2019年度中国 IC 设计公司调查报告——工程师篇

《电子工程专辑》于 2018年12月底至2019年2月24日进行了中国IC设计公司调查活动，这已是该活动的第18个年头。与往届不同的是，本届问卷对中国IC设计公司的管理层和工程师分开设计了问卷。

工程师问卷调查旨在了解关于公司工程师在研发过程中对技术、工艺种类和设计工具的选择，遇到的难点以及个人职业发展等问题。调查面向中国大陆地区 IC 设计公司工程师群体，通过电子邮件和网上问卷，共收到 3700份答卷，其中有效答卷 2600份。

本文将调查的亮点内容分享给读者。

IP核大多选择国外厂商

工程师在选择IP核时，软核、硬核的用户数量接近，但在IP核类型的选择上，与IC工程师所处的部门和研发岗位有关。不过在选择IP供应商时，排在前几位的都还是国外巨头，比如A公司，S公司，C公司。

选IP时更看重哪一点？这个选项也可以看出处于产业链不同位置的公司，对IP需求的不同：

对售后专家级支持感兴趣的，大多为一线应用工程师，和需要做基础逻辑设计的研发人员；

更看重最新工艺节点支持的，普遍来自晶圆代工厂、IC公司的测试和制造部门；

而选择成功案例较多IP的人群，大多是研发项目管理层。

工艺选择趋于稳妥，不会盲目追求最新

去年量产的国产模拟IC中，大多数厂商采用的最先进工艺是40纳米，而传统模拟芯片常用的65、55纳米依然有很大市场。而来到28纳米先进工艺的厂商也达到了11%，数据大部分来自国内一家知名企业，他们在5G芯片研发上走在世界前列。

数字IC方面和我们预测的差不多，16/14以及28纳米依旧是国内主流。进入10纳米的企业，有一部份是中外合资公司，另外主要是手机芯片厂商。采用7纳米的公司就更集中了，几乎都是国内两大手机芯片公司投的票，大家应该也知道是哪两家。

混合信号IC这块采用的工艺也相对集中在28纳米及以下，微米级以上的工艺主要是一些高校、研究所在做教学或科研时会选用。

工程师最头大的问题

本土IC设计工程师在做芯片定义时，普遍认为迭代设计是最难的。

问题来了，迭代设计是什么？为了使芯片设计能达到工业生产级别，工程师需要采取多次迭代的方法以测试、排除故障；而新产品的开发，也会重复利用已验证的设计，可以进一步构成更加复杂的集成电路，这就是迭代设计。

一位业内专家曾说，其实不是中国设计不好芯片，是因为当下给国内企业的芯片迭代环境不好。国际上那些老牌半导体企业，设计的第一代芯片也很难用，但随着不断迭代，出现好用的芯片……而国内目前的现状，市场已经存在性能优越的芯片，甚至成本也低，人们没有耐心去等国产的芯片迭代，这直接限制了中国的芯片设计能力的提升。

过半受访者将验证与仿真选为研发过程中的难点，从后端到前端，从微电子专业的学生到公司的总工程师，都有选这个的。其实从小模块仿真到芯片仿真，再到寄生参数仿真，都需要多年的IC设计经验和熟悉那个应用领域。尤其是HDL代码实现，也就是前仿，是最重要的阶段，一般会花费大量的时间、不断验证芯片功能的正确性。除了建模和MATLAB外，还有用硬件仿真的，比如FPGA平台

从调查数据看来，大部分公司是在前四次流片中成功的。大家都知道流片需要钱，根据一些厂商曝出的晶圆代工厂报价，40nm Full Custom IC的初流片成本在2-300万美金级别，具体要看技术细节。

所以对于很多小公司来说，如果没有足够的资金支持，前几次流片不成功的话，基本上就黄了。流片8次还没成功的公司，是那几家不差钱的公司没错……

学历越来越高，资历越来越深

从调查数据来看，IC从业人员中，博士生的占比高达40%，这一部分人大多分布在大型外企和国内研究所。但去年发布的《中国集成电路产业人才白皮书》认为到2020年前后，我国集成电路产业人才需求规模约为72万人左右，截止到2017年底，我国集成电路产业现有人才存量40万人左右，人才缺口为32万人，年均人才需求数为10万人左右，而每年高校集成电路专业毕业生中仅不足3万人进入到本行业就业，单纯依托高校不能够满足人才的供给要求，应大力发展职业培训，加大海外人才引进力度，满足产业对高层次、急需紧缺和骨干专业技术人才的需求。

回复者中，10年以上工作经验的将近一半，达到48%。这除了说明做IC需要沉淀外，也说明我们的读者都是业内较为资深的人士。

此前电子工程专辑做过一个全球性的工程师调研 “Mind of the engineer” (MOE)：www.eet-china.com/news/201810070533.html，数据显示美国半导体公司的平均员工年龄明显大于中国公司，现在看来，中国半导体公司的年龄结构正在逐渐成熟化。而10年以内工作经验的这部分从业者，也会成为未来10-20年推动中国半导体产业发展的重要人才。

绝大多数国内IC从业者对自己的工作是很满意的。

大部分人会推荐自己下一代继续从事半导体相关的工作。

薪资！薪资！薪资！

大家最关心的薪资问题，8000元以下月薪的人员集中在高校和研究所，3万以上的高薪一族主要是大型企业的总工级别和研发主管。占比最大的8000-11000档，人员主要分布在国内知名半导体企业，职位大多为初级研发工程师或产品经理。

同时，薪资的高低也与之前讲到的学历、工作年限成正比。三万月薪以上的人员中，博士硕士和行业经验十年的站绝大多数。

去年加薪16-20%的人数最多，达到27.6%，这已稳稳跑赢GDP。可能与2018年全民谈芯、国家大力支持有关，这一数字明显高于往年。从数据来看，涨薪幅度最高的一群人，职位都来到的管理岗，很可能是伴随着升职的加薪。更有趣的是，涨幅最高的一批企业，大部分不是大家耳熟能详的头部企业。涨薪幅度小于5%的这部分人，反而有很多来自知名企业……

另外，高管篇侧重了解关于公司宏观计划，如销售额、毛利润、融资计划、海外扩张计划等。调查面向中国大陆地区 IC 设计公司高层，通过电子邮件和网上问卷，共收到 141 份答卷，其中有效答卷 91 份。文章请点击：www.eet-china.com/news/201903271818.html。