国内晶圆厂建设究竟有多热？盘点国内十家晶圆厂的最新进展！

中国电子制造业惊人的发展速度推动芯片需求加速增长,加之全球IDM厂关闭自有旧晶圆厂并委托外部代工，据IC Insights统计，在2009年至2017年间，全球共有92座晶圆厂关闭或改作他用，晶圆厂逐渐向中国大陆转移。近两年大举投资晶圆厂建设越加疯狂。在2017年广州粤芯半导体奠基之时，芯谋创始人顾文军曾发微博评论：“现在大陆多少12吋Foundry了！这下真热闹！两年后会有多少人哭成一片！”那么两年后的今天，我们来盘点一下国内十家晶圆厂最新进展，究竟“几家欢喜，几家忧”呢？

来源：公开资料整理，立鼎产业研究中心

一、富士康（济南）

笔者网络搜索发现，富士康高功率芯片工厂项目算是最新开建的晶圆厂建设项目，上面“地图”中并未展示。

在业界讨论富士康拟在珠海建晶圆厂传闻之时，富士康在济南的高功率芯片工厂项目似乎已悄然开工。3月15日富士康高功率芯片生产项目举行桩基开工仪式，富士康深耕半导体产业的意图已经越来越明显。

2018年9月，富士康与济南市签约共同筹建济南富杰产业基金项目，将以产业基金形式服务于济南市集成电路发展，主要投资于富士康集团现有半导体产业项目。 根据双方签约内容，富士康先期将促成1家高功率芯片公司和5家集成电路设计公司落地济南。

富士康济南项目（富能高功率芯片生产项目）将建设8吋晶圆厂功率半导体器件（主要生产MOSFET（金氧半场效晶体管）、CoolMos、IGBT（绝缘栅双极型晶体管）器件）和6吋晶圆厂碳化硅器件的研发、生产基地，项目一期用地317.92亩，建筑面积约24.5万平方米，投资50.53亿元。

十月底将完成部分主体施工，明年一季度全部建成使用。项目投产后可实现65亿元以上的营收。该项目是中国大陆地区功率器件技术起点最高的项目，具备全球行业前五的技术实力，产品应用将基于智能手机、8K电视、5G通信、工业互联网等，重点面向各种消费类和车载应用等主流市场。本项目的落地也彻底打破了我市乃至我省半导体集成电路产业缺乏龙头项目的局面。

除了济南市外，富士康还在烟台、珠海、南京等地作了半导体产业布局。

二、广州粤芯

今年3月15日，广州粤芯半导体在广州举行了主设备进场仪式。

粤芯半导体项目由广州市金誉集团、半导体专家团队、广州开发区科学城集团共同设立，该项目于2017年12月动工，2018年3月开始打桩，7月31日已完成主厂房首块华夫板浇筑，10月主厂房封顶，12月7日洁净室正压送风。2019年3月洁净生产车间完工，开始设备搬入并调试。

该项目原计划于2019年6月投片，2019年第四季度正式投产。

自首台光刻机进厂以来，粤芯已成功搬入设备100余台，安装、调试按计划有序进行。

此项目按最新进展来看，计划今年9月可实现量产。到时将达到月产4万片12吋晶圆的生产能力，满足物联网，汽车电子，人工智能，5G等创新应用的模拟芯片需求，打响广州12吋芯片领域第一枪。

三、上海中芯南方

上海中芯南方FinFET工厂目前顺利建造完成。

2019年5月8日，中芯国际公布2019年第一季度财报。财报中对FinFET工艺研发的进展情况进行了公布，财报中表示，FinFET研发进展顺利，12纳米工艺开发进入客户导入阶段，下一代 FinFET 研发在过去积累的基础上进度喜人。上海中芯南方FinFET工厂顺利建造完成，开始进入产能布建。

中芯南方成立于2016年12月1日，是配合中芯国际14纳米及以下先进制程研发和量产计划而建设的具备先进制程产能的12吋晶圆厂，计划投资逾100亿美元，规划产能每月35000片。

2018年1月30日，中芯南方增资扩股，注册资本从2.10亿美元增至35亿美元。其中：中芯控股现金出资15.435亿美元，大基金现金出资9.465亿美元，上海集成电路基金现金出资8亿美元。各订约方对中芯南方的投资总额估计为102.4亿美元。

根据建设进度，中芯南方在2018年度完成厂房建设和无尘室装修，2019年会有设备资本支出。第一阶段拥有的14纳米研发设施已经具备3500片的月产能，第二阶段会达到6000 片的月产能，第三阶段会达到9000片的月产能。最终达到每月量产35000片的目标。

