华为PA转单三安，稳懋：陆系对手4G PA都搞不定

今年5月以来，被美国列入实体清单的华为“惊喜”不断。为应对美方在芯片和软件上的采购禁令，一波接一波的备胎让人应接不暇，可以肯定的是未来华为还将有更多的自研芯片和软件出现在人们面前。

《电子工程专辑》日前报道，据供应链消息人士@手机晶片达人 爆料，华为自研的PA，开始释单给国内的三安集成。明年第一季小量产出，第二季开始大量。以分散目前集中在台湾的穩懋PA代工的风险，也算是中国半导体国产化的一环。

杀入95%被欧美高度垄断的市场

PA指的是Power Amplifier，也就是功率放大器，属于射频芯片中的一种，通信系统中用于信号放大，是影响信号覆盖的重要芯片，5G时代因为要兼容多种网络标准，PA芯片的用量会大增，其重要性也日益增加。《电子工程专辑》在上一篇报道中对此进行了科普：PA为什么重要？

由于PA芯片制造成本昂贵，目前95%的市场被欧美厂商把持，比如Skyworks(思佳讯)、Qorvo(RFMD与TriQuint)、TriQuint(超群半导体，与RFMD合并)、RFMD(威讯)、Avago(安华高，含博通)、Murata(村田)(收购Renesas的功率放大器业务)、Epcos(TDK旗下从事射频模组业务的子公司)、Peregrine、英飞凌(Infineon)(收购了IR)等企业，而PA芯片的主要代工厂也集中在中国台湾公司，多数委由砷化镓代工龙头稳懋代工。

华为是全球5G技术领头羊，产品包括5G基站、手机等需要大量PA的领域，此前主要向Skyworks、Qorvo、博通等美企采购。

在终端市场，全球PA绝大部分市场份额被Skyworks、Qorvo、Broadcom、Murata占据，其中前三家合计占比达到92%。值得注意的是，Qorvo、Skyworks和Broadcom都完成了PA、Switch、Duplexer、Filter全产品线布局，拥有专用的制造厂和封装厂。

而在此前，国内PA设计公司主要有中科汉天下、唯捷创芯、紫光展锐、慧智微、飞骧科技、中普微(韦尔股份控股)等。华为并没有出现在大名单中。在制造工艺及材料方面，射频PA主要采用GaAs、RF-SOI、CMOS和SiGe。其中基站PA将采用高频性能更好的GaN材料，终端PA预计仍会采用性价比更高的GaAs材料。

稳懋表示很稳

可见，目前国内PA产品大多停留在中低端应用，布局高端应用的PA厂商为数不多。不过，华为自行设计GaAsPA，给了国内PA厂商一剂强心针。

台媒《经济日报》指出，华为自主研发PA芯片，同时引进三安相关企业代工产能，稳懋将面临订单流失危机，不利未来订单与业务表现。受相关消息冲击，稳懋昨日股价一度重挫逾5%，收盘跌幅近4%。

台湾业界人士担忧，近年大陆供应链在半导体产业步步紧逼，虽然技术实力离台厂仍有距离，但华为产品涵盖5G基站、手机等高端领域，需要大量PA，此时华为传出自主研发PA芯片，并传出委托代工订单给大陆企业三安集成，对岛内PA业者是一大警讯。

三安集成官网图

台媒分析称，过去华为的PA多由美系业者提供，并集中下单稳懋代工。华为此时在PA领域结盟三安，除自身“去美化”策略考虑，也有一部分原因是为了降低对稳懋的依赖，避免供应链过于集中。

针对华为转单三安，稳懋方面声称，市场竞争一直存在，但目前只有稳懋能顺利采用高阶制程量产5G PA产品，大陆竞争对手不仅无法做到，甚至连4G高阶PA的良率都非常低，因此对公司影响不大。

稳懋进一步称，目前5G PA占公司营收比重约一成，未来占比会持续提升，且市场需求也会不断攀升，对公司毛利率有正向帮助，大陆竞争对手在5G PA的发展差距很大，只能持续在中低阶4G PA市场杀价竞争。

稳懋半导体创办人之一董事长陈进财（图自国际电子商情）

三安光电悄悄赶上

据媒体报道，三安集成不久前刚拿到了近130亿的增资，再接华为订单可谓好事成双。其官网显示，厦门市三安集成电路有限公司（简称“三安集成”）位于厦门市火炬（翔安）高新技术开发区内，项目总规划用地281 亩，总投资额30亿元。

三安早在2014年就已经透过转投资三安集成发展PA芯片主要砷化镓材料，成为大陆第一家研发与生产化合物半导体的芯片厂。2017年底，三安光电更斥资人民币333亿元(约新台币1,461亿元)，在福建泉州南安高新技术产业园区投资三五族化合物半导体材料。再联想近期三安增资动作频频，过去10个月，三安系累积已经落实获得的现金约150亿，而产业资本对于三安的明确定位——第三代的化合物半导体公司，三安光电储备足够资金显然也在为化合物半导体、5G芯片投入做好充足的准备，这对于包括稳懋在内的PA业者来说，具有一定的影响。

