“摩尔定律”的下一步将怎么走？包括Arm、Micron与Xilinx等公司CEO分别提出了不同看法，但他们对于半导体的未来发展仍充满热情…
“摩尔定律”(Moore’s Law)的下一步将怎么走？在日前一场由Churchill Club于美国加州举行的座谈会上，包括Arm、美光(Micron)以及赛灵思(Xilinx)等公司的执行长分别对此提出了不同的看法，但他们对于半导体的未来发展仍然充满热情。
Xilinx总裁兼执行官Victor Peng表示，摩尔定律“气数已尽”，“而且其影响极其深远”，他指出，为了持续提高性能以及降低芯片的功耗与尺寸，成本正不断攀升。
他说：“你只能顾及这三项发展中的一项，要兼顾其中两项已极其困难，我不相信还有人说能够全部兼顾。”当今的极紫外光(EUV)微影系统只能消除芯片多重图形(multi-patterning)的复杂度，所谓最新制程节点已经走到7-5-3纳米(nm)的说法，“都只是一些营销炒作的数字，至今还没人能解决互连的问题。”
Arm执行长Simon Segars大致上同意这一看法。“设计5nm芯片的成本将会是天文数字，”使得这一先进节点的利用仅限于少数几家“可以透过多种设计摊提成本的公司。由于摩尔定律的限制，你必须更加努力——光学微缩中再也没有免费的午餐了。”
美光执行长Sanjay Mehrotra对于摩尔定律在内存领域的发展前景抱持乐观态度。他预计NAND堆栈将超过200层，并表示美光已经为采用传统浸入式步进器的6种DRAM制程准备好技术开发蓝图。“我们将在EUV可实现量产的成本效益时才开始导入使用。”
Sanjay Mehrotra （来源：EE Times）
自2013年以来，摩尔定律逐渐式微一直是芯片业高层间的重要话题，当时Henry Samueli曾经表示博通(Broadcom)一直在与其客户讨论这件事。如同业界其他公司一样，Samueli也乐观地看好业界工程师将利用新架构来提升芯片性能。
过去一年来，英特尔(Intel)技术长Mike Mayberry一直在其演说中强调重新定义摩尔定律，以推动芯片性能进一步提升，他并主张“摩尔定律仍持续有效”。英特尔在日前发表新的封装技术，就是该公司与台积电(TSMC)等业界竞争对手用于推动半导体进展的主要力量。
Xilinx的Peng在座谈会中重申John Hennessy和Dave Patters在其合着的《计算机系统结构：量化研究方法》(Computer Architecture: A Quantitative Approach)一书中表达的看法，即明日的进展将来自于针对特定工作负载的架构优化。“另一个趋势是未来的运算将嵌入于存储附近。”
美光的Mehrotra同意这一看法，并以该公司与英特尔共同开发的3D XPoint内存为例指出，“未来还将出现其他颠覆性的内存，甚至在未来几年内，运算、内存和存储都将整合在同一芯片上。”
“创新将源源不绝，”Segars说。来自云端运算、智能型手机、物联网(IoT)、5G和人工智能(AI)融合的需求意味着“我们将必须在半导体层面持续创新”。
深度学习的兴起正引领着以资料为中心的时代，Segars说：“为嵌入式应用开发软件的方式将发生变化，以新的方式撷取模式，并改变我们解决问题的思考方式。”然而，“要让工程师学会以不同方式思考问题，采用异质架构，而不只是编写线性程序代码，看来还需要一些时间。”
编译：Susan Hong
(参考原文：CEOs Diverge on Moore’s Law，by Rick Merritt)
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