无锡集成电路产业发展迎来高光时刻。9月17日上午，华虹无锡集成电路研发和制造基地（一期）生产线建成投片，首批12英寸硅片进入工艺机台，开始55纳米芯片产品制造，这标志着项目由前期工程建设期正式迈入生产运营期。
无锡集成电路产业发展迎来高光时刻。9月17日上午，华虹无锡集成电路研发和制造基地（一期）生产线建成投片，首批12英寸硅片进入工艺机台，开始55纳米芯片产品制造，这标志着项目由前期工程建设期正式迈入生产运营期。
华虹无锡集成电路研发和制造基地总投资100亿美元，一期项目投资约25亿美元，主要建设一条90-65/55纳米、月产能为4万片的12英寸特色集成电路生产线。
从2018年4月3日桩基工程启动，到12月21日主厂房建设，仅仅263天；到4月17日洁净室通电，仅仅380天；到5月24日设备搬入，仅仅417天（不足14个月），打破了全球最快建厂15个月的纪录；到9月17日投片生产，仅仅533天（不足18个月），创下半导体最快投产纪录。
华虹集团党委书记、董事长张素心表示，作为长三角一体化联动沪苏两地的重大产业项目，华虹无锡项目是华虹集团走出上海、布局全国的第一个制造业项目，同时也是无锡市迄今规模最大的单体投资项目。华虹无锡项目建成投产，将成为全国首条12英寸功率器件代工生产线、江苏省第一条自主可控12英寸生产线。
12英寸生产线将延伸8英寸特色工艺优势，拓宽护城河，提高技术壁垒，拉开与身后竞争者的差距，在扩充产能的同时，把技术节点推进到90/55纳米，以便给客户提供更先进的工艺支持。依托集团自有技术，大量研发团队提前1年公关，研发成果加速走上生产线，特色工艺研发顺利推进，产品工艺通线一次成功。目前55纳米逻辑、射频产品已经进入产品导入和试生产阶段，即将批量生产。
此外，据悉，华虹无锡基地12英寸生产线将导入华虹半导体的三大工艺平台，分别是嵌入式非挥发性存储器；功率半导体；模拟及电源、逻辑与射频。此前已经任命华虹半导体副总裁倪立华兼任华虹七厂厂长，倪立华此前担任过上海华力微12英寸厂副厂长。
相信随着无锡基地12英寸产线的投产，公司产能受限的情况必将得到极大的缓解，并使公司能提供更好的解决方案以满足客户的整体需求，这将使公司的明年的营收更上层楼。
根据规划，华虹无锡集成电路研发和制造基地（一期）生产线项目工艺技术平台覆盖移动通信、物联网、智能家居、人工智能、新能源汽车等新兴应用领域，将进一步满足业界对中高端芯片产品需求。
华虹集团是国家“909”工程的成果与载体，也是我国发展自主可控集成电路产业的先行者和主力军。目前华虹集团在上海和江苏无锡布局了四个制造基地，已经投产3条8英寸、2条12英寸生产线。
责编：Yvonne Geng
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