可变电阻式随机存取内存(ReRAM)为非挥发性内存,藉由电压脉冲于金属氧化物薄膜,产生的大幅度电阻变化以记录1和0。其制程化繁为简,由两电极间简易金属氧化物架构组成,使其同时拥有低功耗和高写入速度的优点。富士通电子推出业内最高密度8Mbit ReRAM,拥有业内最低的读取电流,适合需要电池供电的小型穿戴设备……

富士通电子元器件(上海)有限公司日前宣布,推出业内最高密度8Mbit 可变电阻式随机存取内存 (ReRAM)。ReRAM为非挥发性内存,藉由电压脉冲于金属氧化物薄膜,产生的大幅度电阻变化以记录1和0。其制程化繁为简,由两电极间简易金属氧化物架构组成,使其同时拥有低功耗和高写入速度的优点。

此款型号为MB85AS8MT 的ReRAM量产产品,由富士通与松下电器半导体(Panasonic Semiconductor Solutions Co. Ltd.)合作开发,将于今年9月开始供货。MB85AS8MT是采用SPI接口并与带电可擦可编程只读存储器 (EEPROM) 兼容的非挥发性内存,能在1.6至3.6伏特之间的广泛电压范围运作。其一大特色是极低的平均电流,在5MHz工作频率下仅需0.15mA读取数据,这让需透过电池供电且经常读取数据的装置能达到最低功耗。MB85AS8MT采用极小的晶圆级封装 (WL-CSP),所以非常适用于需电池供电的小型穿戴装置,包括助听器、智能手表及智能手环等。

MB85AS8MT采用极小的晶圆级芯片封装(WL-CSP).jpg
MB85AS8MT采用极小的晶圆级封装 (WL-CSP)

20190808-reram.jpg
MB85AS8MT的三大特色与相关应用

富士通自1999年开始生产铁电随机存取内存 (FRAM)产品,FRAM是一种采用铁电质薄膜作为电容器以储存数据的内存,亦称为FeRAM。即便在没有电源的情况下仍可保存数据。FRAM结合了ROM和RAM的特性,并拥有高速写入数据、低功耗和高速读写周期的优点。

FRAM能提供比EEPROM与闪存更高的耐写次数与更快的写入速度,尤其是需要非常频繁记录及保护写入的数据以避免突然断电时导致数据遗失。但同时,也有些客户提出需要较低电流读取运作的内存,因为他们的应用仅需少量的写入次数,却极频繁地读取数据。

为满足此需求,富士通电子特别开发出新型态的非挥发性ReRAM内存“MB85AS8MT”,兼具“高密度位存取”及“低读取电流”的特色。其为全球最高密度的8Mbit ReRAM量产产品,采用SPI接口、支持1.6至3.6伏特的广泛电压,且包含指令与时序在内的电气规格都兼容于EEPROM产品。

“MB85AS8MT”最大的特色在于即使拥有超高密度,仍能达到极小的平均读取电流。例如,在5MHz的工作频率下,平均读取电流为0.15mA,仅相当于高密度EEPROM器件所需电流的5%。

因此,在需要透过电池供电的产品中,像是特定程序读取或设定数据读取这类需要频繁读取数据的应用中,透过此内存的超低读取电流特性,该产品即能大幅降低电池的耗电量。

20190807-reram.png
在5MHz的工作频率下,MB85AS8MT的平均读取电流仅为高密度EEPROM器件的5%

除了提供与EEPROM兼容的8针脚小外形封装 (SOP) 外,还可提供2mm x 3mm的超小型11针脚WL-CSP,适用于装设在小型穿戴设备中。

20190807-reram-1.png
MB85AS8MT也可提供2mm x 3mm的超小型11针脚WL-CSP

高密度内存与低功耗的MB85AS8MT采用极小封装规格,成为最适合用于需以电池供电的小型穿戴设备的内存,例如助听器、智能手表及智能手环等。

关键规格

· 器件型号:MB85AS8MT
· 内存密度 (组态):8 Mbit (1M字符x 8位)
· 界面:序列外围接口 (SPI)
· 运作电压:1.6V至3.6V
· 运作频率:最高10MHz
· 低功耗:读取运作电流0.15mA (5MHz下取平均值)
· 写入周期时间:10ms
· 分页容量:256 bytes
· 保证写入周期:100万次
· 保证读取周期:无限
· 数据保留:10年 (最高耐热达85°C)
· 封装:11-pin WL-CSP与8-pin SOP

 

