按照台积电的说法，2nm工艺研发需时4年，最快也得要到2024年才能进入投产。这段时间里5nm工艺乃至3nm工艺均会成为过渡产品，以供客户生产芯片的需要。
9月18日消息，据外媒报道称，台积电正式开启2nm工艺的研发工作，并在位于中国台湾新竹的南方科技园建立2nm工厂。
至于2nm所需的技术和材料方案，台积电并没有公布，不过这么早开工，显然也是为了抢占苹果、华为这样的大客户。
目前，台积电正在准备5nm芯片组的测试产品，预计将从2020年开始大规模生产。 这意味着这些芯片组的工程样品可能在明年年中或明年左右给到供应商。据称，台积电的5nm工艺芯片尺寸缩小了45%，同时性能提升了约15%。
最快会在明年会有厂商开始商用，而客户大概率会是苹果。据产业链分析人士表示，今年苹果的A13处理器继续是7nm工艺，没有上7nm+ EUV就是为了等明年台积电的新工艺。
除了苹果外，高通也在积极争取5nm工艺的产能，而华为应该也不会错过这个机会。未来能代工7nm及以下工艺的晶圆厂就只有台积电、三星两家了，所以在争夺产能上，芯片厂商也是互不相让。
此外，谈到3nm，台积电表示，在台湾的第一家3nm工厂将于2021年投产，将于2022年批量生产。
报告显示台积电3nm研发工厂位于台湾新竹。目前3nm研发工厂已成功通过环评，预计将按计划大规模生产。
目前，台积电在新竹拥有约7,000名半导体工艺研发人才。
前不久，台积电公布的8月份营收显示，当月合并营收1061.8亿新台币（约合242亿人民币），环比增长25.2%，同比也大涨了16.5%。台积电营收大涨的主要功臣是7nm工艺，主要客户包括苹果、AMD、华为、赛灵思、高通等，不过现在这一轮增长的主要动力还是华为、苹果，两家公司为Q3季度的麒麟990、A13处理器备货带动了7nm订单的增长。
责编：Yvonne Geng
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