芯原微电子IPO：芯片设计服务在中国的发展空间有多大？

在科创板已上市或拟上市的半导体公司中，产品和业务主要涉及晶圆制造、封测、芯片设计，以及特殊器件或材料，还没有以芯片设计服务或IP研发为主的企业。近日了解到芯原（VeriSilicon）微电子正在申请科创板上市，对此十分好奇。以芯片设计定制服务和半导体IP授权为主营业务的芯原微电子在营收、利润及持续增长方面能否达到科创板要求？带着这些疑问，《电子工程专辑》主编顾正书对芯原创始人、董事长兼总裁戴伟民博士进行了采访。现以问答的形式整理归纳如下，希望对芯片设计感兴趣的朋友可以获得一些有价值的信息。

芯原创始人、董事长兼总裁戴伟民博士

1. 以芯片设计服务和IP授权为主营业务的公司，营收规模相对芯片设计和制造公司也许要小一些 。请问芯原上市后如何应对股东和行业竞争对营收和利润的高期望目标？

芯原公司专注于一站式芯片定制及半导体IP授权服务，多年来一直致力于打造集成电路设计行业领先的技术创新平台。凭借深厚的半导体IP储备、成熟的行业应用解决方案、优秀的芯片架构设计能力和丰富的芯片设计经验，芯原能够帮助客户高效率、高质量、低成本、低风险地完成芯片的定义、设计、流片，直到量产出货。

芯原将坚持基础技术研发与应用技术升级同步进行，持续建设高效的技术-平台-应用研发体系, 加强对具有复用性、关键性、先导性新技术的预研，以夯实公司的核心技术基础。未来，芯原将持续保持对半导体IP的研发投入, 并择机进行投资或并购，以扩充核心半导体IP储备。同时，我们还将不断升级基于先进工艺的系统级芯片定制平台（包括基础和应用软件平台），以打造面向数据中心、可穿戴设备、智慧城市和智能家居、智能汽车等应用领域的芯片核心技术平台，扩大客户群体，增加客户粘性，从而确保公司的营收和利润持续增长。

2. 芯原一直坚持芯片设计平台即服务(SiPaaS)的经营模式，这背后的理念和逻辑是什么？跟传统的芯片设计服务有何不同？

芯原的特殊经营模式在于芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service，SiPaaS）。SiPaaS模式是基于公司自主研发的半导体IP搭建技术平台，为客户提供一站式的芯片定制设计和半导体IP授权服务。

这种独特的商业模式是芯原通过观察全球半导体产业第三次转移及集成电路产业技术升级的发展历程而总结出来的，代表着一种新的芯片设计运营趋势。SiPaaS模式帮助芯片设计公司从“重设计”到“轻设计”的转变，正如20年前台积电(TSMC)引领芯片设计公司从“有制造”（IDM）到“无制造”（fabless）的转变一样。

与传统的芯片设计服务模式不同，芯原自主拥有的各类处理器IP、数模混合IP和射频IP是SiPaaS模式的核心。通过对各类半导体IP进行工艺节点、面积、带宽、性能和软件等系统级优化，芯原打造出可复用的芯片设计平台，从而降低客户的设计时间、成本和风险，同时提高芯原的服务质量和效率。

3. 芯原主要有哪些芯片设计服务和哪些类型的IP？为客户创造的价值怎么体现出来？

具体而言，芯原的一站式芯片定制服务是指向客户提供平台化的芯片定制方案，并可以接受委托完成从芯片设计到晶圆制造、封装和测试的全部或部分服务环节，充分利用半导体IP资源和研发能力，满足不同客户的芯片定制需求，帮助客户降低设计风险，缩短设计周期。半导体IP授权业务主要是将集成电路设计时所需用到的经过验证、可重复使用且具备特定功能的模块（即半导体IP）授权给客户使用，并提供相应的配套软件。

