据国外媒体援引消息人士透露,预计美国商务部将延长给予华为自美国企业采购产品的宽限期,以便该公司能为现有客户提供服务。消息人士表示,华为的临时宽限期将延长90天,但按经验,8月19号前特朗普政府都有可能变卦……

据国外媒体援引消息人士透露,预计美国商务部将延长给予华为自美国企业采购产品的宽限期,以便该公司能为现有客户提供服务。

20190819-huawei-1.JPG

消息人士表示,华为的临时宽限期将延长90天。据介绍,在将华为列入黑名单后不久,美国商务部在今年5月份允许华为采购部分美国制造的产品,此举旨在尽量减少对该公司客户的干扰,这些客户中有许多在美国农村地区提供无线网络服务。

按经验,8月19号前都有可能变卦

根据此前美国商务部工业和安全局网站发布的“临时通用许可证最终规则”显示,华为可以在接下来的90天内,

1)继续运营现有的网络和设备;
2)对现有手机提供支持;
3)进行网络安全研究和漏洞公开;
4)对5G标准的发展进行必要的参与。

路透社报道称,美国商务部最初给予华为自美国企业采购产品的宽限期将于8月19日到期,延长宽限期将有助于华为保持现有电信网络维护和为华为手机提供软件更新的能力。

消息人士表示,由于中美贸易谈判进展的不确定性,有关华为自美国企业采购产品的许可决定,可能会在最初设定的宽限期于下周一期满之前发生改变。报道称,这一许可证已经成为美国在对华贸易谈判中的重要筹码,因此延长华为宽限期的决定在8月19日最后期限之前仍有可能变卦。

针对以上消息,华为没有立即回应媒体的置评请求。

在没有额外特别许可的情况下,华为生产新产品时仍被禁止购买美国零部件。

美国半导体厂商:供货华为,没毛病啊!

据了解,华为的许多美国供应商已请求美国商务部提供特别许可,以向华为出售产品。美国商务部长威尔伯·罗斯(Wilbur Ross)上月底对媒体表示,他已经收到50多份这样的申请,预计还会收到更多申请。

华为2018年的采购支出高达700亿美元,其中对美国公司的采购金额约为110亿美元。向华为出售产品的美国企业,包括高通、英特尔和美光科技公司。

另一方面,这些深受影响的美企们在5月20日到8月19日的这90天内也在加紧找办法、找对策、找出路。由于在美企在美国以外生产的商品并不总会被认为是“美国制造”,包括英特尔、美光正利用该标准,向华为出售了价值数百万美元的海外产品。

当时的《华尔街日报》报道称,这些海外生产的组件在大约6月初就开始流向华为,这有助于华为继续销售其智能手机和服务器等产品,也体现出了想要打压像华为这样的企业难度有多大。他们还暗示,若贸然改变将世界电子产业与全球商务联系起来的贸易关系网,将会引发难以预料的后果。

报道还指出,美企之所以如此着急,是因为他们并不总是重要技术的唯一来源。比如,在华为手机存储芯片的业务上,美光就要与韩国的三星和SK海力士等企业竞争。如果美光不能向华为供货,这方面的订单就会落到其他公司手上。而美企并不愿意将华为的宝贵业务拱手让给其他国家的竞争对手。

另据英国《金融时报》网站8月16日报道,美国的科技公司和电信公司仍然不知道,在8月19日临时出口许可证到期后,它们是否还能够向华为出售产品,这让许多业界人士对特朗普政府提供的信息不足感到失望。

周一见

本周早些时候,美国商务部长罗斯在接受美国媒体CNBC采访时曾表示,给予华为自美国企业采购产品的现有宽限期截止于下周一。但是本周五晚些时候,当被问及这个现有宽限期是否会延期时,他说,“到了下周一,我会很乐意向你提供最新情况。”。

一位业内高管称当前的拖延“令人困惑”,而一名为部分企业进行游说的人士则称商务部的做法“异常神秘”。

据华尔街日报和路透社报道,对于美国商务部准备将华为许可证延期90天这件事,美国总统唐纳德.特朗普在周日表示,基于国家安全威胁的考量,他并不想和华为做生意,“我们明天就会对此做出决定。”。

