目前中国这些晶圆厂不适宜进口设备！是否有备胎可寻？

当前中美贸易摩擦日益升级，这势必会对中美两国经济和世界经济产生一定影响。在半导体界，美国试图打压中国之心尤为明显。由于我国半导体产业起步比欧美发达国家晚了很多年，导致现在很多设备都依赖进口，外国厂商手握“专利大锤”。

日前美方将华为列入所谓“实体清单”，还要切断华为供应链，禁止美系供应商向华为供货。最近陆续有美系半导体公司，如Lumentum Holdings、Arm宣布停止向华为供货或是中止与华为的合作。在如此敏感、复杂的时刻，国内许多晶圆大厂，要一期扩产以及筹备二期，正准备给国际设备厂商下订单，芯谋研究首席分析师顾文军给出了建议：先冷静观望，不宜速下订单，否则也或会有下了订单设备被卡的风险。如果订单出去，万一设备运入出了问题可就坏了。毕竟谁也离不开这五家半导体设备公司：应用材料(AMAT)、阿斯麦(ASML)、拉姆研究(LamResearch)、东京电子(TLE)、科磊(KLA)。

下面小编整理了16家国内晶圆厂，包括已投产、产能要爬坡、扩建及在建晶圆厂，它们中间最有可能正筹备购买生产设备，此时势必会受到中美贸易战的影响。那么我们来看看都是国内哪十六家晶圆厂在当前形势下可能不适宜进口设备呢？

已经投产的晶圆厂

一、台积电(南京)有限公司

2018年10月31日,台积电正式对外宣布南京12吋晶圆厂FAB16量产,提供12吋16nm FinFET晶圆代工业务。据悉,南京厂月产能为10000片,预计2019年年底前将提升为15000片,2020年第一季达到20000片的规划产能。

二、中芯集成电路(宁波)有限公司

2018年第三季度,中芯宁波8吋特种工艺N1产线生产设备进厂,2018年11月2日正式投产。同日,N2产线开工建设。

产能爬坡的晶圆厂

三、中芯国际（深圳）

中芯国际深圳基地规划一条月产能4万片的12吋产线，聚焦在0.11微米到55纳米这些工艺的生产，2017年第4季投产。

2018年中芯国际深圳基地12吋晶圆生产线月产能3000片，目前正在按需扩产中。

四、合肥晶合集成电路有限公司

公司计划建置4座12吋晶圆厂。其中一期投入 资金超过百亿元，目前已完成N1、N2两个厂房主体的建设，N1厂计划2020年达到满产每月4万片规模。

2018年12月公司达到每月10000片生产规模；2019年底月产能可以达到25000片规模。

五、四川广义微电子股份有限公司

四川广义微电子股份有限公司是一家专业化的集成电路设计、制造、销售于一体的IDM高科技企业，公司规划月产能15万片。

2018年12月，在北京燕东微电子的支持下，公司6吋月产能顺利达到30000片，较2018年7月的12000片，增长了150%。2019年计划月产能从30000片扩充至60000片，冲击80000片。

正在扩建中的晶圆厂

六、武汉新芯

2018年8月28日,武汉新芯集成电路制造有限公司召开二期扩产项目现场推进会在武汉召开。据悉武汉新,二期扩产项目规划总投资17.8亿美元。

据悉,二期将紧抓物联网和5G运用的市场机遇,建设NOR FLASH(自主代码型)闪存、微控制器和三维特种工艺三大业务平台,相当于再造一个武汉新芯。

根据规划,武汉新芯的NOR FLASH闪存能力每个月扩充8000片,从月产能1.2万片扩至月能2万片,微控制器每个月扩充5000片,计划用5年时间把武汉新芯建设成中国物联网芯片领导型企业。