除了三安集成，国内做PA代工的还有海特高新，PA封测厂主要是华天科技和长电科技。

中美贸易战，中国台湾企业很迷茫

此前，ALD薄膜涂层技术领先设备商Picosun China CEO叶国光，曾经发表过一篇《70年大变局，我看中美贸易战、台湾半导体与Micro LED》文章就提到了台湾科技产业的「华为困局」，对接下来的局势进行了预测，并对华为台湾供应链短中长期趋势进行了分析，其中还特别提到了稳懋这家关键公司。 他认为：

11月19日，华为禁售令若没有再度展延，就正式生效，所以这一天非常重要!因为它关系到华为、苹果与三星这三大高科技公司势力范围的消长，牵动范围从电信设备、企业网路设备与服务器、手机、平板与笔电等零组件供应链的重新洗牌。而这也将牵动着华为原有供应链的悲与喜。

受惠于华为射频器件自制化需要一个稳定的代工厂，稳懋一直是华为的最佳供应商之一，华为受伤，稳懋受影响不小，但是因为三星也是它的客户，所以整体而言，稳懋短期内不会有多大的震动。

但是，很多人说中美贸易战至少会持续十年以上，甚至会打三十年，所以针对这样的局势，华为与中国大陆高科技产业正在快马加鞭的加快研发力度，第一阶段是加速技术自主与零组件供应的“去美国化”，第二阶段是“自制化“。在这样的趋势下，台湾除了台积电深厚的技术底蕴与联发科积极的融入大陆市场，可以从容的渡过第二阶段，其它厂商估计凶多吉少，光伏、LCD与LED都是非常典型的例子。

华为台湾供应链短中长期趋势（图自：行家说）

有观察者网网友Tonyzhangly也写了深度的评论，以下供参考：

台积电是做传统硅材料数字电路代工厂家，且是全球最大、制程技术最高的代工商。

而稳懋做的是复合（化合）半导体材料代工，做的是砷化镓器件，属于第二代半导体材料，且稳懋也生产相控阵雷达的T/R模块，俄国佬也买过他的模块做相控阵雷达，只是台湾自己系统整合能力太差无法做出相控阵雷达。

当然氮化镓、碳化硅、氧化锌、氮化铝等第三代宽禁带半导体材料，可以被广泛应用在各个领域，消费电子、半导体照明、新能源汽车、导弹、卫星等，且具备众多的优良性能可突破第一、二代半导体材料的发展瓶颈，故被市场看好的同时，随着技术的发展有望全面取代第一、二代半导体材料。

当年，飞利浦投资亚洲半导体制造，在台湾投资了台积电做数字电路代工，及上海飞利浦（后改名上海先进半导体）做的是模拟电路加工，现在上海先进是上市公司，主要股东是中国电子CEC旗下的华大半导体设计公司及其子公司。

稳懋是全球最大的砷化镓器件代工商，手机射频前端组件三大美国公司Skyworks、Qorvo、博通，除博通自己的产线还在维持外，以贴近最大需求的亚洲客户，均交与稳懋代工。

华为寻找的替代加工业者是三安集成，是三安光电的子公司，三安光电是国内主要LED芯片制造商，使用砷化镓及氮化镓材料加工。

2015年起全面布局化合物半导体，目标打造化合物半导体制造领军者。2014年5月起，三安光电延伸其Ⅲ-Ⅴ族化合物(LED用砷化镓及氮化镓芯片)的生产经验，正式涉足化合物晶圆制造的代工服务。2014年5月公司设立厦门三安集成并实施建设30万片/年砷化镓(GaAs)和6万片/年氮化镓(GaN) 外延片生产线。2015年10月，三安集成电路开始实施试生产。2018年12月三安集成宣布推出国内首家6英寸SiC晶圆代工制程，且全部工艺鉴定试验已完成。

三安集成作为国内化合物半导体制造平台龙头，立足国内广阔市场，面向全球高端需求。公司产品工艺布局较为完善，产品类别涵盖射频、电力电子、光通讯和滤波器板块。

所以，对于华为选择三安有其必然性，也在技术发展来看，是顺理成章的事。

但是，在化合物半导体的射频及功率器件市场，目前主要以IDM厂商为主，代工模式为辅。

IDM厂分为美系厂商(如Qorvo、Skyworks、MACOM与Wolfspeed等)，以及日系厂商(如Sumitomo Electric、Murata等)两大阵营，而制造代工厂则以台系厂家稳懋、环宇及汉磊等为主要，从市场份额来看IDM厂商市场份额占据主流位置。

5G对射频前端芯片的更高要求催生出 BAW滤波器、毫米波PA、GaN工艺PA等新的技术热点，形成新的产业驱动力。随着现有产品线市场需求增加，新产品实现大规模产业化应用，预计未来两年内产业链相关企业将迎来一轮整体性的业绩增长。预计2019年，全球移动通信终端的总出货数量可达28亿台套。射频前端模块市场分析，3年内突破200亿美元规模。

其实射频前端组件，如果中国要发展也得用IDM厂家，设计与制造工艺可以完美匹配，所以华为还不如将这一块业务切出来，单独组建合股公司设立自己的产线，以供应亚洲其他手机制造商。

责编：Luffy Liu

本文综合自观察者网、科工力量、行家说、国际电子商情报道