NSiP884x系列产品采用标准的SOIC16传统封装,制造全程稳定可控,出厂时经过了严格的耐高压测试和性能参数测试,产品具有一致性高,可靠性高的特点,适用于对可靠性要求极高的车载和军工应用环境。

信号链芯片及其解决方案提供商苏州纳芯微电子股份有限公司(以下简称“纳芯微电子”)今日宣布推出国内首款集成了隔离DC/DC电源的数字隔离芯片NSiP884x。基于纳芯微电子独有的TFPower™技术,NSiP884x系列产品将内置有片上变压器的隔离DC/DC电源电路以及四通道高速数字隔离集成在一起,用户只需在电源输入输出上各加两个滤波电容就能实现电源隔离和信号隔离,全集成式的方案极大程度地降低了用户的开发难度,节省了用户开发时间,可帮助用户更快地将产品推向市场。
20190929-100.png
图1:纳芯微推出国内首款集成隔离DC/DC电源的数字隔离芯片NSiP884x

纳芯微电子于2017年推出标准数字隔离芯片产品,现已获得国内外众多大客户的认可,包括两/三/四通道标准数字隔离芯片、双向I²C数字隔离芯片、隔离RS-485收发器等在内的产品均已批量出货。此次推出的NSiP884x系列产品从根本上解决了隔离电源的设计难点,用户不必再为如何选取高可靠性、参数合适的变压器而烦恼,高集成度的特性使得NSiP884x尤其适用于体积受限的应用场合。NSiP884x系列产品采用标准的SOIC16传统封装,制造全程稳定可控,出厂时经过了严格的耐高压测试和性能参数测试,产品具有一致性高,可靠性高的特点,适用于对可靠性要求极高的车载和军工应用环境。

20190929-101.jpg
图2:NSiP884x内部功能示意图

在解决电源隔离和信号隔离的难题时,比较常见的应用方案是将隔离电源模块搭配数字隔离芯片或光耦,或是通过外加变压器搭建隔离电源的方案来解决上述问题,但隔离电源模块存在如下一些缺点:

• 器件体积较大、高度较高,应用场合受限
• 不易实现高耐压,特别是加强绝缘
• 无数字隔离通道
• 可靠性较低
• 成本较高

20190929-102.jpg
图3:在解决电源隔离和信号隔离的难题时通常采用隔离电源模块的方案

相较于上述方案,NSiP884x实现了单颗芯片同时解决电源隔离和信号隔离的双重难题,使用操作更加简单,并且不需要设计复杂的隔离电源电路。

NSiP884x性能特点

• 内部集成电源和信号隔离,集成度高,易用性强
• 输出负载能力大于100mA
• 高隔离耐压 >5kVrms
• 工作效率达到48%
• 工作温度范围:-40℃~125℃
• 宽输入输出范围:支持3.3-5.5V input
• 高抗EMC性能:超过10kV的系统ESD能力,超过10kV的浪涌能力
• 低EMI性能:满载输出,通过简单PCB设计,满足CISPR 32 CLASS B的要求
• 具有过温保护和输出短路保护
• 具有softstart功能
• 支持电源电压和数字隔离逻辑电平分开
• 支持电源输出不使能,低功耗模式

NSiP884x采用SOIC16WB封装形式,可与市场上主流的同类产品pin to pin兼容。NSiP884x的电源工作效率为48%,比同类产品高出15%,工作温升值为68.5℃,支持softstart电源特性,低EMI的特性使其更适用于对可靠性有要求的应用环境。

