据消息人士透露，阿里平头哥正在研发一款专用SoC芯片，该SoC芯片将用于其弹性裸金属服务器——云神龙服务器（X-Dragon Cloud Server）的核心组件MOC卡，以推动下一代云计算技术的升级。
据消息人士透露，阿里平头哥正在研发一款专用SoC芯片，该SoC芯片将用于阿里云神龙服务器（X-Dragon Cloud Server）的核心组件MOC卡，以推动下一代云计算技术的升级。不过，目前还不清楚这款专用SoC芯片的具体情况，比如规格和推出时间等。
阿里云神龙服务器就出自达摩院，又名弹性裸金属服务器（ECS Bare Metal Instance），是一种可水平弹性伸缩的高性能计算服务，基于阿里云自主研发的下一代虚拟化技术而打造的新型计算类服务器产品。与上一代虚拟化技术相比，下一代虚拟化技术的主要创新在于，不仅支持普通虚拟云服务器，而且全面支持嵌套虚拟化技术，保留了普通云服务器的资源弹性，并借助嵌套虚拟化技术保留了物理机的体验。
阿里云栖社区上展示的神龙服务器MOC卡
弹性裸金属服务器与物理机、虚拟机的对比如下表所示。其中，Y表示支持，N表示不支持，N/A表示无数据。
| 功能分类 | 功能 | 弹性裸金属服务器 | 物理机 | 虚拟机 |
|---|---|---|---|---|
| 运维自动化 | 分钟级交付 | Y | N | Y |
| 计算 | 无性能损失 | Y | Y | N |
| 无特性损失 | Y | Y | N | |
| 资源无争抢 | Y | Y | N | |
| 存储 | 完全兼容ECS云盘系统 | Y | N | Y |
| 使用云盘（系统盘）启动 | Y | N | Y | |
| 系统盘快速重置 | Y | N | Y | |
| 使用云服务器ECS的镜像 | Y | N | Y | |
| 物理机和虚拟机之间相互冷迁移 | Y | N | Y | |
| 免操作系统安装 | Y | N | Y | |
| 免本地RAID，提供更高云盘数据保护 | Y | N | Y | |
| 网络 | 完全兼容ECS VPC网络 | Y | N | Y |
| 完全兼容ECS经典网络 | Y | N | Y | |
| 物理机集群和虚拟机集群间VPC无通信瓶颈 | Y | N | Y | |
| 管控 | 完全兼容ECS现有管控系统 | Y | N | Y |
| VNC等用户体验和虚拟机保持一致 | Y | N | Y | |
| 带外网络安全 | Y | N | N/A |
（Source：阿里云）
据悉，阿里云研发团队还自研了“X-Dragon虚拟化芯片”，“ X-Dragon Hypervisor系统软件”、以及“X-Dragon服务器硬件架构”，这三部分组成了神龙架构。其中，X-Dragon虚拟化芯片在芯片层解决虚拟机和物理机体系结果不一致的问题，让二者能够在系统软件层面保持100%兼容。
公开资料指出，为了满足云计算的需求，阿里云定制了CPU，目的是解决云计算数据中心虚拟机热迁移的问题，并且定制的CPU主率比普通CPU更高，主板部分的IP也是阿里自主设计。CPU和主板不是神龙最特殊的地方，MOC卡是神龙服务器的灵魂。基于MOC卡的神龙服务器可以分钟级的去创建100%物理机性能和功能。
基于神龙架构的产品最早出现在2017年10月，阿里云发布了首个同时融合物理机和虚拟机特性的“跨界”云服务器。阿里推出这个云服务器，是看到了传统的物理机虽然性能强大，但部署麻烦、扩展性是硬伤，虚拟化则有一部分性能损耗，选物理机还是选虚拟机是企业部署IT时的难题。
进激的阿里平头哥
2018年9月，阿里在云栖大会上宣布成立一家独立运营的芯片公司“平头哥半导体有限公司” ，构建以AliNPU智能芯片和嵌入式芯片为核心的芯片战略。该公司整合了阿里达摩院下半导体部门和收购的中天微电子，愿景是打造面向汽车、家电、工业等领域的智联网芯片平台，并计划两三年内打造出一款真正的量子芯片
今年7月，平头哥发布了一款RISC-V架构处理器，代号玄铁910，全面开放IP Core可用于设计制造高性能端上芯片，应用于5G、人工智能以及自动驾驶等领域。在性能方面，玄铁910支持16核，单核性能达到7.1 Coremark/MHz，主频达到2.5GHz，12级乱序流水线，最大支持8MB二级缓存，AI增强的向量计算引擎，平头哥方面称其比目前业界最好的RISC-V处理器性能高40%以上。
本文综合自云栖社区、雷锋网、证券时报、IT之家报道
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