根据IPnest统计，芯原是2018年中国大陆排名第一、全球排名前六的半导体IP授权服务提供商。芯原至今已拥有高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、数据中心等多种一站式芯片定制解决方案。我们拥有自主可控的图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP和图像信号处理器IP这五大类处理器IP，还有1,400多个数模混合IP和射频IP。

芯原在传统CMOS、先进FinFET和FD-SOI等全球主流半导体工艺节点上都具有优秀的设计能力。在工艺节点方面，我们已拥有14nm/10nm/7nm FinFET和28nm/22nm FD-SOI工艺节点芯片的成功流片经验，并已开始进行新一代FinFET和FD-SOI工艺节点芯片的设计预研。

我们的业务应用领域包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理和物联网等，主要客户包括IDM、芯片设计公司、系统厂商，以及大型互联网公司等。芯原的服务水平和质量已经受到诸多国内外知名客户的认可，主要客户包括英特尔、博世、恩智浦、博通、美满电子、索喜科技、意法半导体、三星、瑞昱等全球半导体行业知名企业；Facebook、谷歌、亚马逊等全球大型互联网公司；华为、紫光展锐、瑞芯微、中兴通讯、大华股份、晶晨股份、和芯星通等众多国内知名企业。

4. 在飞速发展的中国IC市场，成功的芯片设计如果作为自有品牌的产品来推向市场可能会为公司带来快速增长和丰厚利润，芯原为什么只愿“为他人作嫁衣裳”？

通常业界的芯片设计(Fabless)公司主要以设计并销售自有品牌芯片产品来开展业务和扩大公司经营，但我们采用的SiPaaS模式，并无自有品牌的芯片产品，而是通过积累的芯片定制技术和半导体IP技术为客户提供一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务，而产品的终端销售则由客户自身负责。

这种经营模式可以让我们集中力量于自身最为擅长的技术授权和研发平台输出，且市场风险和库存风险压力较小。

SiPaaS模式具有平台化、全方位和一站式等特点，具有可复用性、应用领域扩展性、可规模化的独特优势，这些优势共同构成了芯原较高的竞争壁垒。此外，芯原采用SiPaaS模式符合集成电路产业轻设计模式（Design-Lite）的发展趋势。

与目前相对“重设计”的Fabless模式不同，在轻设计模式下，芯片设计公司将专注于芯片定义、芯片架构、软件/算法，以及市场营销等，将芯片前端和后端设计、量产管理等全部或部分外包给像芯原这样的设计服务公司，还可以更多地使用半导体IP，减少运营支出，实现轻量化运营。

5. 芯原坚持晶圆厂中立的原则，而不与任何晶圆代工企业捆绑，这对芯原公司及其客户带来了什么影响？

由于各晶圆厂的制造工艺节点各有不同，单个晶圆厂较难满足不同客户的产品对于工艺节点的要求，因此芯原秉承对晶圆厂中立的原则，即不绑定某一晶圆厂，而是与各晶圆厂保持紧密联系并长期合作，深度了解各晶圆厂的生产工艺节点及其优势，从而根据客户的产品需求情况，为客户遴选合适的晶圆厂来完成芯片制造。

芯原坚持这样的原则不但可以赢得客户信任，客观公正地为客户推荐最合适的晶圆代工厂商，而且芯原也不会因为跟某一家代工厂“过于绑定”而承担不可预测的风险。

6. 芯原是中国RISC-V产业联盟理事长单位和发起者之一， 在RISC-V方面采取的是什么策略？

芯原的内部研发中心持续选取具有复用性、关键性、先导性的底层技术进行预研或加强研发，RISC-V是其中一个共性技术平台。

目前，新的指令架构RISC-V快速发展，正在打破现有的由ARM和Intel X86主导的处理器架构竞争格局。在物联网时代，场景需求碎片化、差异化，对定制化、可修改、低功耗、低成本的RISC-V CPU带来极大需求；人工智能时代，异构计算及特定领域专有架构（DSA：Domain Specific Architecture）的广泛应用对灵活、可扩展、高能效比的CPU带来支撑和需求。

