华为、小米、OPPO芯片供应商卓胜微IPO成功过会

5月16日，江苏卓胜微电子股份有限公司（以下简称“卓胜微”）IPO首发申请成功通过证监会的审核。根据此前披露的招股书显示，卓胜微将在深交所上市，本次发行的全部股份为新股，发行的新股数量不超过2,500万股，本次发行后公开发行股份数占总股数的比例不低于25% 。

招股书显示，卓胜微此次IPO拟募集资金约12亿元，4.7亿元募集资金拟投资于“射频滤波器芯片及模组研发及产业化项目”、 2.5亿元募集资金拟投资于“射频功率放大器芯片及模组研发及产业化项目”、1.7亿元募集资金拟投资于 “射频开关和 LNA 技术升级及产业化项目”、 1.8亿元募集资金拟投资于“面向 IoT 方向的 Connectivity MCU 研发及产业化项目”，1.4亿元募集资金拟投资于“研发中心建设项目”。

图片来源：卓胜微公告截图

公开资料显示，卓胜微是一家成立于2012年的集成电路设计企业，主营业务为射频前端芯片的研究、开发与销售，主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器等射频前端芯片产品，并提供IP授权，应用于智能手机等移动智能终端。目前，卓胜微的射频前端芯片已应用于三星、小米、华为、vivo、OPPO、联想、魅族、TCL 等终端厂商的产品当中。

卓胜微表示，若此次募集资金投资项目能够顺利实施，将进一步增强研发实力、提升现有产品性能、丰富产品体系，有助于扩大经营规模；对射频滤波器、射频功率放大器进行开发，完善公司在射频芯片领域的产品布局；在现有产品基础上开发面向物联网的微控制器芯片，不断丰富公司业务线，提升公司的盈利水平和市场竞争力。