20190819-huawei-2.JPG

责编:Luffy Liu

本文综合自路透社、网易科技、参考消息、观察者网报道

阅读全文,请先
您可能感兴趣
IP供应商、芯片设计服务提供商和AI专家在以AI为中心的设计价值链中的地位正变得更加突出。本文给出了四个设计用例,强调了服务于AI应用的芯片设计模型的重新调整。
芯片设计周期久,决定了AI芯片如果没有在设计之初就“压对宝”,上市时就可能已经过时。有没有什么工具能大幅加速AI芯片的设计流程?
Arm预计,到2025年将会有1,000亿台基于Arm架构的设备可具备人工智能功能,包括由Cortex-A、Cortex-M驱动的设备。
硬件若无软件支持就毫无意义。而软件始终是Arm计算平台不可或缺的一部分,其技术已经涵盖整个软件栈的各个层面。从底层固件和操作系统的开发,到与游戏引擎、开源社区和独立软件供应商(ISV)的战略合作,确保所有这些在Arm平台上都能“开机即用”。
汪洋特别提到,第十三届芯原CEO论坛五大预测之一是2028年用于端侧微调卡和推理卡的销售额将超过用于云侧的训练卡。目前,推理和端侧微调也是芯原重点关注的领域,同时也希望在这一发展趋势中寻找新的机遇。 
随着AI和HPC芯片需求的不断增加,半导体产业在不断挑战性能极限的同时,也面对着传统封装技术的限制。为了延续摩尔定律,先进封装成为满足这些新兴应用需求的核心策略。
• 目前,iPhone在翻新市场中是最热门的商品,并将长期主导着翻新机的平均销售价格。 • 全球翻新机市场持续向高端化发展,其平均销售价格(ASP)现已超过新手机。 • 新兴市场是增长的最大驱动力,消费者对高端旗舰产品有着迫切需求。 • 由于市场固化和供应链的一些问题限制推高中国、东南亚和非洲等大市场的价格。 • 2024年,这些翻新机平均销售价格将首次超过新手机。
从全球厂商竞争来看,三季度凭借多个新品发布,石头科技市场份额提升至16.4%,连续两季度排名全球第一……
最新Wi-Fi HaLow片上系统(SoC)为物联网的性能、效率、安全性与多功能性设立新标准,配套USB网关,可轻松实现Wi-Fi HaLow在新建及现有Wi-Fi基础设施中的快速稳健集成
其中包含Wi-Fi 7和蓝牙5.4 模组FME170Q-865、Wi-Fi 6和蓝牙5.4 模组FCS962N-LP、Wi-Fi 6和蓝牙5.3模组FCU865R 、独立Wi-Fi和蓝牙模组FGM840R、高功率Wi-Fi HaLow模组FGH100M-H……
大疆发布DJI Matrice 4T旗舰无人机,售价38888元。该无人机可用于电力巡检、应急抢险、公共安全、水利林业监测等众多应用场景。DJI Matrice 4T的镜头模组拥有“六个眼”,除了广角
今天推荐的视频介绍了单片机(MCU)和数字信号控制器(DSC)之间的差异、Microchip DSC的单核和双核架构、DSC的应用示例以及可将您的设计推向市场的开发资源。更多更全视频尽在Microch
1月7日,据韩媒 sisajournal-e 消息,三星计划 2025 年下半年推出三折叠手机,采用 G 形双内折设计,完全展开后尺寸为 12.4 英寸。据称,有别于华为的 S 形折叠屏方式(In&O
1月9日,市场研究机构CINNO Research发布2024年全球智能手机面板出货报告称,2024年全球智能手机面板出货量或将同比增长8.7%至22.7亿片,达到历史新高。主流手机品牌全球面板采购量
随着Mini/Micro LED技术发展和小间距产品成熟,LED显示行业在更多细分场景下的高增长潜力正在加速释放。Mini LED背光市场自2021年进入起量元年后,年复合增长率达50%;Micro
    大联大控股宣布,其旗下世平推出基于安森美(onsemi)NCP5156x芯片的双通道隔离驱动IC评估板方案。    图
近日,闻泰科技在一场电话会议中阐述了其出售ODM(原始设计制造)业务的战略考量。           闻泰科技表示,基于地缘政治环境变化,考虑到 ODM 业务稳健发展和员工未来发展利益最大化,公司对战
戴尔科技AI PC产品组合助力终端用户释放创造力并提高工作效率。 戴尔科技统一旗下产品组合品牌命名,旨在帮助用户更轻松、快速地找到相匹配的PC、配件及服务。 搭载英
 △广告 与正文无关 1月3日,The Elec援引电子元件专业媒体内容表示,尽管取代中国PCB的努力仍在继续,但预计到2028年,中国(包括大陆和台湾省)在全球PCB销售中的份额将超过60%,在市场
据彭博社报道,软银集团及其控股子公司 Arm 正在探讨收购 Ampere Computing 的可能。 Ampere Computing 是甲骨文支持的半导体设计公司,致力于塑造云计算的未来,并推出了