史上最大FPGA芯片集成900万个系统逻辑单元

赛灵思公司推出Virtex UltraScale+ 系列的最新FPGA VU19P，据称是迄今为止全球最大容量的 FPGA，集成了900万个系统逻辑单元，所包含的晶体管数量高达350亿个。VU19P采用16 纳米 (nm) 工艺，拥有有史以来单颗芯片的最高逻辑密度和最大I/O 数量，可用于复杂ASIC 和 SoC 的仿真与原型设计。此外，VU19P 还支持5G网络、测试测量、高性能计算、航空航天等相关应用。

FPGA 行业新标杆

• VU19P拥有 900 万个系统逻辑单元，可让设计者对更加复杂、更大规模的设计进行原型仿真，为测试设备供应商创建定制化的测试逻辑。
• 超过 2,000 个用户 I/O和每秒高达 1.5 Terabit 的DDR4存储器带宽不但可以实现多个FPGA的互联，而且可让工程师连接多种类型和速率的外部存储器，以便实现状态信息的快速、深度存储。
• 80 GTY (28Gb/s)收发器具有每秒高达 4.5 Terabit 的收发器带宽，特别适合高端口密度测试设备，以及采用最新接口标准和协议的新一代测试测量平台。
• 无盖封装为这颗大芯片提供了很好的冷却方案，使得系统厂商或数据中心在散热要求严格的环境下部署高性能系统更为容易。

此外。它也可以支持各种复杂的新兴算法，如用于人工智能 (AI)、机器学习 (ML)、视频处理和传感器融合等领域的算法。相比其前代的型号(采用20 nm工艺的UltraScale 440 FPGA)，VU19P 将容量扩大了 1.6 倍。

通过一系列调试工具、可视化工具和 IP 支持，VU19P 为客户快速设计和验证新一代应用与技术提供了全面的开发平台。软硬件协同验证支持开发者在取得实体器件之前就能提前着手启动软件与定制功能的实现。此外，通过使用赛灵思 Vivado设计套件，可以协同优化设计流程，从而降低成本、减轻流片风险、提高效率并加速产品上市进程。

除了面向高密度测试测量应用外，VU19P还特别瞄准复杂ASIC和SoC芯片设计的仿真和原型开发设计趋势，以满足AI、机器学习、5G、自动驾驶和计算机视觉等新兴应用的需要。它还支持云端仿真，将数据访问临时峰值E&P容量从内部卸载到云端，有助于初创公司降低初始投资并扩展计算资源，从而可将资源从资本性支出转移到运营资本。

在Victor Peng的领导下，赛灵思正从传统的FPGA供应商转型为面向人工智能和高性能数据中心的自适应和智能计算方案提供商。大容量和高性能的FPGA芯片与面向AI/ML的新一代调试和开发软件工具相配合，为赛灵思提供了与英特尔和英伟达等高端计算巨头竞争的有力武器。

责编：Steve Gu