4月1日,小米集团组织部发布组织架构调整邮件,披露为了配合公司AIoT战略加速落地,推动芯片研发业务更快发展,小米旗下的全资子公司松果电子团队进行重组。其中部分团队分拆组建新公司南京大鱼半导体,并开始独立融资。

4月1日,小米集团组织部发布组织架构调整邮件,披露为了配合公司AIoT战略加速落地,推动芯片研发业务更快发展,小米旗下的全资子公司松果电子团队进行重组。其中部分团队分拆组建新公司南京大鱼半导体,并开始独立融资。

经此调整后,小米持有南京大鱼半导体25%股权,大鱼团队集体持股75%。南京大鱼半导体将专注于半导体领域的AI和IoT芯片与解决方案的技术研发,松果电子将继续专注手机SoC芯片和AI芯片研发。

20190403xiaomi.jpeg

 

小米的AIoT战略布局如何?

早在今年1月份,雷军便在小米年会上宣布,2019年,小米将正式启动“手机+AIoT”双引擎战略,作为小米未来五年的核心战略。同时,未来5年,小米将在AIoT领域持续投入超过100亿元。

AI+IoT意味着“人工智能+物联网平台”;但对小米内部而言,AIoT就是“All in IoT”。这意味着,小米进入“手机+AIoT”双引擎战略时代。

随着AIoT成为行业新风口,以及小米将AIoT升格为集团战略,大鱼重点进军AIoT芯片研发,在配合小米集团战略的同时,也将积极拥抱即将爆发的AIoT市场。小米集团董事长兼CEO雷军表示,小米给予大鱼团队控股地位并鼓励独立融资,是小米在研发技术投入领域中持续走向深水区的最新探索。除了对大鱼“扶上马、送一程”之外,对于芯片研发,小米还将在更多维度上进行更大、更多样、更长远的持续投入。

目前大鱼已有多家投资机构在紧追接洽。“最快的几家,尽职调查都已经做完了”大鱼内部人士说。

公开资料显示,松果电子成立于2014年,系小米全资子公司,主要从事半导体芯片的研发。 2017年2月28日,小米发布了澎湃S1芯片,成为了全球第四家具备手机SoC芯片研发能力的手机品牌。

不过SoC芯片难度更高、研发周期更长,松果电子成立便是为了服务手机SoC,但成果不算理想,正在从难度更低一些的其他芯片领域切入,例如电视芯片、智能家庭芯片等。所谓手机SoC,即手机系统级芯片(System on Chip),是将CPU、GPU、RAM、通信基带、GPS模块等整合到一起的系统化解决方案,头部企业包括高通骁龙、华为麒麟、联发科等。

第一手机界研究院院长孙燕飚表示,一方面,手机芯片产业难度很高;其次,目前IoT产业进入收获的时间点,小米通过业务分拆、独立融资的方式,利于马上获得收益,对小米IoT业务产生很大帮助。因此他称,此番小米重组松果、分拆组建南京大鱼半导体并进行独立融资的动作是非常明智的。

西南证券电子分析师陈杭表示,AIoT芯片与手机芯片架构完全不同,后者的SoC架构对研发周期要求比较长,但IoT芯片的异构属性较为分散,在多类家电产品中可以互联互通,符合小米在AIoT的布局,将其独立出去符合长期发展效益。

小米方面表示,经历内部孵化、锻炼团队、沉淀技术之后,集团鼓励、支持南京大鱼团队独立融资,使其能接纳更多方面的资金、技术与合作,赢得更快更好的发展,是小米加速芯片研发业务发展的又一举措。

科技巨头纷纷布局AI领域

除小米外,国内各大科技互联网巨头也都在布局芯片产业。

去年4月,阿里巴巴达摩院宣布正在研发一款名为Ali-NPU的神经网络芯片,用于图像视频分析、机器学习等人工智能推理计算。随后,阿里又宣布全资收购杭州中天微系统有限公司,后者是一家嵌入式CPU IP的供应商。

同年9月,在阿里的云栖大会上,阿里集团CTO、达摩院院长张建锋宣布,阿里成立独立芯片公司“平头哥半导体有限公司”,平头哥是中天微与达摩院芯片团队整合而成。此前还有消息称,阿里将在2019年4月发布第一款神经网络芯片。

去年7月,在2018 百度 AI 开发者大会上,百度CEO兼董事长李彦宏发布了百度自主研发的 AI 芯片“昆仑”。百度方面称昆仑是中国第一款云端全功能 AI 芯片,也是目前业内设计算力最高的 AI 芯片,并公布了详细的参数。

在BAT三家中,腾讯在AI芯片领域探索最少。在2018年5月的深圳科技峰会上,马化腾坦言:让腾讯介入芯片研发可能并不擅长。不过,腾讯通过投资布局过相关业务。比如,去年8月,专注于人工智能领域神经网络解决方案的燧原科技宣布获得由腾讯领投Pre-A轮融资3.4亿元人民币。除此之外,腾讯与阿里共同投资了SDN芯片公司Barefoot Networks。

 