七、三星（中国）半导体有限公司

2018年3月，三星宣布在西安举行了第二条NAND闪存芯片生产线的奠基仪式，2019年投产。

三星未来三年将斥资70亿美元，扩大西安厂区NAND Flash产能，西安NAND Flash月产能将由目前的12万片增至20万片，增幅约67%。

八、SK海力士半导体（中国）有限公司

2018年SK海力士半导体12吋集成电路生产线6期技术升级和洁净厂房扩建正在施工中。2017年10月29日，SK海力士与无锡市政府就海力士新上二工厂项目签约，总投资高达86亿美元。兴建完成之后，将形成月产能20万片10纳米制程等级的晶圆生产基地。

在建中的晶圆厂

九、华虹半导体（无锡）有限公司

2018年3月2日华虹无锡集成电路研发和制造基地项目举行开工典礼举行,12月21日实现主厂房结构封顶。实现当年开工，当年主厂房结构封顶。

华虹无锡集成电路研发和制造基地项目占地约700亩，总投资100亿美元，一期项目总投资约25亿美元，新建一条工艺等级90-65/55纳米、月产能约4万片的12吋特色工艺集成电路生产线，支持5G和物联网等新兴领域的应用。项目计划2019年下半年完成净化厂房建设和动力机电设备安装通线并逐步实现达产。

十、南京紫光存储科技控股有限公司

2018年9月30日,紫光南京半导体产业基地项目项目开工,总投资300亿美元。据悉,南京基地将直接生产64层3D NAND芯片。

项目一期投资约105亿美元,月产芯片10万片,主要产品为3D NAND Flash、DRAM存储芯片等。预估项目全部建成将可形成月产12吋3D NAND存储器芯片30万片。

十一、成都紫光国芯存储科技有限公司

2018年10月12日,紫光成都存储器制造基地项目开工。

据介绍,紫光成都存储器制造基地项目占地面积约1200亩,总投资达240亿美元,将建设12吋3D NAND存储器晶圆生产线,并开展存储器芯片及模块、解决方案等关联产品的研发、制造和销售,旨在打造世界一流的半导体产业基地。据悉,项目全部建成将可形成月产芯片30万片。

十二、武汉弘芯半导体制造有限公司

点评：熊心撞志当老二。2018年9月11日弘芯半导体制造产业园项目举行开工仪式。公司宣称立志成为全球第二大CIDM晶圆厂。（笔者实在不知全球第一大CIDM晶圆厂是哪家公司？）项目总投资1280亿元，主要从事12吋晶圆的集成电路制造代工业务。项目计划于2019年上半年完成主厂房工程施工，2019年下半年正式投产。项目一期设计产能月产4.5万片，预计2019年底投产；二期采用最新的制程工艺技术，设计月产能4.5万片，预2021年第四季度投产。

十三、武汉弘芯半导体制造有限公司

2018年9月11日弘芯半导体制造产业园项目举行开工仪式。公司宣称立志成为全球第二大CIDM晶圆厂。（小编实在搜索不到全球第一大CIDM晶圆厂是哪家公司？）项目总投资1280亿元，主要从事12吋晶圆的集成电路制造代工业务。项目计划于2019年上半年完成主厂房工程施工，2019年下半年正式投产。项目一期设计产能月产4.5万片，预计2019年底投产；二期采用最新的制程工艺技术，设计月产能4.5万片，预2021年第四季度投产。

 十四、上海积塔半导体有限公司

2018年8月16日，积塔半导体有限公司特色工艺生产线项目正式开工。目前项目建设总体进展顺利，绝大部分桩基工程已完成。计划2020年一阶段工程竣工投产。该项目总投资359亿元，将打造面向工业控制和汽车电子等高端应用的特色工艺生产线

十五、海辰半导体（无锡）有限公司

根据十一科技发面的公告，海辰半导体项目开工日期2018年5月21日，清洁室（clean room）完工时间为2019年7月30日，工程竣工日期2019年10月20日。

