华为半个月前在中国举办了全新P30和P30 Pro智能手机的发布会。
随着新机发布和上市,各种维修、逆向分析、评测技术机构争先恐后地拆开这部新手机,希望能成为第一家发布拆解报告的。
(来源:System Plus)
EE Times美国版采用了YoleDéveloppement合作伙伴System Plus Consulting(位于法国南特)的报告,他们具有这方面的技术专长。我们请System Plus Consulting的分析师分享了初步拆解结果,以及拆解中遇到的一些小惊喜。
System Plus Consulting成本分析专家Stéphane Elisabeth告诉我们,P30 Pro拆解的重点是四相机——包括一个能够10倍变焦的潜望镜相机。据官方称,潜望镜相机拍出来的图像是没有图损的,而智能手机一般用不着长筒望远镜头。
但是,当团队拆解P30 Pro时,发现了一些惊喜。
区别于iPhone的3层PCBA架构
首先是华为已经在P30 Pro中使用了3层堆栈式PCB(3-stack PCB)。虽然苹果(Apple)是第一家在iPhone X上做3层堆栈PCB的智能手机供应商,而三星随后也紧跟效仿,但System Plus的工作人员并没有想到华为会这么快就赶上来。
事实证明,华为已经使用了台湾PCB供应商Unimicron的SLB(Substrate Like-PCB)组件。 Apple的iPhone X 3-stack PCB则由奥地利AT&S公司提供。
虽然P30 Pro和iPhone X在三层堆栈PCB中使用类似的架构,但它们使用堆栈的方式却不同。
在P30 Pro的PCB中,底层嵌入了华为海思(HiSilicon)开发的麒麟(Kirin)应用处理器、电源管理IC和一些无源器件,顶层则被所有RF组件占据。 Elisabeth解释说,在这两者之间,中框架PCB的作用是连接两者并用作隔离层。
华为P30 Pro 3层堆栈式PCB(来源:System Plus)
华为P30 Pro 3层堆栈式PCB,三块PCB由三家不同制造商制造,Unimicron组装。第一块PCB有应用处理器和电源管理IC和无源器件。第二个是带有所有RF元件的单面PCB。在这两个部件之间,使用中框架PCB来进行连接。
相比之下,Apple在其iPhone X中将内存放在顶层,将应用处理器放在中间层。提供散热的第三层则留空。
Elisabeth解释说,叠层PCB的结构设计非常重要,因为它可以开发出“类似PCB的基板,但同时具有非常薄的铜线。”可以产生的结果是“不会损失功耗和延迟的强大PCB,同时还节省空间,“他补充道。
玩转四个摄像头
华为P30 Pro最重要的是它的四个摄像头——整整齐齐码在后面。它们包括一个主摄像头,一个广角摄像头,一个飞行时间(Time-of-Flight , ToF)摄像头以及一个潜望镜摄像头。所有四个都使用Sony CMOS图像传感器。 “索尼是这手机中的Design Win,” Elisabeth说。
华为P30 Pro打开视图(来源:System Plus)
四摄模块(Quad Camera)采用多种不同的架构。潜望镜相机模块用于实现10倍变焦,飞行时间相机模块与泛光照明器相结合用于启用AR功能,以及具有广角相机和主相机的结合。
双摄像头模块使用由RYYB(红色,黄色,黄色,蓝色)组成的滤波器,而不是通常的RBG。据Elisabeth说,虽然主摄像头的图像传感器提供RGB信号,但RYYB滤镜有助于带来更多光线。
P30 Pro的另一个值得注意的点是增加了一个索尼ToF摄像头。虽然华为不是第一个使用索尼ToF摄像头的中国厂商(OPPO已经在使用它),但华为将它发扬光大了——不仅将它用于增强现实(AR)应用,而且还用于“自动对焦”,Elisabeth指出。
通过处理来自所有三个摄像头的信号,ToF摄像头有助于绘制场景并允许用户专注于特定对象。 “这是ToF摄像头第一次用于自动对焦,” Elisabeth强调说。
潜望式摄像头
然而,在P30 Pro内的所有单元中,最大的亮点就是潜望式镜头。 华为垂直放置一个CMOS图像传感器,并在后面放置了一个45度角的镜子,以增加光路。 根据Elisabeth的说法,这是第一次在没有任何质量损失的情况下,将10X变焦功能运用到真正的智能手机上。他说,在2018年的世界移动通信大会上,Oppo展示了5X变焦的原型,但从未推出过真正的产品。
当被问及是谁为潜望式相机组装了一个模块时,Elisabeth说,System Plus相信中国的Sunny光学技术是通过使用以色列Corephotonics公司的IP来实现的。
华为P30 Pro后置潜望式摄像头(来源:System Plus)
RF合作伙伴的变化?
另外一项System Plus的发现,Skyworks似乎不再是华为的主要射频供应商。 P30 Pro使用的是Qorvo的中/高频段前端模块(QM77031)。而 Skyworks只提供了一个低频段前端模块(SKY78191)。 此前,Skyworks提供了三个独立的前端模块,以满足三个不同频段的需求。
在接下来的几页中,我们将分享System Plus完成的拆解,揭示谁获得了哪些插槽的设计获胜。
华为P30 Pro正面,侧面和背面视图(来源:System Plus)
华为P30 Pro前置视图(来源:System Plus)
华为P30 Pro后置视图(来源:System Plus)
华为P30 Pro主板(来源:System Plus)
来源:System Plus
华为P30 Pro后置三摄像头(来源:System Plus)
华为P30 Pro后置潜望式镜头(来源:System Plus)
本文英文来源:P30 Pro Teardown Proves Huawei's Flash Catch-up EETimes US
编译:Luffy Liu,Yvonne Geng
- 3层PCB看懵逼了啊
- 厉害
- 你在开玩笑么? “3层PCB” 和三块pcb查好多好不 手机的PCB 至少 是十层八层的板子
- 哈哈哈我也发现了
- 是3层PCBA,不是3层PCB!
- 文章发布时间写成 5月20日了