三星芯片代工计划曝光

去年10月，三星芯片工厂正式开始使用其7LPP（7nm低功耗+）制造工艺生产芯片，此后并未放缓其制造技术的发展。该公司有望在2019年下半年采用其精制的6LPP（6nm低功耗+）技术开始批量生产芯片。此外，该公司表示将推出其首款5LPE（5nm低功耗早期）SoC并且将在未来几个月内完成其4LPE（4nm低功耗早期）工艺的开发。

由于DRAM和NAND价格下降，三星半导体业务的综合收入在第二季度下降至16.09万亿韩元（143.02亿美元），而营业利润总计为3.4万亿韩元（28.77亿美元）。虽然三星的内存业务疲软，但该公司表示其代工业务表现强劲。据三星称，其合同生产部门对使用10LPP / 8LPP技术制造的移动SoC以及使用14LPx / 10LPP工艺制造的移动，HPC，汽车和网络产品的需求强劲。总的来说，三星芯片工厂使用其领先的FinFET工艺技术生产大量优质产品。

今年晚些时候，三星将采用其6LPP工艺技术开始生产芯片，该技术早些时候又回到了其路线图。三星的6LPP是三星7LPP的精制版，提供更高晶体管密度（密度提升10%），更低的功耗、此外，6LPP为愿意开发全新IP的客户提供智能结构支持。三星7LPP生产技术发展的下一步将是其5LPE制造工艺。与6LPP相比，这在功耗，性能和面积方面提供了更多的好处，三星预计将在今年下半年推出使用其5LPE技术的首批芯片，预计将在2020年上半年大规模生产。