法国Soitec半导体公司于9月16日和17日出席了第七届上海FD-SOI论坛和国际RF-SOI研讨会，探讨SOI及其它优化衬底如何助力5G及AIoT快速发展。本届由SOI国际产业联盟举办的峰会聚集了众多来自世界领先的半导体公司、研究机构、投资机构和政府部门的行业专家。
法国Soitec半导体公司于9月16日和17日出席了第七届上海FD-SOI论坛和国际RF-SOI研讨会，探讨SOI及其它优化衬底如何助力5G及AIoT快速发展。本届由SOI国际产业联盟举办的峰会聚集了众多来自世界领先的半导体公司、研究机构、投资机构和政府部门的行业专家。
Soitec参加第七届SOI产业高峰论坛
作为中国SOI生态圈的忠实伙伴，Soitec已经参与SOI产业高峰论坛多年。在本届峰会，Soitec的高管团队受邀参与圆桌讨论环节并发表演讲。Soitec首席执行官Paul Boudre在FD-SOI论坛参与了专题为“垂直行业推动FD-SOI产业发展”的圆桌讨论。而Soitec FD-SOI业务部总经理Michael Reiha则发表了题为“FD-SOI技术：毫米波技术的极速档”以及中国5G部署的主题演讲。
Soitec首席执行官Paul Boudre参与圆桌讨论环节
制定行业标准，推进5G等新兴技术发展
5G正在中国飞速发展。自今年6月5G牌照发布后不久，多家手机制造商便迅速推出了多款5G手机。据2019年3月全球移动通信系统协会（GSMA）发布的报告，至2025年中国将成为全球最大5G市场，坐拥4.6亿用户。5G不仅是频谱扩大约10倍，更是一个全新的无线电（NR）系统，它将为整个产业链带来全新机遇。
Soitec FD-SOI业务部总经理Michael Reiha发表演讲
半导体是高科技产品的基础。受半导体行业三大趋势——5G、人工智能及能源效率的推动，半导体技术不断突破终端应用内部的电子元件性能极限。Soitec致力于成为创新衬底的开发者和领导者，在创新链中发挥关键作用，并成为其四个目标市场的行业标准：智能手机、物联网（IoT）、汽车以及云计算和基础设施。
5G智能手机需要集成更多的滤波器以确保信号完整性和通信可靠性。为了满足日益增长的市场需求，Soitec于2019年9月13日宣布扩大其新型压电衬底（POI）的产能。POI优化衬底可用于打造新一代高性能表面声波（SAW）滤波器，提供内置温度补偿，并实现在单芯片上集成多个滤波器。
超越SOI，引领多种优化衬底创新
Soitec已经建立了RF-SOI的行业标准，其RF-SOI产品正应用于全球所有智能手机中。目前，Soitec也正在将这一技术和商业上的成功复制到FD-SOI产品系列。 “目前，RF-SOI是射频前端模块的工业标准。由于最新一代智能手机射频复杂度更高，需要更多天线调谐器、更多开关和低噪声放大器（LNA），RF-SOI将在未来几年继续面临强劲的需求并得到快速的应用。凭借在产能、资产和SOI技术方面的持续投资和领先，Soitec的RF产品组合已准备就绪，可为全球各地5G解决方案的部署提供支持。” Soitec首席执行官Paul Boudre继续说道：“FD-SOI是一个多功能平台，可将数字、模拟、射频和高压等多种功能集成到单个片上系统中（SoC），从而服务汽车和物联网市场，并有可能渗透智能手机等其他市场，用于毫米波射频收发器。”
除了SOI之外，Soitec正在积极通过更多机会来引领创新并支持中国的半导体产业发展。2019年5月，Soitec收购了领先的氮化镓（GaN）外延硅片供应商——EpiGaN nv，将氮化镓纳入其优化衬底产品组合。完成此次收购后，Soitec将可渗透到指向功率放大器（PA）的sub-6GHz基站市场。Soitec将凭借其完善的产品组合服务5G 毫米波基站以及手机市场，满足不同工艺流程及相应系统架构的所有需求。
Soitec全球战略执行副总裁Thomas Piliszczuk表示：“扩展产品组合至使用新型半导体材料的优化衬底是我们的重要战略。除了GaN、POI和复合材料如InGaNOS（硅基铟氮化镓），Soitec还在研究碳化硅材料的机会，以满足新市场的需求。”
助力中国半导体产业逾十年
自2007年以来，Soitec始终是中国半导体行业的忠实合作伙伴。从与中国大学和研发机构建立合作关系伊始，逐步扩展到与本土代工厂合作，Soitec持续为中国市场提供差异化价值，推动业务发展的同时为5G、AI、物联网和汽车行业制定新的行业标准。
2019年3月，Soitec宣布在中国启动直接销售业务。目前，中国客户不仅可以和Soitec的本地团队建立直接联系并得到支持，还可获得Soitec在优化衬底尤其是SOI领域的全球技术专长与合作网络，不断扩充中国日益增长的消费电子市场。
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