台积电与GlobalFoundries专利纠纷今日宣告落幕；两家公司已经达成全球专利交互授权协议，并撤销双方之间及其客户的诉讼。
在格芯起诉台积电两个月后，双方达成和解，将撤销两家公司相互之间以及涉及到任何客户的全部诉讼。此次和解有助于保障格芯的未来，即为最终IPO铺平道路。
北京时间10月29日，格芯（GLOBALFOUNDRIES）和台积电宣布将撤销两家公司相互之间的，以及涉及到任何客户的全部诉讼。两家公司已经同意，就各自在全球范围内的现有半导体专利以及未来十年内将要申请的专利，互相给予对方宽泛的专利有效期交叉许可。两家公司均将持续并大量投入半导体技术的研发。
这一决定确保了格芯和台积电可以自由地从事各自的经营活动，同时保证了其各自的客户可以持续地获得晶圆厂的完整技术和服务。
“我们很高兴能够迅速达成和解，这一和解方案也表明了我们各自的知识产权的优势。今天宣布这一决定可以使得我们两家公司都能专注于技术创新以及为全世界的客户提供更优质的服务”，格芯的首席执行官Thomas Caulfield评论道。他还说道：“格芯和台积电之间的协议保护了格芯的增长能力，对于构成今天全球经济核心的半导体行业而言，这是整个行业的胜利。”
“半导体行业竞争总是相当激烈，驱动参与者去创新，而这些创新活动丰富了全球成百上千万人们的生活。台积电投入了数百亿美元进行创新方能达到今日的领导地位”，台积电的总法务长方淑华评论道。“这一决定是积极的，使我们能专注于提升我们的客户对技术的需求，从而不断引入创新，赋能整个半导体行业的繁荣和兴盛。”
GlobalFoundries是在8月底宣布分别于美国和德国提起25项法律诉讼，起诉包括台积电与其客户在内的20家公司，指其使用的半导体生产技术侵犯该公司16项专利；在提起法律诉讼的同时，GlobalFoundries还申请了法院禁制令，阻止使用台积电侵权技术生产的产品被进口至美国和德国，同时向台积电要求巨额损失赔偿。
而面对格芯所提起的专利诉讼，台积电也在10月1日进行反击，分别在美国、德国及新加坡三地控告格芯侵犯的25项专利涉及鳍式场效晶体管（FinFET）设计、浅沟槽隔离技术、双重曝光方法、先进密封环与门极结构，以及创新的接触蚀刻停止层设计，这些特定技术涵盖了成熟及先进半导体工艺技术的核心功能。
对于这场在全球晶圆代工领域掀起的战火，EE Times姊妹刊EPSNews访问了Banyan Hill Publishing经济学家暨资深研究分析师Ted Bauman，他当时表示：“有鉴于台积电在全球电子供应链的重要性，不太可能有任何一个利益团体会让此诉讼进入审判阶段；如果GlobalFoundries的指控有所根据，他们更倾向于达成和解...我实在想不出来这场官司有什么好处，对我来说这像是某家公司尝试从已经失败的生意中挤出最后一点点收入。”而看来确实如此，经过短短两个月时间，两家公司很快达成协议。
责编：Yvonne Geng
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