见到Leti CEO Emmanuel Sabonnadiere的第一句话,我忍不住告诉他自己一直觉得Leti是个“神秘的组织”。 “这是个很好的开场白。” Sabonnadiere先生笑道。 这个神秘组织技术先进的有点“不接地气”:最早法国政府在1967年创建Leti时,由于缺少做核电厂的电子控制器件的能力,因此才创建了这个研究机构——这样的初衷是否距离“商业化”太远?

见到Leti CEO Emmanuel Sabonnadiere的第一句话,我忍不住告诉他自己一直觉得Leti是个“神秘的组织”。

“这是个很好的开场白。” Sabonnadiere先生笑道。

因为在我的印象中,Leti一直是飘在空中、高大上的、非常前沿的科研机构,技术先进的有点“不接地气”:最早法国政府在1967年创建Leti时,由于缺少做核电厂的电子控制器件的能力,因此才创建了这个研究机构——这样的初衷是否距离“商业化”太远?

后来的Leti做了很多改进和创新,越来越多的出现在大众面前。“我们商业化合作很密切哦,意法半导体(ST)也是Leti的“衍生”公司。” Sabonnadiere指出。

这些年leti创建了65家“startups”,意法半导体是其中一家。

1987年ST成立的时候,是由两家政府所有的半导体公司合并而成——意大利的SGS Microelettronica和法国汤姆森半导体,其中于1982年成立的法国汤姆森半导体,则是由包括Leti于1972年成立的子公司Efcis在内的好几家公司共同创立而成。

数年深耕FD SOI

FD SOI是Leti的一个研究项目,Sabonnadiere认为这个技术在中国会大有前景。

在中国,Leti和张江实验室一起合作举行SOI课程,有200+年轻的学生/设计者参加。 也与上海微技术工业研究院(SITRI)合作FD SOI技术开发。

“新技术的概念阶段,就会有公司想要买这个技术,有的时候也会提出合作开发,然后这些公司商业化,例如有公司需要SOI在5G方面性能开发,我们会一起研发,帮对方取得有竞争力的优势。”Sabonnadiere谈到。

“那Leti在初始做研发时,怎么知道会有公司会有兴趣?”我问道。

“会有商业化的公司捕捉技术亮点,这些公司知道Leti有什么,也知道什么技术有前景。Leti发展了50多年,有很多好的项目,有的时候这些公司甚至会资助这些项目,来确保这些项目成功。”Sabonnadiere举例补充这次在第七届FD SOI论坛期间来到中国,商业洽谈中有一半来自半导体业界,另一半来自资本界。

果然,对于新技术的捕捉,钱是嗅觉最灵敏的。

在SOI领域Leti最成功的作品或许就是Soitec了,该公司在中国与和NSIG(上海硅产业投资有限公司)合作密切,新傲科技就隶属于NSIG。

划重点:和意法半导体一样,Soitec也是孵化于Leti的一家”Startups”,该公司最近业绩屡创新高,最近市值接近30亿欧元。

现在比较广泛使用的是三星的28nm FD-SOI和GlobalFoundries的22nm FD-SOI工艺,这两个已经是完全成熟的工艺节点,另外今年三星在18nm FD-SOI与NXP合作进展非常好。

现在很多人投资和关注FD-SOI技术,生态环境逐渐成熟。硅本身是不适合5G的,而FD SOI非常适合5G。18nm FD-SOI和22nm FD-SOI至少在未来5年内来说是非常适合5G的应用,在这之后未来10nm FD-SOI,12nm FD-SOI会更适合edge AI。

对于edge AI应用,Sabonnadiere认为,“5年内,或许2/3是Finfet,1/3是FD SOI;但之后5-10年内,会演变为1/3是Finfet,2/3是FD SOI。”

他指出这两者的效能对比是:SOI 10 TOPS/watt VS Finfet 100 TOPS/watt

SOI可以算是半导体人对气候变化做的贡献,他笑称。

其他有趣的科技

为了促进edge AI和智能传感器的发展,除了FD SOI 工艺,Leti的其他研究项目还包括嵌入式NVM、3D集成以及新的设计工具。

这家“宝藏”公司还有一些类似瞄准100μAh以内应用的超级薄的纳米电池,用于隐形眼镜等项目,Sabonnadiere拒绝透露现在的商业化现状,但他指出该项目“5年内一定会有商业化产品上市”;还有用于显示屏幕、可以更好的收集环境数据的smart pixel等等创新科技。

20190928-101.png

“Leti有2000名左右的员工,大部分都是来自斯坦福,MIT,Caltech等的博士/博士后,公司内部有很多项目。” Sabonnadiere指出,“我们很希望能将这些技术带到中国落地。”