  • 感觉松果做手机芯片还是很难,分拆大鱼做低难度的IOT芯片,同时以后谋求融资或上市来获利。
  • 小米,大鱼。。。
阅读全文,请先
您可能感兴趣
碳化硅(SiC)衬底已在电动汽车和一些工业应用中确立了自己的地位。然而,近来氮化镓(GaN)已成为许多重叠应用的有力选择。了解这两种衬底在大功率电路中的主要区别及其各自的制造考虑因素,或许能为这两种流行的复合半导体的未来带来启示。
金刚石以其优异的性能而闻名,长期以来一直有望应用于各种领域,但其作为半导体的潜力却一直面临着商业化的障碍。Advent Diamond公司在解决关键技术难题方面取得了长足进步,特别是制造出了掺磷的单晶金刚石,从而形成了n型层。
在苹果A17 Pro芯片率先采用3nm工艺以后,今年底PC处理器也将全面进入3nm时代。聚焦于2025年的显然就是2nm、20A及18A工艺了——半导体尖端制造工艺进入所谓的埃米时代。本文除了谈到埃米级工艺的关键技术点和三大代工厂的工艺计划表,还将探讨埃米时代不同以往的行业特征。
半导体技术因行业标准而生,也因行业标准而亡,但在某些时候,制造高度定制化甚至专有的存储器件是否有意义呢?
LPDDR内存主要针对智能手机,因此专为低功耗和点对点连接而设计。但手机的快速发展也推动了LPDDR的快速发展,这就是为何LPDDR5X传输速率比商品DDR5 SDRAM更快。
人工智能(AI)领域的最新进展看似具有革命性意义,但JEDEC仍对图形双倍数据速率(GDDR)标准采取循序渐进的方法,即使它正越来越多地用于AI应用。
• 得益于西欧、关键亚洲市场和拉丁美洲市场的增长,以及中国品牌的持续领先,全球折叠屏手机出货量在2024年第二季度同比增长了48%。 • 荣耀凭借其在西欧特别强劲的表现,成为最大的贡献者,成为该地区排名第一的品牌。 • 摩托罗拉的Razr 40系列在北美和拉丁美洲表现良好,为其手机厂商的出货量贡献了三位数的同比增长。 • 我们预计,头部中国手机品牌厂商的不断增加将至少在短期内抑制三星Z6系列在第三季度的发布。
AI技术的发展极大地推动了对先进封装技术的需求,在高密度,高速度,高带宽这“三高”方面提出了严苛的要求。
奕斯伟计算2024首届开发者伙伴大会以“绿色、开放、融合”为主题,从技术创新、产品应用、生态建设等方面,向开发者、行业伙伴等相关方发出开放合作倡议,加速RISC-V在各行各业的深度融合和应用落地,共同推动RISC-V新一代数字基础设施生态创新和产业发展。
2024年 Canalys 中国云计算渠道领导力矩阵冠军厂商分别是:阿里云、华为云和亚马逊云科技(AWS)
点击蓝字 关注我们德州仪器全球团队坚持克服挑战,为电源模块开发新的 MagPack™ 封装技术,这是一项将帮助推动电源设计未来的突破性技术。  ■ ■ ■作为一名经验丰富的马拉松运动员,Kenji K
在全球智能手机竞争日益激烈的情况下,谁能在高端市场站稳脚跟,谁就占据了主动权。一直以来全球智能手机市场格局都是,苹果专吃高端,其他各大厂商分食全球中低端市场。但现在市场正在其变化。根据Canalys最
文|沪上阿YI路特斯如今处在一个什么样的地位?吉利控股集团高级副总裁、路特斯集团首席执行官冯擎峰一直有着清晰的认知:“这个品牌的挑战依然非常大。首先,整个中国市场豪华汽车整体数据下滑了30%~40%,
‍‍Mobileye 将终止内部激光雷达开发Mobileye 宣布终止用于自动驾驶的激光雷达的开发,并裁员 100 人。Mobileye 认为,下一代 FMCW 激光雷达对可脱眼的自动驾驶来说必要性没
据市场调查机构Allied Market Research的《单晶硅晶圆市场》报告指出,2022年单晶硅晶圆市场价值为109亿美元,预计到2032年将达到201亿美元,2023年~2032年的复合年均
‍‍‍‍上市PCB厂商竞国(6108)日前出售泰国厂给予陆资厂胜宏科技后,近日惊传台湾厂惊传12月前关厂,并对客户发布通知预告客户转移生產,最后出货日期2024年12月25日。至於后续台湾厂400名员
往期精选2023年度中国移动机器人产业发展研究报告发布!超200个——2024年上半年AGV/AMR行业中标项目盘点市场保有量超10000台的8大中国AGV/AMR厂商总额超190亿-盘点全球移动机器
随着汽车智能化升级进入深水区,车载ECU(域)以及软件复杂度呈现指数级上升趋势。尤其是多域、跨域和未来的中央电子架构的普及,以及5G/V2X等车云通信的增强,如何保障整车的信息与网络安全,以及防范外部
近日,3个电驱动项目迎来最新进展,包括项目量产下线、投产、完成试验等,详情请看:[关注“行家说动力总成”,快速掌握产业最新动态]青山工业:大功率电驱项目下线9月5日,据“把动力传递到每一处”消息,重庆