后摩尔时代，半导体设备企业如何面对机遇和挑战？

日前，盛美半导体设备 (上海) 有限公司王晖博士受邀出席2019第七届中国半导体设备市场年会。会上，王晖博士发表了题为《引领技术创新，成就科创未来》的主旨演讲，分享了后摩尔时代半导体设备企业面临的机遇和挑战等精彩内容，让我们一起来回顾下都有哪些不容错过的干货吧！

五大新应用强力驱动半导体市场持续成长

王晖博士指出，大数据、自动驾驶、手机、人工智能和IOT五大应用的发展奠定了今后整个工业信息化革命的基础，这五大应用的核心支撑则是芯片技术。IC Insights 的数据显示，1998年至2018年之间全球芯片出货量复合增长率达9.5%，由此也表明半导体技术的演进推动着数字技术和五大应用的进步，造就了如今这个信息化时代的到来。

根据国际商业战略IBS的报告显示，目前全球集成电路芯片市场大约是4000亿美元规模，集成电路设备约500亿美元，集成电路材料约500亿美元，EDA集成电路设计软件市场约100亿美元，也就是说不到六千亿产值的奠定了当今整个科技发展、整个快速工业信息化产业化的基础，是当之无愧的工业心脏。预计，到2025年，全球芯片市场销售规模可达到6556亿美元，年平均增长率达 6.7%。

半导体设备产业的机遇和挑战

一代先进工艺，一代先进设备。逻辑工艺方面，2019年已经到了半导体设备、乃至芯片产业的转折点，16nm、14nm以上工艺的设备需求量当前已接近饱和， 10nm、7nm及以下工艺节点将是设备及其产品的主要成长动力。IBS预计，10/7nm半导体设备市场2020年达到286亿美元，2025年达到390亿美元, 5nm以下半导体设备市场2025年达到349亿美元。在NAND方面，NAND闪存市场2025年将达到803亿美元，其中78.7%是3D。无论是国际巨头三星、东芝/西部数据，还是长江存储，都已将更多层的3D NAND作为重点研发对象。此外，一旦Intel和Micron合作开发的3D Xpoint解决良率和可靠性的问题，它将改写整个DRAM的历史，同时有可能取代部分3D NAND，取得爆发性增长。

王晖博士认为，半导体设备公司的兴起与成长紧紧跟随全球芯片制造中心的迁移步伐。据海关统计，2018年中国进口集成电路3120.6亿美元（包括在中国加工后再出口的IC），全球集成电路市场总规模为4779亿美元，意味着中国的消耗就占全球65%的份额。在巨大的消费市场刺激下，中国已将集成电路列入实体经济发展第一位，而根据SEMI统计的数据显示，未来五年左右中国新建晶圆厂数量占全世界新建生产线总量的42%。因此，未来10年，中国将成为全球半导体芯片制造的中心，并将孕育出一批半导体设备明星企业。王晖博士强调，由于半导体制造技术日趋成熟，在这波兴起的中国芯片制造潮流中，只有拥有革命性、颠覆性技术的公司才有可能成为全球半导体设备市场上升起的中国明星。

差异化技术创新能力为中国半导体设备企业赋能

王晖博士表示，当前14nm以上生产设备基本已饱和，我们应往前瞄向五年、十年后的高端市场。进击高端市场有三个原则：第一，要有差异化技术，利用有限的资源创造出独有的技术是成长的关键；第二，能够满足客户最近的未来需求，时间上不能太早，也不能太晚；第三，核心技术能够被专利保护。

王晖博士十分诚恳地提到，很多中国设备企业发展路线都以打价格战的方式占领市场，但这其实是不可取的，毛利率40%以上是中国半导体设备获得持续发展的必要条件。如果今天我们把设备毛利率打到了30%，甚至20%以下，很难保证每年最少投入10%~15%的研发经费，这个企业的未来就难以保证。所以我们中国的设备公司一定要保持有所为有所不为，凭借国家的资助也有限，共同营造一个比较健康的营商环境是我们共同的责任，保持一定的毛利才能让我们中国设备产业沿着一条健康的道路发展。

以盛美半导体为例，盛美这些年跌跌撞撞走过来也十分艰辛。CVD、PVD、曝光等众多工艺过程中都会产生一些杂质颗粒，如果这些颗粒没有清洗干净，就可能会导致电参数漂移，从而使整个芯片电路无法连接。盛美十多年来，持续坚持不懈追求最高效率的清洗力。2008年盛美成功研发SAPS兆声波平面结构及深孔清洗技术，又于2015年成功研发TEBO兆声波3D结构无损伤清洗技术，这项技术实际在2000~2010年之间被很多世界级大公司研发过，但最后只有盛美坚持下来并研发成功。

信息化时代的产物给我们人类社会带来了很多改变，我们身边的一切变得智能起来，手机、汽车，乃至电视、空调等都成为了物联网交互中心。在享受这些科学技术成果带来便利的同时，我们也深感科技创新的重要性。王晖博士肯定地说，“半导体技术的不断更新，给中国的半导体设备公司提供了巨大机会，具有差异化技术创新能力的半导体设备公司必将踏进国际半导体设备公司第一梯队行列。”

 文章来源：盛美半导体设备有限公司