4月4日，紫光旗下新华三集团正式宣布，在成都市高新区成立新华三半导体技术有限公司（下称“新华三半导体技术公司”），并投资运营芯片设计开发基地。
4月4日，紫光旗下新华三集团正式宣布，在成都市高新区成立新华三半导体技术有限公司（下称“新华三半导体技术公司”），并投资运营芯片设计开发基地。
成都市委副书记、市长罗强，成都市副市长曹俊杰等政府领导，紫光集团联席总裁兼新华三首席执行官于英涛，新华三集团联席总裁兼首席技术官尤学军等企业高层人士出席了成都高新区与新华三双方的签约仪式活动。
新华三芯片设计开发基地项目投资合作协议签署仪式
此次签约是成都2019年投资促进暨“百日擂台赛”期间的一次重要成果，项目总投资约50亿元。根据签约协议，新华三芯片设计开发基地将瞄准世界前沿芯片技术开展研发，提供高性能的高端路由器产品与解决方案，并逐步扩展至物联网以及人工智能芯片开发领域。
随着5G时代的到来，预计2020年起5G将开始规模化部署，无线接入网络带宽相对4G会有10倍以上的提高，而要使5G的带宽优势得到充分发挥，运营商将会掀起新一轮骨干承载网的大规模建设与扩容浪潮。同时，5G的各种丰富的场景化应用也会促使大型云计算、互联网公司以及大型企业网用户对其数据中心进行升级，进而催生市场对高端路由器的强劲需求。新华三正是在这一大趋势背景下，成立半导体技术公司并投资运营芯片设计开发基地。
紫光集团联席总裁兼新华三首席执行官于英涛表示：“非常感谢成都市委、市政府对新华三的关怀与支持，今天的签约体现出了成都促进高新科技产业发展，加速新旧动能转换的决心与魄力。” 对于新华三半导体技术公司的战略规划，他强调：“新华三半导体技术公司将吸收全球范围内的优秀芯片人才，高起点开展芯片业务，未来会适时启动人工智能、物联网等其他前沿领域芯片的自主研发。在未来的市场竞争中，新华三将本着高技术、高标准的原则，在继续采用全球技术领先的商用芯片合作伙伴解决方案的同时，按需融入自主创新的解决方案配套芯片，形成优势互补，在为新华三带来更大的行业领先优势的同时，为成都数字经济的发展做出更大的贡献。”
新华三集团联席总裁兼首席技术官尤学军，在签约仪式上表示：“新华三在高端路由器领域的创新水平近年来不断进步，现已全面进入运营商高端路由器市场，在近几年的运营商新建招标项目中取得了显著的成绩。同时，新华三在企业网市场高端路由器市场也持续领先。新华三半导体技术公司的成立，将有助于新华三在中国高端路由器市场的激烈竞争中保持份额的前两名，并有能力向全球运营商和企业网的高端路由器市场领先地位进军。”
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