中美贸易战专家访谈之二：科技大战将对华为和中国AI产业造成重大影响

接续前文：中美贸易战专家访谈之一：科技大战将殃及全球

EE Times：我听说您最近走访了中国。

Dieter Ernst：对，我才刚从针对中国AI产业的实地访察回来，拜访对象包括了多家当地的关键业者如百度、阿里巴巴与腾讯(Baidu、Alibaba、Tencent，BAT)，以及华为(Huawei)，还有一些AI独角兽、芯片公司与领导级AI研究机构。

无一例外，所有受访者都非常担忧目前美中IT价值链的逐渐“脱钩”，可能会扰乱他们对核心零组件与支持服务的安全取得。另一个同样重要的忧虑是，美国针对中国学生、工程师与公司管理人员，还有中国研究机构成员的签证限制越来越多，我们大多数的访问伙伴都明显被美国政策公告中使用的侵略性语言伤害。
美国曾经无敌的“软实力”形象已经受到很大损坏，而这种深刻失望在我与中国顶尖大学的学生谈话之间可以明显感受到。

EE Times：请告诉我们更多对于中美贸易战对AI领域的影响情况。

Ernst：最严重的破坏可能是落在一些AI独角兽公司身上，他们会几乎无法赶上AI在中国市场的快速成长需求；那些公司正在尝试从整个中国招募年轻的理工科系毕业生，同时激烈争夺海外的顶尖人才。VC资金仍然可取得，尽管速度比2018年时趋缓；目前资金还不是一个限制因素，不过因为大多数资深管理高层的注意力集中在掌握蓬勃发展的中国AI应用市场，在AI研究的投资──包括应用与基础技术──都仍有限。

受访公司之间一个广泛的忧虑是，他们自己内部的研发行动可能不足以因应与美国之间日益激烈的科技战。中国的AI独角兽非常清楚，政府重新努力透过越来越多支持与激励措施以强化中国国内的创新，这些公司有非常充分的理由参与这类计划，如果只是为了有资格取得额外资金。但还不清楚这种参与会是如何主动与有效，只要那些公司绝大多数仍专注于在中国快速成长的AI应用大众市场上竞争。

EE Times：华为以及BAT这几家公司在这样的AI背景中定位为何？

Ernst：华为与BAT三家公司的情况似乎有所不同，我们的详细研究报告将会在今年稍晚发布。在这里可以先说明的是，较大的中国公司已经准备了「B计划」好一段时间，而像是华为这样的公司则已经把“B计划”转成实际上的“A计划”，用以塑造公司的生存策略。举例来说，BAT这三家公司都正在开发自家AI芯片，其中阿里巴巴已经向晶圆代工大厂台积电(TSMC)与设计服务业者创意电子(Global Unichip)下单了7纳米AI芯片。

对华为的冲击

EE Times：那您对华为的解读是什么？该公司将往何处去？

Ernst：华为是特朗普强硬技术限制之主要目标，虽然该公司的准备比中兴(ZTE)充分，但仍然非常仰赖海外的CPU、GPU、FPGA以及高阶内存供货商，其中有很多都是来自美国。根据华为创办人暨执行长任正非的说法，该公司每年采购价值约670亿美元的零组件，其中有大约110亿美元是来自美国；尤其是尖端半导体组件，华为对美国业者的依赖程度特别高。

在AI芯片部分，华为大量投资开发先进处理器，以作为环绕着华为Mindspore框架的整合式AI堆栈的一部份。在此同时，华为也提供支持其专有Mindspore框架以及领导级AI框架如Pytorch与TensorFlow的驱动程序。

根据市场研究机构Linley Group，华为现在能提供一系列神经网络加速器，包括针对智能相机的Atlas 200模块，以及针对边缘运算的Atlas 300加速卡。这些产品都是利用华为自行开发的Ascend 310芯片，采用一种名为DaVinci的架构实现3D张量运算(tensor computations)。该公司也正在开发更强的芯片Ascend 910，但利用该芯片的装置将会延迟到今年稍后才问世。

