据路透社报道，研究公司国际数据公司（IDC）周三表示，半导体行业正努力应对智能手机销售放缓以及中国需求疲软的局面，全球半导体收入在连续三年增长后，预计在2019年将减少7.2%。
据路透社报道，研究公司国际数据公司（IDC）周三表示，半导体行业正努力应对智能手机销售放缓以及中国需求疲软的局面，全球半导体收入在连续三年增长后，预计在2019年将减少7.2%。
IDC半导体项目副总裁Mario Morales在一份声明中表示：“当前市场低迷的原因主要是中国市场需求普遍疲软，一些主要市场（包括汽车、手机和云基础设施）的库存过剩。”
不过，IDC预计2020年全球半导体收入将会回升，2018年至2023年的复合年增长率将达到2%，2023年全球芯片收入将达到5240亿美元。
该公司还预计，一旦该行业对中美之间的贸易关税争端更加明确，市场将加速整合。
根据IDC 3 月6 日公布的全球季度手机追踪报告，智能手机市场持续面临挑战，出货量预计将连续第3 年呈现下降。2019 年全球智能手机出货量预估将年减0.8% 至13.9 亿支。
IDC 预期智能手机将在今年下半年重拾成长动能，预估7-12 月出货量将年增2.3%。该机构预计市场将在2019年第三季度末触底，需求将开始逐渐恢复。
IHS：全球半导体业恐创2009 年来最大衰退幅度
IHS Markit 5 月7 日指出，全球半导体市况在今年初呈现迅速恶化。IHS 在去年12 月时预期今年芯片销售额将成长2.9%，5 月7 日将成长率预估值大砍逾10 个百分点、预估销售额将年减7.4% 至4,462 亿美元。
IHS 表示，这意味着今年全球半导体业恐将创下2009 年（注：当年下跌将近11%）以来最大衰退幅度。
IHS Markit 半导体价值链研究经理Myson Robles Bruce 指出，芯片业去年缴出15% 的成长佳绩后，2019 年初许多半导体供应商仍然乐观地认为今年他们可以实现温和成长。然而，在目睹当前低迷景气的深度和凶猛程度后，芯片制造商的信心迅速转变为担忧。最新数据显示，半导体市场目前正朝10 年来最大衰退幅度的方向前进。
景气衰退的陡峭特征源自于需求日益疲软以及第一季库存水准的快速上升，一些半导体产品部门受影响程度高于其他产品。DRAM、NAND 型快闪记忆体、通用微处理器（MPU）、32 位元微控制器（MCU）和类比特定应用集成电路（ASIC）是受影响程度最严重的产品，2019 年第一季这些产品销售额年减幅均达两位数。
近期对DRAM 市况的担忧，平均销售价格的急剧下降以及疲软的需求导致2019 年DRAM 销售额预测遭下修。在NAND 型快闪记忆体领域，供应持续过剩导致价格大幅下挫。
今年另一个预估将会急剧下滑的细项市场为逻辑“特殊应用标准产品（ASSP）”，其需求由手机推动。手机市场因处于几乎全面饱和状态而难以成长。
半导体市场严峻的市况预估将持续到第二季末。IHS Markit Technology 预估半导体销售将在第三季出现复苏，应用于固态硬碟（SSD）与高端智能手机的NAND 型快闪记忆体零件将成为领头羊。应用于笔记本电脑与资料中心伺服器的MPU 预估也将推动整体半导体销售额恢复成长。
IHS Markit 3 月27 日指出，近期浮现的市况疑虑加上平均销售价格急剧下滑料将导致DRAM 市场产值在2019 年降至770 亿美元，年减22%。
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