中芯南方原计划2019年上半年投产，目前看来，将要延后到下半年投产。

四、台积电（南京）

台积电已于去年（2018年）10月31日，正式对外宣布南京12吋晶圆厂FAB16量产，提供12吋16nm FinFET晶圆代工业务。据悉，南京厂月产能为10000片，预计今年年底前将提升为15000片，2020年第一季达到20000片的规划产能。

2015年年底，台积电宣布，已向台湾“投审会”递件申请赴大陆设立12吋晶圆厂与设计服务中心，设立地点确定为江苏省南京市江北新区，投资金额大约在30亿美元；2016年3月台积电南京项目正式落户南京，2016年7月项目一期正式开工建设；2017年9月，台积电南京公司举行了机台MOVE-IN典礼；2018年5月晶圆厂开始试投产。

台积电南京工厂的投产起点就是16nm工艺，而且还会有承接12nm芯片的订单。在中国大陆市场，中芯国际经过一系列的投入，在规模上已经算得上是“一哥”了，但台积电的南京工厂很快就会危及到“一哥”中芯国际的江湖地位。

五、力晶（合肥）

晶合厂房位于合肥新站高新区，为安徽首座12吋晶圆厂。晶合从动土兴建到完工生产只花了一年半。前年（2017年）七月晶合正进行试产，当时预计2018年第二季进入量产，月产能规模为1万片，并按计划逐步增加，目标2019年达每月4 万片产能规模。

公司计划建置4座12吋晶圆厂。其中一期投入 资金超过百亿元，目前已完成N1、N2两个厂房主体的建设，N1厂计划2020年达到满产每月4万片规模。

去年8月，力晶宣布将在中国台湾苗栗投资2座12吋晶圆厂，大谈根留台湾。市场传言，关键在于力晶原本是给合肥晶合0.11技术，虽然也盖了12吋厂，用来生产驱动IC，但这样的技术毛利低，不容易赚钱。

去年4月，合肥晶合有意增资，力晶希望持有晶合过半股权，合肥市政府则希望力晶移转55纳米技术，但力晶不同意，双方因此僵持不下，“两家公司甚至开始互抢客户”。传言是台湾力晶与合肥是政府正在越走越远，矛盾成不可调和之势。

对于外界传言，业界多次发信向力晶询问但未获回音，力晶代理发言人邵章荣接到电话后，也表示不方便回答。

六、AOS重庆

万国半导体元件有限公司（以下简称“AOS”）重点打造的重庆万国半导体科技有限公司12吋功率半导体芯片项目于6月1日启动试生产。这是全球首座将晶圆制造与封装测试两大生产制造环节整合为一体的功率半导体产业基地。

AOS半导体旗下重庆万国半导体科技有限公司一期厂房于2016年3月30日举行开工仪式，2017年2月12日开工，2018年1月22日封测厂开始搬入设备并装机及现场调试，3月15日晶圆厂开始搬入设备并装机，6月1日封测厂已进入试生产阶段，诞生第一块重庆万国造芯片。整个过程只用了16个月时间。

重庆万国现阶段将以MOSFET生产为主。

重庆万国半导体科技有限公司12吋功率半导体芯片制造及封装测试生产基地，在现有芯片封装测试厂房1楼预留车间内新建两条镀镍、钯、金工艺线（3套化镀机台），月加工1.2万片（以硅晶圆数量计）12吋功率半导体芯片。

其原预估2018年第4季投产。目前投产时间不定。

七、德淮半导体有限公司

德淮半导体有限公司2016年1月19日公司注册成立；2016年3月27日12吋晶圆厂破土动工；2016年4月1日在日本成立芯片设计公司；2016年12月与意法半导体签署工艺授权；2016年12月与安森美半导体签署CIS产品和技术授权；2017年6月公司举行封顶仪式。

淮安德科码半导体于2017年6月20日举行主厂房封顶暨设计研发中心揭牌仪式，规划建设三个12寸CMOS图像传感器专属晶圆厂。项目首期预计投入150亿元，为年产24万片的12吋晶圆厂，2018上半年投产。当三座Fab全部落成，产能可以覆盖中国市场13MP及以上50%的需求。

