市场需求扩大，台积电5纳米工艺提前至明年3月量产

近日，晶圆代工龙头台积电董事长刘德音表示，台积电的5纳米将在2020年正式量产，进一步引起市场关注之后，现在有媒体报导，因为大客户抢5纳米产能的关系，不但使得台积电将量产时间提早至2020年第1季，也进一步提高每个月的预订产能。

据此前报道称，台积电冲刺5纳米，已要求设备供应商今年10月以前将产能布建到位，预计明年，苹果将是第一个导入量产的客户。

据台湾《经济日报》的最新报导表示，台积电将5纳米工艺提前至2020年3月份量产的主因，是因为包括苹果、海思、AMD、比特大陆和赛灵思积极抢产能的情况，使得台积电的5纳米产能超乎预期，这也使得台积电将预定产能由每个月的5.1万片，提升至每个月7万片，增幅一口气达到近4成的水准。

报导指出，市场拉抬5纳米产能需求的主因，主要在于各国5G布建的加速，带动人工智能(AI)与高效能运算芯片的市场需求所造成。

台积电也强调，旗下5纳米较7纳米工艺多出1.8倍的逻辑密度，速度更快15%，效能功耗更上一层楼，支援次世代高端移动、高速运算芯片，锁定5G和人工智能（AI）市场。

而根据供应链的指出，目前台积电的主要客户对于导入5纳米工艺的情况也相当积极。除了原定的苹果即将在2020年发表新iPhone上搭载的A系列处理器，已经确定要采用5纳米工艺之外，华为旗下的海思也因为5G手机与基地台的推出时程加速，也在5纳米方面与台积电积极合作。

另外，还有旗下个人电脑处理器与绘图芯片近期均有优异销量表现的AMD，逻辑编辑元件(FPGA)大厂赛灵思，以及虚拟货币挖矿机龙头比特大陆等，都将在5纳米方面与台积电进行合作布局的情况下，使得台积电的5纳米需求超乎预期。

因此，根据规划，台积电已将5纳米预定产能由每个月的5.1万片，提升至每个月7万片，必要时更将提升至8万片的水准，而扩充的产能将落在南科的Fab 18的P3厂为主。

在芯片的设计、制造和封装产业链中，中国大陆企业公认的短板，在中游的制造。不过大陆第一大晶圆代工厂中芯国际刚在上月底发布2018年财报，该公司去年合计营收创下历史新高，中芯国际已在12纳米的工艺上取得了突破，今年14纳米制程有望实现量产。

对此，中信证券认为， 中芯国际具备超越国际二线厂商的能力。

责编：Yvonne Geng