华虹宏力喜获“2019年度中国IC设计成就奖之年度卓越表现晶圆代工企业”殊荣

2019年3月29日，全球电子技术领域最大媒体集团 AspenCore今天在上海龙之梦万丽酒店隆重举办“2019中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼”。峰会以“世界都在看中国”为主题，最受关注的本土IC领袖人物与业界资深精英济济一堂，共同探讨产业的成长和突破之道。

华虹半导体有限公司之全资子公司上海华虹宏力半导体制造有限公司（华虹宏力），获选“2019年度中国IC设计成就奖之年度卓越表现晶圆代工企业”，成为晶圆代工领域唯一获奖企业。

公司执行副总裁孔蔚然博士受邀出席颁奖典礼并代表公司领奖，孔蔚然执行副总裁还在中国IC领袖峰会上发表了“以创新促发展——华虹宏力特色工艺之路”精彩演讲，与业界分享公司特色工艺创新发展历程。他介绍了华虹宏力嵌入式闪存技术、高压超级结Super Junction等技术的发展策略，并展示“8+12”的技术路线规划及华虹无锡项目建设进展。他指出，华虹宏力作为一家纯晶圆代工企业，依靠技术创新促进成长发展，“8+12”未来将提供巨大的产能及技术发展空间。

在最后的圆桌论坛环节，中国半导体行业协会副理事长、上海市集成电路行业协会秘书长、华虹宏力执行副总裁徐伟应邀出席，与多位行业大咖一同热烈探讨，分享自己的真知灼见。

中国IC设计成就奖评选是中国电子业界最重要的技术奖项之一。华虹宏力凭借强劲实力四度荣登榜单，强力证明了公司在引领中国IC制造产业中所做出的杰出贡献，深受中国IC设计公司的认可。

2018年，华虹宏力在生产经营中创造了新的记录，晶圆出货量首次突破200万片，并连续8年实现盈利；坚持技术创新，在嵌入式非易失性存储器、功率器件、模拟及电源管理和逻辑及射频等特色工艺平台的竞争力持续提升。凭藉稳定可靠且有竞争力的技术、全方位的设计支持和增值服务，华虹宏力可为客户提供更加优质的晶圆代工服务，赢得众多客户广泛好评和信任。

孔蔚然执行副总裁表示：“非常荣幸华虹宏力获得‘年度卓越表现晶圆代工企业’奖，公司取得的成绩，离不开广大客户和业界伙伴的鼎力支持。2019年，华虹宏力将继续深耕特色工艺，并致力于将8英寸的技术优势延伸至华虹无锡的12英寸工艺上，以满足5G和物联网等新兴领域日益增长的产品需求。华虹宏力将始终竭诚为全球客户提供高效、高性价比的晶圆代工解决方案，愿与产业上下游共同努力，智造‘芯’未来。”