

芯片设计是一个人才和智力资本高度密集的行业，一颗复杂的芯片从概念设计、产品规划到投向市场往往需要耗费数年时间，投入庞大的研发团队和资金才能完成。一项突破性的技术创新也许能够让一家公司进入或创造一个市场，但要做到长期的持续发展就需要有效的组织和管理创新。紫光展锐经过多年的技术累积、资本投入以及组织兼并重组，现已发展成为全球五大5G芯片供应商之一。在公司4500多位员工中，90%都是研发人员。来自华为海思的楚庆通过管理创新，打造出一个“新展锐”。他将在本次CEO峰会上分享紫光展锐在组织管理变革过程中遇到的挑战，以及成功的管理创新经验。

圆桌论坛：无处不在的“连接”，对你的家庭和公司预示着什么？

除了以上重磅CEO们的主题演讲外，本次CEO峰会的压轴好戏是圆桌论坛讨论。以“无处不在的连接”为讨论主题，ASPENCORE全球联席总编辑吉田顺子（Junko Yoshida）亲自主持，并邀请Imagination副总裁及中国区总经理刘国军、芯原微电子董事长兼总裁戴伟民、地平线智能芯片解决方案事业部总经理张永谦、兆易创新代理总经理何卫、豪威科技全球销售和市场高级副总裁吴晓东、赛灵思公司大中华区销售副总裁唐晓蕾、安谋科技(中国)市场及生态副总裁梁泉等业界大咖共同探讨连接所创造的市场机遇，以及如何应对所带来的挑战。