据国外媒体报道,韩国一个研究小组已经成功在一块大尺晶圆上开发出了世界上首个三进制半导体。其逻辑相比较现今的计算机使用二进制数字系统,更接近人类大脑的思维方式,在一般情况下,命题不一定为真或假,还可能为未知。这将有助于未来低功耗和人工智能芯片的开发……

7月17日,据韩媒报道,韩国一个科研团队已成功在大尺寸晶圆上成功实现了一种更节能的三元金属氧化物半导体。

韩国蔚山科学技术大学(UNIST)电子和计算机工程系教授Kim Kyung Rok及其团队,在目前的二进制芯片制造工艺环境下,成功开发了一种根据三进制逻辑系统而非现有二进制逻辑系统运行的半导体。这一研究的论文发表在《自然·电子学》上。

20190719-tri.jpg

开发三元金属氧化物半导体的韩国科技团队(Source:三星电子公司)

该科研团队表示,三进制是以3为底数的进位制,采用0、1、2三个数码,逢三进一,退一还三,减少了半导体需要处理的信息数量,提高信息处理速度,从而降低能耗。例如,利用二进制表示128这个数,需要8“位(bit)”数据;利用三进制则只需要5“位(bit)”数据。

它还有助于进一步减小芯片尺寸。电流泄露是进一步减小芯片尺寸的一个主要障碍。在较小的空间内封装更多电路,会使隧道效应更严重,增加泄露的电流,也意味着设备会消耗更多电能。

Kyung Rok Kim表示,如果这一半导体技术商业化,这不但标志着芯片产业发生根本性转变,也将对人工智能、无人驾驶汽车、物联网、生物芯片和机器人等严重依赖半导体的产业产生积极影响。

2013年,三星电子公司(Samsung Electronics)启动了一个价值1.5万亿韩国(约合12.7亿美元)的研究资助计划,向532个具有前景的研究项目提供了6826亿韩元的资助。自2017年9月以来,三星一直通过三星科学和技术基金会资助Kyung Rok Kim的研究。三星科学和技术基金会对有前景的科技项目提供支持。

该研究团队估计需要5年时间,该技术才能实现商业化。三星已经在芯片代工业务部门验证这一技术。

历史上的三进制计算机

根据维基百科,早在1840年,Thomas Fowler 就以平衡三进制的设计,使用木材建造了一台早期的计算机。第一台数字电子三进制计算机 Setun,是于 1958年在苏联莫斯科国立大学由 Nikolay Brusentsov 所建造,它比二进制计算机在未来发展上更有优势,但二进制计算机因其低耗电和低廉的生产成本,而于现代盛行。1970年,布鲁纳多夫构建了一个增强版本,他称之为 Setun-70。在1973年美国开发了在二进制计算机器上模拟三进制计算的 Ternac 模拟器。

随着技术进步,真空管和晶体管等计算机元器件被速度更快、可靠性更好的铁氧体磁芯和半导体二极管取代。这些电子组件组成了很好的可控电流变压器,这为三进制逻辑电路的实现提供了可能性,因为电压存在着三种状态:正电压(1)、零电压(0)和负电压(-1)。三进制逻辑电路非但比二进制逻辑电路速度更快、可靠性更高,而且需要的设备和电能也更少。

更接近人类思维逻辑

三进制逻辑相比较现今的计算机使用二进制数字系统,更接近人类大脑的思维方式:二进制计算规则非常简单,但并不能完全表达人类想法。在一般情况下,命题不一定为真或假,还可能为未知。

在三进制逻辑学中,符号 1 代表真;符号 -1 代表假;符号 0 代表未知。这种逻辑表达方式更匹配计算机在人工智能方面的发展趋势。它为计算机的模糊运算和自主学习提供了可能,但当前电子工程师对这种非二进制的研究大都停留在表面或形式上,没有真正深入到实际应用中去。

三进制代码的一个特点是对称,即相反数的一致性,因此它就和二进制代码不同,不存在无符号数的概念。这样,三进制计算机的架构也要简单、稳定、经济得多。其指令系统也更便于阅读,而且非常高效。

