国内EEPROM市场No.1聚辰2019年看到哪些新的增长机会？

2018年在国内EEPROM市场做到排名第一的聚辰半导体凭借其WLCSP EEPROM系列产品的技术创新荣获由全球最大的电子技术领域媒体集团ASPENCORE评选的“2019年五大中国创新IC设计公司”奖项。本刊记者就公司取得的成绩、主要产品和应用市场、新的市场机会和挑战，以及公司未来发展规划等话题对聚辰半导体公司CEO杨清先生做了独家专访。

聚辰半导体公司CEO杨清先生

聚辰半导体2018年取得了哪些主要的市场成绩？

聚辰半导体在2018年取得了骄人的市场成绩。根据赛迪顾问统计，2018年聚辰成长为全球排名第三的EEPROM产品供应商，市场份额在国内EEPROM企业中排名第一；在智能手机摄像头细分市场，聚辰是全球供货份额最大的EEPROM芯片供应商。在液晶面板、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、汽车电子等市场应用领域，聚辰积累了友达、群创、京东方、华星光电、LG、海信、强生、海尔、伟易达等国内外优质客户资源。

哪些产品做出了最主要的贡献？与竞争对手相比，它们的主要卖点是什么？

聚辰半导体的EEPROM产品系列在过去的2018年做出了主要贡献，尤其在智能手机摄像头领域，占据主要市场份额。与竞争对手相比，聚辰半导体提供全系列WLCSP EEPROM产品，该系列产品具有体积小、功耗低、高可靠性、数据防丢失、器件地址可编程等优点，赢得了市场和客户的普遍认可。同时，聚辰对某些客户提供了定制化的产品配置和技术服务，更好地满足了手机摄像头市场的多样化需求。

2019年聚辰半导体看到了哪些新的增长机会？哪些新的挑战？

在传统的市场领域，曾经是国际半导体厂商的天下。现在，随着国内集成电路行业的快速发展对聚辰和其他的国内的半导体厂商来说，有很多赶超机会，诸如通讯、安防监控、消费类电子、工控仪表等市场。同时，随着新兴技术的更加市场化，无人驾驶、智能AI等领域，将迎来更多的EEPROM存储芯片市场机会。

随着国内更多半导体厂商的崛起，我们也会迎来国内外企业更激烈的竞争。对聚辰而言，这需要我们更加聚焦应用市场，进一步提升自身的产品技术、产品质量等级和技术服务能力。

贵司将采取哪些新的市场策略去克服这些挑战、抓住这些商机？

国内半导体厂商，都面临国外大厂的技术和专利壁垒。在2018年中美贸易战的背景下，整个集成电路行业也面临着这样那样的挑战。随着国家对于集成电路行业市场的倾斜性政策支持和国内集成电路企业自主研发创新能力的快速提升，更多的行业市场开始选用国产芯片。聚辰高度重视研发人才的培养，积极引进国内外高端技术人才，目前已建立起成熟稳定的研发团队，拥有专业的系统设计人才以及数字电路、模拟电路设计人才。截至2018年底，公司研发人员(含品质管理)占员工总数的52.45%，研发人员平均拥有8年以上的专业经验，核心技术人员均于国内外一流大学取得博士或硕士学位。在强大的产品技术实力支撑下，聚辰致力于为客户和合作伙伴提供良好性价比的产品和技术服务，与客户共同成长，实现双赢。

聚辰半导体未来3-5年的发展规划是什么？

公司自成立至今，一直专注于集成电路产品设计，积累了较强的技术和研发优势。公司拥有多项发明专利，建立起了完整的自主知识产权体系，并已将全部25项核心技术应用于公司现有产品和拟开发的产品中，实现了科技成果与产业的深度融合。未来，公司将逐步扩大全球化布局，开拓更多的欧美市场。在产品应用方面，聚辰将进一步拓展相关行业外延市场。同时，聚辰将以自主创新为驱动，对EEPROM、音圈马达驱动芯片、智能卡芯片等现有产品线进行完善和升级，并积极开拓NOR Flash、音频功放芯片、电机驱动芯片等新产品领域，巩固在非易失性存储芯片领域的市场领先地位，丰富在驱动芯片等领域的产品布局，进一步提升公司产品的竞争力和知名度。同时，我们会致力于扩大产品的应用领域，完善全球化的市场布局，逐步发展成为全球领先的非易失性存储芯片、音圈马达驱动芯片、智能卡芯片、音频功放芯片和电机驱动芯片等组合产品及解决方案供应商。