20190929-103.jpg
图4:NSiP884x的工作温升值为68.5℃,同类产品的工作温升值为164.3℃

责编:Yvonne Geng
 

阅读全文,请先
您可能感兴趣
过去几十年来,全球能源消耗稳步增长,预计还会进一步增长。
物理世界对智能的需求正在推动边缘设备支持复杂计算,如人工智能、机器学习、数字信号处理和数据分析等。这增加了能源需求,而这些设备通常处于能源匮乏状态。因此,迫切需要从根本上重新考虑制造这些设备的计算硬件以提高能源效率。
英诺赛科此次上市标志着作为氮化镓功率半导体领域的龙头企业正式进入资本市场,并成为港股“第三代半导体”第一股。英诺赛科的开盘价为31港元,较发行价上涨了0.5%,但随后股价跌破了发行价,市值约为270亿港元......
SiC的特定特性要求对MOSFET器件和栅极驱动电路进行仔细选择,以确保安全地满足应用需求,并尽可能提高效率。在本文中,我们将讨论为SiC MOSFET选择栅极驱动器时应考虑的标准。
由于在满足所有要求方面存在不同的权衡,因此很难采用一种适用于所有情况的电流检测方法。
自1984年,意法半导体首次进入中国,成为首批在中国开展业务的半导体公司。意法半导体CEO Jean-Marc Chery日前表示,中国市场是不可或缺的,是电动汽车规模最大、最具创新性的市场,与中国本地的制造工厂达成合作,具有至关重要的作用。他还表示,意法半导体正在采用在中国市场学到的最佳实践和技术,并将其应用于西方市场,“传教士的故事结束了”。
• 目前,iPhone在翻新市场中是最热门的商品,并将长期主导着翻新机的平均销售价格。 • 全球翻新机市场持续向高端化发展,其平均销售价格(ASP)现已超过新手机。 • 新兴市场是增长的最大驱动力,消费者对高端旗舰产品有着迫切需求。 • 由于市场固化和供应链的一些问题限制推高中国、东南亚和非洲等大市场的价格。 • 2024年,这些翻新机平均销售价格将首次超过新手机。
从全球厂商竞争来看,三季度凭借多个新品发布,石头科技市场份额提升至16.4%,连续两季度排名全球第一……
最新Wi-Fi HaLow片上系统(SoC)为物联网的性能、效率、安全性与多功能性设立新标准,配套USB网关,可轻松实现Wi-Fi HaLow在新建及现有Wi-Fi基础设施中的快速稳健集成
其中包含Wi-Fi 7和蓝牙5.4 模组FME170Q-865、Wi-Fi 6和蓝牙5.4 模组FCS962N-LP、Wi-Fi 6和蓝牙5.3模组FCU865R 、独立Wi-Fi和蓝牙模组FGM840R、高功率Wi-Fi HaLow模组FGH100M-H……
大疆发布DJI Matrice 4T旗舰无人机,售价38888元。该无人机可用于电力巡检、应急抢险、公共安全、水利林业监测等众多应用场景。DJI Matrice 4T的镜头模组拥有“六个眼”,除了广角
01周价格表02周价格观察硅料环节本周硅料价格:N型复投料主流成交价格为40元/KG,N型致密料的主流成交价格为38元/KG;N型颗粒硅主流成交价格为35元/KG。供给动态头部料企继续推进减产策略,月
今天推荐的视频介绍了单片机(MCU)和数字信号控制器(DSC)之间的差异、Microchip DSC的单核和双核架构、DSC的应用示例以及可将您的设计推向市场的开发资源。更多更全视频尽在Microch
1月9日,市场研究机构CINNO Research发布2024年全球智能手机面板出货报告称,2024年全球智能手机面板出货量或将同比增长8.7%至22.7亿片,达到历史新高。主流手机品牌全球面板采购量
近日,联想在CES 2025展会上展示了全球首款卷轴屏PC——ThinkBook Plus Gen 6。据悉,ThinkBook Plus Gen 6卷轴屏AI PC的核心魅力在于其独有的可卷曲显示屏
点击蓝字 关注我们SUBSCRIBE to USImage: The Verge据悉,OpenAI已经制定了成为一家营利性公司的计划。在近日发布的一篇博客文章中,OpenAI的董事会表示,将把公司现有
随着Mini/Micro LED技术发展和小间距产品成熟,LED显示行业在更多细分场景下的高增长潜力正在加速释放。Mini LED背光市场自2021年进入起量元年后,年复合增长率达50%;Micro
1月8日,艾比森、聚灿光电先后发布2024 年度业绩预告。在大环境变动的影响下,两家企业呈现出不同的表现,然而,它们各自的亮点表现都在一定程度上反映了市场需求的变化。如艾比森在海外市场呈良好增长态势,
点击蓝字 关注我们SUBSCRIBE to US如果你听说过深度伪造(deepfakes),即人们做着从未做过的事或者说着从未说过的话的高度逼真视频,你可能会认为这是一种可疑的技术发展成果。例如,它们
 △广告 与正文无关 1月3日,The Elec援引电子元件专业媒体内容表示,尽管取代中国PCB的努力仍在继续,但预计到2028年,中国(包括大陆和台湾省)在全球PCB销售中的份额将超过60%,在市场