阅读全文,请先
您可能感兴趣
Rambus的HBM4控制器IP还具备多种先进的特性集,旨在帮助设计人员应对下一代AI加速器及图形处理单元(GPU)等应用中的复杂需求。这些特性使得Rambus在HBMIP领域继续保持市场领导地位,并进一步扩展其生态系统支持。
随着支持AI的应用程序的普及以及6400MT/s或更高速度成为主流,PC内存性能要求不断提高,使用CKD的系统数量将伴随时间的推移呈现显著增长的态势。
SK海力士29日宣布,全球首次成功开发出采用第六代10纳米级(1c)工艺的16Gb(Gigabit,千兆比特)DDR5 DRAM。由此,公司向世界展现了10纳米出头的超微细化存储工艺技术。
美光科技计划收购友达光电旗下的两家工厂,将主要用于扩充先进封装与高带宽内存(HBM)生产线。美光科技表示,此次收购的厂房将主要用于前段晶圆测试,以支持其在台中和桃园的DRAM生产扩张。
铠侠此次上市的主要目的是为了满足AI热潮对其芯片需求的增长。随着AI技术的快速发展,对高性能存储芯片的需求显著增加,铠侠希望通过上市来筹集资金,以进一步扩大其在NAND Flash市场的市场份额和技术研发能力。
破产管理人在声明中表示,和解协议金额为7.535亿欧元,略低于要求的8亿欧元索赔额,因为英飞凌已经对已经确定的索赔要求提交了从属声明,金额约为2650万欧元。
• 得益于西欧、关键亚洲市场和拉丁美洲市场的增长,以及中国品牌的持续领先,全球折叠屏手机出货量在2024年第二季度同比增长了48%。 • 荣耀凭借其在西欧特别强劲的表现,成为最大的贡献者,成为该地区排名第一的品牌。 • 摩托罗拉的Razr 40系列在北美和拉丁美洲表现良好,为其手机厂商的出货量贡献了三位数的同比增长。 • 我们预计,头部中国手机品牌厂商的不断增加将至少在短期内抑制三星Z6系列在第三季度的发布。
AI技术的发展极大地推动了对先进封装技术的需求,在高密度,高速度,高带宽这“三高”方面提出了严苛的要求。
奕斯伟计算2024首届开发者伙伴大会以“绿色、开放、融合”为主题,从技术创新、产品应用、生态建设等方面,向开发者、行业伙伴等相关方发出开放合作倡议,加速RISC-V在各行各业的深度融合和应用落地,共同推动RISC-V新一代数字基础设施生态创新和产业发展。
2024年 Canalys 中国云计算渠道领导力矩阵冠军厂商分别是:阿里云、华为云和亚马逊云科技(AWS)
文|沪上阿YI路特斯如今处在一个什么样的地位?吉利控股集团高级副总裁、路特斯集团首席执行官冯擎峰一直有着清晰的认知:“这个品牌的挑战依然非常大。首先,整个中国市场豪华汽车整体数据下滑了30%~40%,
文|萝吉今年下半年开始,国内新能源市场正式跨过50%历史性节点,且份额依然在快速增长——7月渗透率破50%,8月份破55%……在这一片勃勃生机万物竞发的景象下,新能源市场占比最高的纯电车型,却在下半年
‍‍Mobileye 将终止内部激光雷达开发Mobileye 宣布终止用于自动驾驶的激光雷达的开发,并裁员 100 人。Mobileye 认为,下一代 FMCW 激光雷达对可脱眼的自动驾驶来说必要性没
文|德福很多去成都旅游的朋友都有个疑惑——为什么在成都官方的城市标志上看不到熊猫,而是一个圆环?其实这个“圆环”大有来头,它被唤作太阳神鸟,2001年出土于大名鼎鼎的金沙遗址,距今已有三千余年历史。0
‍‍近期,IC 设计大厂联发科宣布了2024年上半年度的员工分红计划,与8月份薪资一起发放。据外界估算,按照上半年税前盈余约648.66亿新台币(约 144.42 亿元人民币)进行估算,此次分红总额接
天眼查信息显示,天津三星电子有限公司经营状态9月6日由存续变更为注销,注销原因是经营期限届满。该公司成立于1993年4月,法定代表人为YUN JONGCHUL(尹钟撤),注册资本约1.93亿美元,
会议预告向世界展示中国最具创新力、领导力和品牌化的产品与技术!9月27号,“第6届国际移动机器人集成应用大会暨复合机器人峰会”将在上海举行,敬请关注!再度出现,能否再次“出线”?文|覃洁兰近日,曾经在
在苹果和华为的新品发布会前夕,Counterpoint公布了2024年第一季度的操作系统详细数据,数据显示, 鸿蒙操作系统在2024年第一季度继续保持强劲增长态势,全球市场份额成功突破4%。在中国市场
近日,3个电驱动项目迎来最新进展,包括项目量产下线、投产、完成试验等,详情请看:[关注“行家说动力总成”,快速掌握产业最新动态]青山工业:大功率电驱项目下线9月5日,据“把动力传递到每一处”消息,重庆