2018年4月28日生产线核心设备NIKON进光刻机（S308/S206）进厂安装，其中S308可满足65纳米工艺生产，S206可满足110纳米工艺生产。

然而在2019年传来消息，德淮半导体一期工程还没建好，就快速上马二期，导致拖欠供应商货款，包括装修施工商和硬件供应商，而且该公司已有大量人员离职。此消息小编并未获得证实。

八、格芯（成都）

2017年2月10日，格芯宣布正式启动建设12吋晶圆成都制造基地，推动实施成都集成电路生态圈行动计划，投资规模累计超过100亿美元，其中基础设施是93亿美元，其余为基础设施和生态链的建设，力争打造中国大陆单一逻辑产品产能最大的12寸工厂。

格芯12吋晶圆代工厂分两期建设，第一期180nm/130nm工艺，技术转移来自GF新加坡，2018底预计产能约2万每月；第二期为重头戏22nm SOI工艺，2018年开始从德国FAB转移，计划2019年投产，预计2019年下半年产能达到约6.5万每月。 

2018年10月26日，格芯与成都合作伙伴签署了投资合作协议修正案。基于市场条件变化、格芯于近期宣布的重新专注于差异化解决方案，以及与潜在客户的商议，将取消对成熟工艺技术（180nm/130nm）的原项目一期投资。同时，将修订项目时间表，以更好地调整产能，满足基于中国的对差异化产品的需求包括格芯业界领先的22FDX技术。

可是今年2月中旬传出格芯与成都市政府在高新区的12吋厂投资计划停摆，此已是格芯先前投资重庆卡壳后，投资中国大陆再次失利。目前这座12吋厂只有进行到第一期工程结束，厂内都是使用从新加坡厂转移过来的技术跟设备，该新加坡厂是2010年收购的特许半导体旗下的晶圆厂，留下的都是一些老旧、甚至已经淘汰的二手设备。

受制于这些设备与技术，这座12吋厂事实上只能作到40nm的制程，而且产线人员也才刚送到新加坡进行培训结束── 该晶圆厂根本尚未开始、也无法进行量产。

九、华虹半导体（无锡）有限公司

2017年8月初，华虹宏力与无锡市政府及国家集成电路产业投资基金（大基金）签订了一份投资协议，三方将在无锡投资建设一座12吋晶圆厂。据介绍，大基金向华虹注资9.22亿美元，其中4亿美元投给华虹半导体，持股18.94%；5.22亿美元投给华虹无锡，持股29%。 

2018年3月2日华虹无锡集成电路研发和制造基地项目举行开工典礼举行；4月3日，华虹半导体（无锡）有限公司一期（FAB7）桩基工程启动；7月21日，F1厂房首件钢柱完成吊装；8月12日，生产厂房首根桁架吊装完成，项目进入施工新阶段；12月21日实现主厂房结构封顶。实现当年开工，当年主厂房结构封顶。

据悉，合营公司华虹半导体(无锡)有限公司现时为该公司的非全资子公司，其将从事12吋(300mm)晶圆集成电路的设计、研究、制造、测试、封装及销售业务。

华虹无锡集成电路研发和制造基地项目占地约700亩，总投资100亿美元，一期项目总投资约25亿美元，新建一条工艺等级90-65/55纳米、月产能约4万片的12英寸特色工艺集成电路生产线，支持5G和物联网等新兴领域的应用。项目计划于2019年上半年完成土建施工，下半年完成净化厂房建设和动力机电设备安装通线并逐步实现达产。

十、福建晋华

2016年2月26日，晋华集成在福建省晋江市成立；2016年4月，台湾经济部投审会通过联电和晋华集成合作共同开发32纳米DRAM制程；由联电在南科研发，再移转到晋华集成生产；2016年5月，晋华集成与联电签署技术合作协议，开发DRAM相关制程技术。由晋华支付技术报酬金，开发出的DRAM技术成果，将由双方共同拥有；2016年6月9日晋华集成首座12吋晶圆厂项目立项备案；2016年7月，晋华集成首座12吋晶圆厂举行施工典礼；2016年10月18日，晋华集成首座12吋晶圆厂正式开工建设；2017年11月，晋华集成首座12吋晶圆厂厂房封顶；2018年7月晋华集成首座12吋晶圆厂工艺设备进场安装，计划年底进行小规模投片试产。 

2018年10月30日，美国商务部以国家安全为由，宣布自10月30日起对晋华集成实施出口管制，被美国列入出口管制“实体清单”的中国企业。限制对其出口，原因是该公司新增的存储芯片生产能力将威胁到为军方提供此类芯片的美国供应商的生存能力。目前项目陷入危机中。