专访：芯片晶圆生产的材料公司Brewer Science

在半导体行业最近流行比较火的是晶圆工厂、封装、光刻机EUV，DSA等，俗话说，巧妇难为无米之炊，可是在芯片行业却很少有人去了解其中的米：新材料。

为此，机器人网&电子工程专辑深度探访了这个领域的新材料公司：Brewer Science。

Brewer Science是研发与制造创新材料和工艺的一家全球科技领导品牌，其产品广泛用于电子类先进技术的微装置的可靠量产上，例如平板计算机、智能型手机、数字相机、电视、LED 灯和各式各样的科技产品。1981 年，Brewer Science 发明 抗反射涂层（Anti-Reflective Coating, ARC®） 材料，让光刻技术产生革命性的变化。今天，Brewer Science 持续拓展自身的科技类产品组合，组合中所包含的产品可实现先进光刻技术、薄晶圆处理技术、3D 整合，以及化学和机械设备保护及纳米科技型产品的实际应用。

Brewer Science 的总部设于美国密苏里州罗拉市，拥有涵盖北美、欧洲与亚洲的支持服务与经销商网络来服务来自世界各地的客户。

2019 年 3 月，Brewer Science介绍了晶圆生产中新材料的制作工艺、过程、挑战等细节。

在交流会上，机器人网&电子工程专辑问到下一代工艺的市场进程时，Brewer Science相关负责人从专业的角度介绍：芯片晶圆行业的7nm工艺将在2019年中全面量产，而下一代5nm工艺也可能在2020年中实现量产，有望2020年下半年实现全面量产。

机器人网与Brewer Science核心团队

技术趋势

一些关键趋势正在推动中国的技术发展。其中最普遍的是人工智能 (AI)。据预测，人工智能在中国娱乐和教育领域应用越来越多，这将有助于在中国地区重塑这些行业。在各个驱动因素中名列前茅的还包括智能手机和即将兴起的 5G 技术。中国顶级智能手机制造商预计未来一年将推出基于 5G 的手机，以实现技术升级。与之相呼应的是，全球领先的移动运营商也在着力加强对新一代无线基础设施开发和测试的力度。

后端趋势

中国的外包半导体封装测试服务提供商 (OSAT) 已开始提供扇出型晶圆级封装 (FOWLP) 技术，并使该技术成为其先进封装工艺的一部分，这一趋势继续呈现增长态势。过去一年中，Brewer Science 又在其业界领先的先进封装解决方案系列中新增了一些关键产品和服务。BrewerBOND® T1100 和 BrewerBOND® C1300 系列材料共同创造了 Brewer Science 首个完整、双层的临时键合和解键合系统。BrewerBUILD™ 薄式旋涂封装材料专门用于重分布层 (RDL)——优先的扇出型晶圆级封装 (FOWLP)，Brewer Science 预计更多中国公司将会在不久的将来开始探索此工艺。

前端趋势

中国在技术节点的布局在稳步推进，同时也在谋求推进其在创新驱动领域的领导地位。与此同时，中国正受益于在光刻工艺中采用传统材料，例如底部抗反射涂层 (BARC) 和老式的多层系统。Brewer Science 在这些领域拥有成熟的产品和服务，结合其在新一代先进光刻工艺方面的研发投入，创造了大量中国可以从中吸取经验的工具库，有助于中国继续朝着其前端技术目标迈进。

机器人网&电子工程专辑了解到，在2018年Brewer Science被Intel授予最佳材料奖，Brewer Science是唯一获得该奖项的材料供应商。