为了成为全球最大的智能型手机供货商，华为已经要求台湾的供应链伙伴(涵盖IC封测、芯片测试与光学零组件)将他们的生产线移往中国；不过台湾的法规限制使得这样的生产线转移相当困难。此外，美国政府也对台湾施加很大的压力，以阻挠这类举措。

Google投下重磅炸弹

而就在美国时间5月19日，华为又遭遇了更严重的挑战──Google宣布(显然是颇为犹豫不决)将遵守美国商务部的技术出口禁令，停止提供华为关键的Google专有版本Android操作系统重要更新，如果这项禁令仍然有效，意味着华为试图超越三星成为全球第一大智能手机业者的努力全化为泡影。

华为声称该公司已经开发了替代Android的方案，但由于亚马逊(Amazon)的Appstore应用程序商店未能取代Android，该公司会发现几乎不可能说服领先的软件开发业者为那样一套新的华为操作系统打造应用程序。如一位分析师所言，没了Google的软件，华为销售的就像是无毛鸡…这对华为来说是毫无正面发展的局势。

在Google投下重磅炸弹之后，众多美国半导体业者也冻结了对华为的关键零组件与软件供应，包括(可能不限于)英特尔(Intel)、高通(Qualcomm)、赛灵思(Xilinx)、博通(Broadcom)、Qorvo、美光(Micron Technology)与WD (Western Digital)。现在要评论华为受到的影响有多严重还太早，有些观察家认为，华为可能完全不会受到来自高通的冲击，因为前者已经打造了自家的手机处理器与调制解调器芯片。

而且华为声称，该公司已经藉由贮备了至少三个月用量的美国供货商芯片，来做好抗战的准备；这可能让该公司有足够的时间来厘清美国政府的禁令究竟是恐吓手段、还是永久性的强制措施。此外据了解，华为承诺不会削减与台湾上下游供应链伙伴之间直至2020年第二季的订单，还询问了这些伙伴提高产能的可能性。

选边站

特别值得一提的是德国芯片业者英飞凌(Infineon)决定暂缓出货给华为，这可能是非美商也将依循美国对华为之强硬立场的征兆。另一家欧洲芯片业者意法半导体(STMicroelectronics)据说也在讨论是否将继续出货给华为；而全球第二大的NAND闪存供货商日本东芝内存(Toshiba Memory)，还有显示器面板制造商Japan Dispay，也在调查华为被美国列入黑名单对其业务造成的影响。

对华为来说，一个至关重要的问题是确保能从台积电取得尖端7纳米工艺。到目前为止，并没有迹象显示台积电会屈服美方的压力限制其取得其先进工艺代工服务，而华为的16纳米、12纳米与7纳米芯片都是委托台积电制造。

台积电已经在5月20日宣布不会停止对华为的供应(编按：在台北时间5月23日的台积电年度技术论坛上，该公司也重申其对华为出货不受影响)，这意味着台积电会在今年下半年继续代工在安全性上有所改善的华为Kirin 980芯片，即将问世的Kirin 985处理器也不会受到影响。事实上，华为是台积电的前三大代工客户之一，后者不会轻易放弃如此一家重要客户。

华为最近发表了以Arm处理器为基础的Kunpeng 920，这很重要，因为似乎显示该公司与软银(Softbank)旗下的Arm有着紧密的合作关系。华为旗下的IC设计业者海思(Hi-Silicon)为Kunpeng 920设计了该CPU，但显然速度不如Arm Cortex-A76或是Marvell的ThunderX2；不过对于中国服务器市场来说，这样的性能被认为已经足够。

对华为的生存来说，更重要的或许是Arm正与华为以及数家其他业者，在Neoverse品牌下建立环绕着Arm的服务器生态系统；华为是在中国推动这个生态系统的积极代表。华为与Arm/软银之间的关系，可说对于该公司先发制人防御特朗普行政命令至关重要；华为甚至投资了30亿英镑在靠近Arm英国剑桥总部的地方，设置了一个400人的芯片设计团队与研发工厂。(编按：就在本文上线后不久，Arm也宣布将遵循美国的规定，暂停与华为之间的业务)。

(未完待续：中美贸易战对美国本地电子产业带来的伤害是什么？美国是否陷入了“伤敌一千，自损八百”的窘境？)