责编:Yvonne Geng

本文为EET电子工程专辑原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
阅读全文,请先
您可能感兴趣
9月9日,爱企查App显示,天津三星电子有限公司的经营状态由存续变更为注销。
值得一提的是,台积电此次购入价格可能远低于原定的3.5亿欧元的单台报价。ASML同意以折扣价向台积电出售High-NA EUV设备的原因主要是因为台积电是其超级VIP客户,ASML给予了很大的让步。
不管怎么样,英特尔仍在努力推进18A芯片工艺,以期未来在最先进的芯片工艺上能与台积电、三星有一定的领先优势,毕竟其已经率先拿到ASML两台最先进的High NA(高数值孔径)EUV光刻机。未来,英特尔没有选择,只有抓住任何的可能性,硬着头皮上。
自台积电宣布在美国亚利桑那州建设首座晶圆厂以来,该项目就备受瞩目。在台积电美国厂建厂期间也传出不少质疑的声音。近日,有关台积电在美国亚利桑那州的晶圆厂传出试产新进展,新厂4月工程晶圆试产良率媲美台湾南科厂,该消息再次引发了业界的高度关注......
2016-2023年中国独角兽企业总估值由近5000亿美元持续攀升至超1.2万亿美元,其中在2020年首破万亿美元。
HBM4作为第六代HBM芯片,不仅在能效上较现有型号提升40%,延迟也降低了10%,成为各大芯片厂商竞相追逐的焦点。
• 得益于西欧、关键亚洲市场和拉丁美洲市场的增长,以及中国品牌的持续领先,全球折叠屏手机出货量在2024年第二季度同比增长了48%。 • 荣耀凭借其在西欧特别强劲的表现,成为最大的贡献者,成为该地区排名第一的品牌。 • 摩托罗拉的Razr 40系列在北美和拉丁美洲表现良好,为其手机厂商的出货量贡献了三位数的同比增长。 • 我们预计,头部中国手机品牌厂商的不断增加将至少在短期内抑制三星Z6系列在第三季度的发布。
AI技术的发展极大地推动了对先进封装技术的需求,在高密度,高速度,高带宽这“三高”方面提出了严苛的要求。
奕斯伟计算2024首届开发者伙伴大会以“绿色、开放、融合”为主题,从技术创新、产品应用、生态建设等方面,向开发者、行业伙伴等相关方发出开放合作倡议,加速RISC-V在各行各业的深度融合和应用落地,共同推动RISC-V新一代数字基础设施生态创新和产业发展。
2024年 Canalys 中国云计算渠道领导力矩阵冠军厂商分别是:阿里云、华为云和亚马逊云科技(AWS)
文|沪上阿YI路特斯如今处在一个什么样的地位?吉利控股集团高级副总裁、路特斯集团首席执行官冯擎峰一直有着清晰的认知:“这个品牌的挑战依然非常大。首先,整个中国市场豪华汽车整体数据下滑了30%~40%,
文|德福很多去成都旅游的朋友都有个疑惑——为什么在成都官方的城市标志上看不到熊猫,而是一个圆环?其实这个“圆环”大有来头,它被唤作太阳神鸟,2001年出土于大名鼎鼎的金沙遗址,距今已有三千余年历史。0
天眼查信息显示,天津三星电子有限公司经营状态9月6日由存续变更为注销,注销原因是经营期限届满。该公司成立于1993年4月,法定代表人为YUN JONGCHUL(尹钟撤),注册资本约1.93亿美元,
会议预告向世界展示中国最具创新力、领导力和品牌化的产品与技术!9月27号,“第6届国际移动机器人集成应用大会暨复合机器人峰会”将在上海举行,敬请关注!再度出现,能否再次“出线”?文|覃洁兰近日,曾经在
据市场调查机构Allied Market Research的《单晶硅晶圆市场》报告指出,2022年单晶硅晶圆市场价值为109亿美元,预计到2032年将达到201亿美元,2023年~2032年的复合年均
8月28-30日,PCIM Asia 2024展在深圳举行。“行家说”进行了为期2天的探馆,合计报道了200+碳化硅相关参展企业(.点这里.)。其中,“行家说”还重点采访了长飞先进等众多企业,深入了解
展位信息深圳跨境电商展览会(CCBEC)时间:2024年9月11-13日 9:30-17:30地点:深圳国际会展中心(宝安)展馆:16号馆 16D73/16D75 展位报名注册准备好“观众注册”入场二
在苹果和华为的新品发布会前夕,Counterpoint公布了2024年第一季度的操作系统详细数据,数据显示, 鸿蒙操作系统在2024年第一季度继续保持强劲增长态势,全球市场份额成功突破4%。在中国市场
近日,3个电驱动项目迎来最新进展,包括项目量产下线、投产、完成试验等,详情请看:[关注“行家说动力总成”,快速掌握产业最新动态]青山工业:大功率电驱项目下线9月5日,据“把动力传递到每一处”消息,重庆