《电子工程专辑》于 2018年12月底至2019年2月24日进行了中国IC设计公司调查活动，这已是该活动的第18个年头。与往届不同的是，本届问卷对中国IC设计公司的管理层和工程师分开设计了问卷。
《电子工程专辑》于 2018年12月底至2019年2月24日进行了中国IC设计公司调查活动，这已是该活动的第18个年头。与往届不同的是，本届问卷对中国IC设计公司的管理层和工程师分开设计了问卷。
管理层问卷侧重了解关于公司宏观计划，如销售额、毛利润、融资计划、海外扩张计划等。调查面向中国大陆地区 IC 设计公司高层，通过电子邮件和网上问卷，共收到 141 份答卷，其中有效答卷 91 份。
本文将调查的亮点内容分享给读者。
71.4%的回复者公司2018年毛利低于30%
此次受访者者公司的年销售额大部分在百万美金到亿美金之间，在行业中所处的是中流砥柱的地位。
在所有回复者公司中，大家的毛利主流集中在20-30%。
去年底笔者曾写过一篇文章，“为什么中国半导体Top10的毛利，反而低于其他小IC公司？” www.ednchina.com/news/201812050711.html 。因为就公开资料来看，中国半导体排名前十的公司的毛利，基本也就是20%出头，看起来还不如很多参与我们调查的这些公司的毛利。
在上次的报道中，笔者也是采访到一些行业老将们的观点，有两位大佬的观点和大家分享一下：
1. Top10处在技术攻关阶段，这个阶段的投资会比较大，相应的成本会增加，而反馈的营收可能在2019年才表现出来。
2.利基市场和消费类市场竞争激烈度不一样，如果是很小的公司，做一两个利基市场，在里面是可以拿到比较好的毛利。但如果公司规模太小也许纯利不见得好。
另外，5家填写亏损的公司，笔者也查了一下，都是初创的小公司，其中4家营收去年在100万美金以下。也希望他们今年能有更好的收获。
在2019年的市场增长方面，大部分的受访者持积极态度，业界很多机构、包括中半协曾预测2019-2020年的收入增长率将放缓到18%左右，但是我们的回复者当中，33%的回复者预测公司增长率会超过20%。
60%的受访者公司有海外推广计划
回复者公司平均雇佣176名员工，超过500人的主要还是大型系统公司做的 IC 公司。
其中，超过64.9%的回复者公司IC设计工程师数量小于40人。
但是，36.3的回复者表示公司拥有海外员工。
备注：上图海外员工超过500人的公司是国内一家做安防很厉害的企业，他们这几年在重金研发芯片，这里的海外员工数量填的应该不是仅做IC设计的。
完全没有海外推广计划的公司，只占了40%。
我们也看到成功获得全球主流系统厂商青睐的本土IC设计公司越来越多，《电子工程专辑》每年的 “中国IC设计成就奖”(点击查看详情 site.eet-china.com/events/ICDesign2019/index.html)中，很多获奖公司都宣称进入一些国际终端厂商的供应链。
这一点我们也从以下海关数据得到了印证。
70%以上的公司2018年发布的新产品在4款以内
台积电被30%回复者公司选择为最认可的代工伙伴，从公开财报信息可以看到，继2017年增长44％之后，台积电的销售额在2018年再次飙升61％至60亿美元。
中国市场也是台积电去年销售额增长的主要原因，中国大陆市场在台积电公司的销售份额从2016年的9％增加到2018年的18％。
江苏长电科技被39%回复者公司选择为最认可的封装测试伙伴。
本次调查的受访者当中，70%以上的回复者公司2018年发布的新产品在4款以内。这个前面提到的超过64.9%的回复者公司研发人员少于40人遥相呼应。
发布新产品在21个以上的公司中，有一家上市公司，专注存储器和MCU；有一家是专注于高性能模拟IC的公司，专注做运放、电源管理；另外一家除了高性能混合信号、电源管理还有射频IC产品，在机场上经常有其红色的广告墙。
与2018年主要将产品用于消费市场相比，2019年回复者公司更愿意在汽车电子、物联网、人工智能等领域进行推广。
46%的回复者公司在2019年有融资计划
2018年国内企业基金开始在欧洲、日韩淘金，规模较小的公司成为中资收购主要目标，大公司的产品线私有化、合资公司等现象逐渐增多，11%的回复者公司涉及收购/并购。
另外，这一比例还在上升，有17.6%的回复者表示公司在2019年可能会涉及收购/并购。
2017年的初创企业融资已经开始呈现回升趋势，2018年更是有比较大的增长。调查中，25%的回复者表示表示公司在2018年成功融资。
在《电子工程专辑》此前的报道“2018年全球Fabless半导体初创公司融资排行榜Top25”www.eet-china.com/news/201901211720.html 中，我们从多个渠道来源汇总了全球25家获得融资的Fabless初创公司，虽然不能完全覆盖所有融资情况，但也基本上可以准确反映出实际状况。
2017年的总融资额为8.97亿美元，较2016年增长1.5倍；2018年的全球融资总额高达14.26亿美元，较2017年又增长约60%。若按地域划分，融资企业数目和金额分布如下：中国占7家，融资总额为5.63亿美元。
值得留意的是，此次调查中，46%的回复者表示公司在2019年有融资计划。
备注：本文管理层问卷侧重了解关于公司宏观计划，如销售额、毛利润、融资计划、海外扩张计划等。调查面向中国大陆地区 IC 设计公司高层，通过电子邮件和网上问卷，共收到 141 份答卷，其中有效答卷 91 份。
另外，工程师问卷侧重工程师在研发过程中对技术、工艺和设计工具的选择，遇到的难点以及个人职业发展等问题。调查面向中国大陆地区 IC 设计公司工程师，通过网上问卷的方式，共收到3700份答卷，其中有效答卷2600份。文章请点击：www.eet-china.com/news/201903271752.html。
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