2019年3月29日，由全球电子技术领域的领先媒体集团ASPENCORE旗下《电子工程专辑》、《电子技术设计》和《国际电子商情》联合举办的“2019年度中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼”在上海隆重举行。一路伴随和见证IC产业的成长与发展，中国IC设计成就奖是电子业界最受关注的技术奖项之一。
2019年3月29日，由全球电子技术领域的领先媒体集团ASPENCORE旗下《电子工程专辑》、《电子技术设计》和《国际电子商情》联合举办的“2019年度中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼”在上海隆重举行。一路伴随和见证IC产业的成长与发展，中国IC设计成就奖是电子业界最受关注的技术奖项之一。凭借高质量的产品和杰出的市场表现，经过中国大陆近万名工程师在线投票，兆易创新GD32E230系列Cortex®-M23内核MCU荣获“年度最佳MCU”奖项，GD32 MCU市场推广团队荣获“中国杰出 IC 市场推广团队”奖项，GD25WD系列NOR Flash荣获“年度最佳存储器”奖项。
2019年度中国IC设计成就奖是针对中国的IC设计公司进行的年度产业现状调查，并对优秀的IC设计公司、为IC设计产业提供优质服务的半导体前端制造、EDA工具和IP服务公司进行评选和表彰。颁奖典礼现场揭晓了由电子工程师、资深分析师和半导体业内人士公平、公正的投票评选产生的2019年度中国 IC 设计成就奖获奖名单，获奖者代表着行业的最高水准。以“世界都在看中国”为主题，看中国半导体如何在这个拥有全球最多支持者的舞台上展示自己的实力，在全球IC产业版图上铿锵有力地走出自己的步伐，并共同探讨产业的成长和突破之道。兆易创新产品市场总监金光一先生出席了本次颁奖活动。
GD32E230系列Cortex®-M23 MCU
GD32E230系列产品是中国最先推出的Arm® Cortex®-M23内核MCU，以全面优化的处理器资源和最为经济的成本优势，将创新的Cortex®-M23内核引入工业控制、电机传动、家用电器、消费电子、智能硬件等嵌入式应用场合。目前已经提供了2个系列，21个产品型号选择。批量价格低至20美分，可以全面应对超低开发预算需求，为取代及提升传统的8位和16位产品解决方案，并跨越Cortex®-M0/M0+门槛，直接进入32位Cortex®-M23内核的开发新世代带来一步到位的入门使用体验，还将持续引领Cortex®-M23内核MCU的工业化部署与全面普及。
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