本文综合自三星电子、维基百科、凤凰网科技、Techweb报道

  • 炒作
    国防科大已经弄过了,基本不实用
  • 纯粹是抢眼球
  • 会不会是下一场技术革新
阅读全文,请先
您可能感兴趣
Arm预计,到2025年将会有1,000亿台基于Arm架构的设备可具备人工智能功能,包括由Cortex-A、Cortex-M驱动的设备。
硬件若无软件支持就毫无意义。而软件始终是Arm计算平台不可或缺的一部分,其技术已经涵盖整个软件栈的各个层面。从底层固件和操作系统的开发,到与游戏引擎、开源社区和独立软件供应商(ISV)的战略合作,确保所有这些在Arm平台上都能“开机即用”。
汪洋特别提到,第十三届芯原CEO论坛五大预测之一是2028年用于端侧微调卡和推理卡的销售额将超过用于云侧的训练卡。目前,推理和端侧微调也是芯原重点关注的领域,同时也希望在这一发展趋势中寻找新的机遇。 
随着AI和HPC芯片需求的不断增加,半导体产业在不断挑战性能极限的同时,也面对着传统封装技术的限制。为了延续摩尔定律,先进封装成为满足这些新兴应用需求的核心策略。
随着对复杂IC的需求不断增长,供应商面临着越来越大的压力,需要在尽可能短的时间内交付最高质量的IC。本文阐述了测试工程在交付定制IC以满足这一需求方面的重要性。
为了解决SiP生命周期中跨多个芯粒的可测试性、可管理性和调试设计挑战,UCIe 2.0版更新的一个关键特性在于支持3D封装。
目前,智能终端NFC功能的使用频率越来越高,面对新场景新需求,ITMA多家成员单位一起联合推动iTAP(智能无感接近式协议)标准化项目,预计25年上半年发布1.0标准,通过功能测试、兼容性测试,确保新技术产业应用。
中科院微电子所集成电路制造技术重点实验室刘明院士团队提出了一种基于记忆交叉阵列的符号知识表示解决方案,首次实验演示并验证了忆阻神经-模糊硬件系统在无监督、有监督和迁移学习任务中的应用……
C&K Switches EITS系列直角照明轻触开关提供表面贴装 PIP 端子和标准通孔配置,为电信、数据中心和专业音频/视频设备等广泛应用提供创新的多功能解决方案。
投身国产浪潮向上而行,英韧科技再获“中国芯”认可
今日,长飞先进武汉基地建设再次迎来新进展——项目首批设备搬入仪式于光谷科学岛成功举办,长飞先进总裁陈重国及公司主要领导、嘉宾共同出席见证。对于半导体行业而言,厂房建设一般主要分为四个阶段:设备选型、设
来源:苏州工业园区12月17日,江苏路芯半导体技术有限公司掩膜版生产项目迎来重要进展——首批工艺设备机台成功搬入。路芯半导体自2023年成立以来,专注于半导体掩膜版的研发与生产,掌握130nm至28n
近期,多个储能电站项目上新。■ 乐山电力:募资2亿建200MWh储能电站12月17日晚,乐山电力(600644.SH)公告,以简易程序向特定对象发行A股股票申请已获上交所受理,募集资金总额为2亿元。发
来源:观察者网12月18日消息,自12月2日美国发布新一轮对华芯片出口禁令以来,不断有知情人士向外媒透露拜登政府在卸任前将采取的下一步动作。美国《纽约时报》12月16日报道称,根据知情人士以及该报查阅
万物互联的时代浪潮中,以OLED为代表的新型显示技术,已成为人机交互、智能联结的重要端口。维信诺作为中国OLED赛道的先行者和引领者,凭借自主创新,实现了我国OLED技术的自立自强,成为中国新型显示产
对于华为来说,今年的重磅机型都已经发完了,而明年的机型已经在研发中,Pura 80就是期待很高的一款。有博主爆料称,华为Pura 80将会用上了豪威OV50K传感器,同时电池容量达到5600毫安时。至
来源:IT之家12 月 18 日消息,LG Display 韩国当地时间今日宣布,已将自行开发的“AI 生产系统”投入到 OLED 生产线的日常运行之中,该系统可提升 LG Display 的 OLE
阿里资产显示,随着深圳柔宇显示技术有限公司(下称:“柔宇显示”)旗下资产一拍以流拍告终,二拍将于12月24日开拍,起拍价为9.8亿元。拍卖标的包括位于深圳市龙岗区的12套不动产和一批设备类资产,其中不
又一地,新型储能机会来了?■ 印度:2032储能增长12倍,超60GW据印度国家银行SBI报告,印度准备大幅提升能源存储容量,预计到2032财年将增长12 倍,超60GW左右。这也将超过可再生能源本身
在上海嘉定叶城路1688号的极越办公楼里,最显眼的位置上,写着一句话:“中国智能汽车史上,必将拥有每个极越人的名字。”本以为这句话是公司的企业愿景,未曾想这原来是命运的嘲弄。毕竟,极越用一种极其荒唐的