海辰半导体项目将建设8吋晶圆模拟生产线，项目总投资67.9亿，规划年产能126万片。

十六、赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司

2018年赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司继续完善核心管理及人才团队，推进8吋MEMS国际代工线建设项目的建设。

据悉，目前公司设备陆续购买中，产线建设顺利，基础工程建设已部分封顶。预计2019年第3季达到试生产状态，2020年形成新增产能。

上述小编整理出来的这些晶圆厂，尤其是正需扩产（产能爬坡)、厂房扩建的晶圆厂，按芯谋研究首席分析师顾文军的观点，这些Fab在这段特殊时期，更适合闷头研发，提升管理、运营、良率等内部事情，不宜大规模扩大量产。如果急需购买设备进行生产，又要避免订单设备被卡耽误生产进度的风险，能否在国内的半导体设备厂商中找寻满意的备胎呢？

由于我国半导体产业起步比欧美发达国家晚了很多年，导致现在很多设备都依赖进口，外国厂商手握“专利大锤”。目前世界集成电路设备制程正处于7nm的研发与10nm的批量生产阶段，而中国还处在14nm的研发与65~28nm的生产阶段，落后国际先进水平一到两个时代。随着中美贸易战规模再度升级，美国有可能掐断半导体核心环节供应（例如设备、EDA、IP、国内无法设计生产的元器件）。而我国随着下游需求的不断增加和应用场景的日益丰富，高端产能扩张的需求将会快速上升，我国迫切需要走进先进制程。所以，国内半导体设备企业的自研攻坚之路势在必行。这或许是国内半导体设备企业崛起的好机会。

虽然我国整体上与国际领先水平存在一定的差距，但也不乏表现相对突出的设备企业。比如下方中国半导体设备五强：

2018中国半导体设备五强 （来源：中国证券报）

一、中微半导体

中微半导体于2004年由当时已经60岁的尹志尧博士代领的海归人才创办，尹志尧博士曾在美国应用材料公司任职13年，专注于等离子体刻蚀设备的研发。中微是国内技术最领先的高端芯片设备企业，也是国家大基金成立后投资的首个企业。其推出的芯片介质刻蚀设备已打入全球顶级企业台积电的7nm、10nm量产线，并占据了中芯国际50%以上的新增采购额。

二、北方华创

北方华创作为国内上市设备公司龙头，涉及半导体设备、真空设备、锂电设备和电子元器件等四大类产品，半导体设备覆盖等离子刻蚀设备、PVD、CVD、氧化炉等生产线核心设备。北方华创的28nm PVD设备已中芯国际生产线投入使用，在14nm制程的刻蚀、退火和CVD的设备也已进入工艺验证阶段，深度受益建厂潮。

三、中电科电子装备

电科装备是中国电子科技集团公司（以下简称“中国电科”）的全资子公司，成立于2013年，由中国电科二所、四十五所和四十八所及其11家控股公司整合而成，地跨北京、太原、长沙、上海等六省市八园区。电科装备攻克了集成电路制造关键装备离子注入机、化学机械抛光设备等关键技术，解决了一批制约我国军工电子元器件自主可控发展的“卡脖子”问题。

四、盛美半导体

最初成立于美国硅谷的盛美半导体，在2007年引进国内落地张江，主要生产清洗设备、镀铜设备等产品，其掌握的超声波清洗技术克服了芯片制程发展所带来的工艺困难，产品进入了中芯国际、韩国海力士等知名半导体制造厂商，并获得了“02专项”的扶持。

五、沈阳芯源微

芯源公司创立于2002年，在引进国际先进技术的基础上，消化吸收、创新提高，拥有多项专利技术并形成系列产品，包括全自动、手动设备，模组结构，灵活选配，可根据用户的工艺要求量身定制产品。产品适应不同工艺等级的客户要求，广泛用于光刻、制版、擦片、清洗、湿法刻蚀、高端封装和各种薄膜旋涂工艺。可满足300mm前道制程及300mm先进封装厚胶工艺制程。