近日,微博名为“手机晶片达人”的用户在社交平台上发文称,三星7nm EUV工艺(极紫外光刻技术)出现问题,导致高通5G芯片骁龙SDM7250受到损害,未来批量量产交付会出现问题。随后,台湾媒体科技新报(Technews)对此消息进行了报道,称这个问题还不只出在高通SDM7250,三星本身的处理器也有同样情况。虽然造成产品报废,但初步盘点对5G手机需求市场影响不大。
关键节点上,双方都很紧张
8月21日,#三星导致高通5G芯片全部报废#话题还登上了微博热搜排行榜前十,吃瓜群众对这件事也越传越邪乎,称“三星因发生良率事故导致高通5G芯片全部报废”、“对高通系的小米、OPPO与vivo等企业5G手机布局造成影响”等等。甚至还有脑洞打者认为造成三星EUV良率低的原因是“日本断供韩国光刻胶”。此外,竞争对手“华为”、“联发科”将获得利好的说法也多次被提及。
针对这些传言,8月22日晚间,高通和三星双双否认,称此传闻为谣言。目前,微博用户“手机晶片达人”已将原博文删除。
8月22日,三星中国方面表示,已经确认过,传闻是没有任何事实根据的造谣。高通方面也表示,传闻是造谣。
《电子工程专辑》兄弟媒体《国际电子商情》第一时间与高通相关人士取得联系,他们表示,该传言内容毫无依据漏洞百出,是彻头彻尾的假新闻。相关由于这款产品还未对外披露过,因此很多细节暂时无法对外提供,将在晚些时候发布正式官方声明。
三星方面表示,更多生产细节需要跟半导体公司确认,暂时无法提供。
据悉,高通骁龙SDM7250 5G处理器本来计划于2020年初上市,成为高通系与华为系、苹果系争夺5G手机市场的最大杀手锏。
“谣言”对谁最有利?
三星和台积电两家已经是芯片代工的两大“寡头”, 2019年二季度台积电的市场份额为49.2%,紧随其后的三星为18.0%。双方在先进工艺的推进上一直你追我赶,目前是唯二掌握7纳米工艺的厂商。
三星在EUV工艺上是最激进的,直接跳过了第一代非EUV光刻的7纳米工艺。去年10月份,三星工厂宣布,它已经开始使用其7LPP制造技术生产芯片,该技术使用极紫外光刻(EUV)制作选择层。高通此前和三星一直保持着紧密合作,一直以来也不想把订单全部交给台积电,所以这次选择分流部分订单给三星。
据业内人士称,目前EUV面临两个核心问题,一是极紫外光的衍射难以控制,多重曝光失败的几率大大增加;二是保护薄膜无法承受这么高的电压。加上其他一些因素,导致不管台积电还是三星的7nm EUV良率都不是太高。据消息人士透露,台积电的N7+(7纳米工艺)良率稳定在80%,N7(7纳米工艺)良率控制在90%以上,而三星的良率要稍微低一些。
有评论认为高通这次芯片代工事故,是因为没有选择更“稳”的台积电。但高通方面对此表示,三星Note10海外版搭载的自家Exynos 9825处理器,同样采用7nm EUV工艺,良率很高,从未被爆出良率有问题。
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值得注意的是,除了高通,苹果和华为也是台积电的大客户。
于是有人认为,是不是苹果新iPhone下个月要发布,所以带出了这条传闻。但是从5G手机进度来看,今年苹果新iPhone还不会上5G,要等到2020年。
这样一来,就只有同样具备手机5G芯片产品的华为海思和联发科,是“高通5G芯片出包”潜在的最大受益者。更是有激进的网友直指华为是始作俑者,买热搜:
网友热议
@逆火前行_Chris : 明明是台积电和三星之间勾心斗角的故事,一些人非扯上华为我也是醉了……
@Wanger:前几天高通CEO史蒂夫•莫伦科夫接受雅虎财经采访时表示,中国的5G部署非常惊人,以往的新科技浪潮,都是由美日韩这些国家引领,这是第一次由中国开启新科技浪潮,原以为会比美国晚5到10年。采访中比较有趣的一点是主持人一直在追问美国在5g上是否已经落后中国,高通CEO一直在回避这个问题,最后被逼的无可奈何了,说了一句“我们不想落后,这是第一次 ”。
(图自:雅虎财经专访截图)
@穆恩:全部报废存疑。但是高通站出来辟谣,我还是存疑,到底谁在扯蛋。这事最好还是三星出来辟谣会好点,之前这货就坑过苹果,被台积电暴打。现在出来稳定一下局面无可厚非,而不是金主高通出来说辞。我猜测还是出了点问题,但是不致命,估计在和高通对口径?
@知乎用户:微博一堆睿智已经再给锅厂发锅了。
@醉枕残阳:三星以为台积电挖了几个人就可以弯道超车,台积电笑而不语!本来工艺水平就不行,还强行领先台积电发布7nmEUV,呵呵呵,翻车了吧
@知乎用户:出问题的是高通中端5G芯片,下代的骁龙865好好的。海思的中端5G芯片进度要晚很多,谈不上利好。倒是给了联发科机会,说不定能在中端5G手机上扳回一局。
@ATMdota:不知道为什么,我脑子里只有梁孟松牛逼这几个字
(图自:知乎用户@账户已注销)
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