RISC-V令人瞩目的特性之一是模块化的灵活设计，可根据特定应用场景对指令集进行裁剪、修改和定制。芯原半导体IP和设计服务客户众多，追求特定领域的优化设计，对CPU有极强的定制、修改、裁剪和扩展需求。因此，基于RISC-V指令集的相关研发成为公司较重要的研发方向之一。

除此之外，芯原还将为搭建RISC-V生态、促进产业间的合作发展贡献力量。

7. 芯原多年来一直在积极推动中国IC设计的发展，包括主办中国IC论坛，以及在全国多所高校举办“芯原杯”芯片设计大赛。公司上市后是否会持续加大投入资源在这些活动上？这对公司及中国IC设计行业有什么长期价值？

自2001年以来，芯原一直致力于促进中国集成电路产业的发展，助力国内产业升级。芯原是中国半导体行业协会集成电路设计分会副理事长单位、上海集成电路行业协会理事会副会长单位，以及汽车电子产业联盟副理事长单位。

作为主办方之一，芯原联合中国半导体行业协会集成电路设计分会、东莞松山湖集成电路设计服务中心创办了松山湖中国IC创新高峰论坛，旨在推广代表中国先进芯片设计水平，并与年度热门应用需求紧密结合的芯片新品，为系统厂商和芯片设计公司搭建对接平台，助推产业转型升级，从2011开始至今已连续举办九届。该论坛近年来每年都推介8-10款国产芯片，均代表着当时国产芯片较为优秀的技术水准和市场导向，且推介精准有效，所推介的产品中90%左右实现了量产出货。

芯原还联合SOI产业联盟、上海新傲科技、中国科学院上海微系统与信息技术研究所共同创办了FD-SOI论坛，旨在针对FD-SOI技术和应用，为全球晶圆厂、芯片设计公司和系统厂商搭建高效的国际交流平台，自2013年开始至今已连续举办七届。

此外，芯原联合中国半导体行业协会集成电路设计分会创办了青城山中国IC生态高峰论坛，旨在搭建中国芯片产业生态链，通过对技术、市场、生态环境等进行全方位的剖析与探讨，共同探索正确且高效的产业发展轨迹，2017年至今已连续举办三届。

2018年9月，受上海市经信委推荐，芯原作为首任理事长单位，与上海集成电路行业协会协作，联合数十家国内RISC-V领域重点企业和科研院所、投资机构等成立中国RISC-V产业联盟（CRVIC），旨在加快完善国内RISC-V“IP—芯片—软件—整机—系统”产业生态体系，建立起一套基于RISC-V指令集的生态系统，促进国内CPU产业实现可控、自主、繁荣、创新。联盟迄今已发展了百余家会员，包括紫光展锐、兆易创新、晶晨股份等八十余家半导体企业；上海交大、复旦、中科大、电子科大、中科院等十余家大学和科研机构；以及华芯投资上海分公司、上海集成电路基金等投资机构。我们还组织相关峰会、沙龙、比赛、产学研对接等，对于国产芯片的应用和进步起到了较大的推动作用。

此外，公司还重视与学校的合作，推动企业和学校之间的交流。2015年起，芯原联合电子科技大学、西安电子科技大学、东南大学等国内知名高校举办“芯原杯”电路设计大赛，至今已成功举办多届。大赛主要基于FD-SOI先进工艺制程进行模拟及射频电路设计，由芯原命题，采用全封闭式竞赛模式。

芯原未来将持续投入，支持这些活动的开展，以开放、合作为主旨，为推动中国集成电路产业的发展贡献一份力量。

在11月7日的全球CEO峰会上，戴伟民将会参加以“无处不在的连接”为主题的圆桌讨论，针对这一话题，您可以即刻报名，与他进行面对面探讨。

责编：Amy Guan