随着AI的发展，更多智能和计算能力将在边缘端实现，硬件与软件和算法的融合是技术发展所趋，但也给IoT设备的设计带来了前所未有的挑战。除了智能处理和计算能力外，联网也是物联网边缘设备所必备的功能特性。单从无线网络标准来说，就有多种选择，WiFi、蓝牙、ZigBee、Thread、LoRa、NB-IoT等等。如何选择性能合适、联网安全且又能够满足功耗和成本要求的设计，总是让设计工程师们伤透脑筋......
软银创始人孙正义看到的一个未来愿景是万亿设备智能互联的世界，当然他希望这些智能联网设备都由Arm处理器内核驱动。现实情况是，除了Arm还有RISC-V，MIPS，以及X86等各种针对IoT的处理器。
随着AI的发展，更多智能和计算能力将在边缘端实现，硬件与软件和算法的融合是技术发展所趋，但也给IoT设备的设计带来了前所未有的挑战。除了智能处理和计算能力外，联网也是物联网边缘设备所必备的功能特性。单从无线网络标准来说，就有多种选择，WiFi、蓝牙、ZigBee、Thread、LoRa、NB-IoT等等。如何选择性能合适、联网安全且又能够满足功耗和成本要求的设计，总是让设计工程师们伤透脑筋......
今年的物联网技术论坛以“安全物联，智能网络”为主旨，将汇聚IoT智能设备设计所需的最新处理器、存储器、无线网络标准和传感器等各种解决方案。论坛邀请的专家讲座和经验分享将会驱散IoT系统设计的迷雾，解开您面临的设计难题。本届论坛邀请的演讲嘉宾及主题介绍如下。
Flash Memory如何应对物联网行业的挑战
在物联网领域，产品的功耗和尺寸一直是设计工程师关注的焦点。各种新兴应用的出现和发展对Flash Memory提出了非常明确的要求：功耗低、体积小、反应迅速。针对各种应用场景，兆易创新规划出SPI NOR产品线的不同产品系列，积极适应和满足不断变化的需求，以便Flash Memory更好的与物联网主芯片及系统应用密切配合，共同推动物联网行业的高速发展。
演讲嘉宾：陈晖，兆易创新(GigaDevice) Flash事业部资深产品市场总监
陈晖先生于2016年加入兆易创新，主要负责Flash产品定义、制定市场推广计划。他在Flash行业深耕20余年，拥有丰富的产品研发、规格定义、技术支持和市场推广相关经验，曾历任NexFlash与美国华邦电子资深研发工程师、技术市场经理、技术市场总监等职务，参与了第一代SPI NOR Flash的研发工作。此前，他先后任职于Nexcom和ISSI等公司，担任研发工程师等职务。陈晖拥有美国University of Toledo硕士学位和清华大学电子工程系学士学位。
基于i.MX处理器平台的3D人脸识别门锁和语音系统解决方案
NXP FACE ID elock/3D+7ULP and Voice system
张小平先生拥有哈尔滨工程大学通信工程博士学位，在半导体芯片应用领域拥有10年以上的经验。他曾在意法半导体、恩智浦等多家半导体公司任职。现就职于NXP，担任金融支付领域的高级市场经理，负责亚太区安全嵌入式处理器的市场工作。张小平博士在MCU/MPU架构、金融支付终端应用解决方案、功能及系统安全等领域拥有丰富的专业经验。
闪存如何演进以符合IoT的设计需求
随着IoT市场的蓬勃发展，内存的需求将无所不在，必须满足更快速、更安全、高容量、低耗电、低成本等需求。而现今发展已久的闪存技术已被证实为最适合应对这些挑战。在本次研讨会中，我们将说明目前的闪存创新技术如何帮助系统研发人员设计符合物联网需求的应用。同时，也会向大家介绍华邦电子团队针对IoT所提供的完整内存解决方案。
演讲嘉宾：于纬良，华邦电子闪存产品企划技术副理
于纬良先生毕业于纽约州立大学石溪分校，获得MBA学位。他于2016年加入华邦，主要负责新产品规划及推广，以及NAND Flash产品线管理等。加入华邦前，他曾任新唐科技产品应用工程师、义隆电子项目主任，在相关领域具有10年以上的专业经验。
适用于低功耗物联网和实时启动的智能设备
今天的物联网（IoT）要求智能设备和嵌入式处理器具有高性能和实时启动功能，同时将功耗降至最低。eXecute in Place（XiP）技术非常适合这些需求。在本次论坛中，XiP存储器开发商Adesto的应用工程专家将解释市场对XiP日益增长的需求，它所具有的优势，以及回顾不同存储器解决方案的实际基准。
演讲嘉宾：张佳阳，Adesto 亚太区应用工程经理
张佳阳先生获得淡江大学电机工程学系硕士学位，拥有20多年半导体行业经验，包括RF前端IC和数字/模拟混合IC设计工程师、AE/FAE经理等。他拥有开发RFIC、Display Driver和 Touch Controller IC及模块设计的丰富经验。于2014年加入Adesto，主要负责Adesto 亚太区的产品营销及技术支持工作。
NFC/RFID在IoT的广泛应用
演讲嘉宾：DAWEN YANG，ST 市场经理
DAWEN YANG负责ST微电子的RFID/NFC产品营销已经超过5年，他在半导体、系统和无线技术领域拥有15年的经验。
物联网-多协议的应用
物联网是个拥有海量需求的广阔市场，主流的网络协议包括WiFi、Bluetooth、Zigbee、Z-wave、NB-IoT和私有协议等，以满足不同的物联网应用需求。Silicon Labs在2015年推出EFR32MG系列动态无线多协议无线芯片，可以支持多协议和多频段，也可以同时实现蓝牙和Zigbee协议，并且支持2.4G及Sub-G的无线频率。因此，可以大大简化开发者的产品设计及企业的场景规划，无线多协议将为物联网应用带来更多创新。在本次论坛，Silicon Labs也将介绍新推出的第二代动态无线多协议芯片EFR32MG2X系列，更强大安全的加快并提升物联网的设计和应用。
演讲嘉宾：刘俊，Silicon Labs中国区IoT策略高级销售经理
刘俊先生目前主要专注在IoT策略和生态伙伴的合作。此前，他担任6年的南中国区销售经理，创造了无线产品卓著的销售业绩。他拥有6年研发和10年半导体产业经验，过去七年专注于无线IC产品和无线系统 。刘俊毕业于东华理工大学並获得电子工程学士学位，以及上海同济大学MBA硕士学位。
细节决定成败 - 物联网产品的DFM（可制造性设计）
万物智能时代即将到来，推动着电子产品向小型化、高速化、高密度发展。信息透明化，保护网络安全不受攻击则使PCB设计的复杂程度不断提高。考虑到设计对生产的影响，对PCB设计工程师的要求更加严格，如果对工艺能力和加工流程不熟悉将会导致不良设计产生，造成后续加工过程中出现制造难、测试难、焊接不良、器件不匹配和维修困难等生产问题。使得整个产品工期延误，研发周期加长，成本增大，产品返修率高，并且产品存在质量隐患。本期论坛主题主要针对真实案例进行分析，从设计工程师日常工作中的一些细节入手，来阐述细微的设计对后期可制造性的巨大影响，以及如何避免的方法。
演讲嘉宾：王辉东，一博科技R&D技术研究部DFM技术专家
王辉东先生拥有10年以上的DFM审核经验，主要负责线路板新产品制程能力&风险分析与评估、新产品制程工艺技术攻关支持等。他获得了IPC协会《IPC-A-600》CIS证书认证，是IPC中国理事会成员。
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