拆解显示：华为5G芯片面积和能效都不如高通？

近日华为发布的Mate 20 X 5G手机获得了广泛的关注，iFixit也在第一时间对其进行了拆解，并着重分析了其5G基带芯片。外媒Venturebeat分析认为，从拆解结果来看，华为的首款智能手机5G基带比高通骁龙（Snapdragon）5G芯片要大，而且他们还认为华为的芯片运行温度会高于高通芯片。

（Source：IHS Markit）

随后调研分析机构IHS Markit也发布了他们对6款较早推出市场的5G手机拆解报告，其中详细地对比了华为和高通两家芯片在工程上的差异。

这份报告中，该研究公司获得了一些有趣的发现：如果基于芯片尺寸，系统设计和内存考虑，华为推出的5G解决方案其实是相对低效的，它会导致设备体积更大，更昂贵，能源效率也会低于本来的水平。

ifixit的拆解图片，红框内是用刀揭开三星LPDDR4X芯片后，发现的海思Hi9500 GFCV101芯片，也就是巴龙5000 5G基带芯片。橙色框内是撬开了Micron内存芯片后，下面的 Hi3680 GFCV150，也称为麒麟（Kirin）980。可见外挂基带的做法，确实对PCB面积占用较大，而且需要为处理器和基带分别配备缓存，成本有所增加。

IHS Markit分析认为，华为在其5G手机中使用自研处理器，其实是做了相当大的牺牲，包括麒麟（Kirin） 980 片上系统（SoC）和Balong 5000 5G调制解调器。后者被称为第一款商用多模5G / 4G / 3G / 2G芯片，这一点《电子工程专辑》曾在去年早些时候报道过，在华为作出这样的市场宣传后，高通方面曾经予以积极的反击，认为华为“业界首个”的说法言过其实，这款芯片并不适合用在移动终端设备。

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从理论上讲，该5G调制解调器应该让Mate 20 X比早期的Snapdragon芯片设备更具优势，但正如IHS所说，麒麟980内置了自己的4G / 3G / 2G调制解调器，但却晾手机内部“未使用且不必要” ，徒增成本的同时，还占用了电池和PCB的面积。

IHS认为SoC的大小对于空间节省很有帮助，过大的芯片会让相关组件效率低下加剧。而华为调制解调器芯片尺寸比高通第一代X50调制解调器大50％，“大得令人惊讶”。而且3GB支持内存仅适用于调制解调器，缺乏对毫米波5G网络的支持。

相比之下，IHS首席分析师Wayne Lam告诉VentureBeat，三星Exynos 5100调制解调器芯片尺寸“几乎与X50相同。”该报告将华为的设计选择描述为“远非理想”（far from ideal），并指出他们在宣传中过分“强调对于早期5G技术的挑战”（highlighting the challenges of early 5G technology.）。

尽管存在这些问题，但IHS指出，华为依赖一个5G / 4G / 3G / 2G调制解调器而不是两个独立的5G和4G / 3G / 2G调制解调器，这是正确的发展方向，因为它可以实现调制解调器、无线电调谐RF前端和无线电天线等相关部件的融合。 Mate 20X具有独立的4G和5G无线电调谐器，但随着时间的推移，这些部件也将变得更加集成，从而提高功率效率。

IHS认为，对运营商和原始设备制造商来说，高通有望成为真正支持毫米波5G的唯一供应商，因为它已经提供完整的调制解调器到天线设计。而被IHS视为高通唯一多供应商竞争对手的联发科技，则在专注于非毫米波部件。

IHS预计下一步，将5G / 4G / 3G / 2G多模调制解调器直接集成到智能手机SoC处理器内 ，将于2020年全面实现。届时无需独立调制解调器，也无需为调制解调器配备RAM和电源管理芯片，能够显著降低相关组件成本。联发科已经宣布推出这样一款适用于2020年设备的5G SoC，但其竞争对手可能会推出集成度更高的SoC，包括射频前端，完全支持毫米波和6GHz以下的5G，从而实现“更好，更便宜，更好，更快的5G智能手机”在明年推向市场。