7nm+EUV工艺！华为Mate 30系列首发麒麟985

据外媒报道，华为即将推出的麒麟985旗舰级芯片组可能成为首款采用极紫外光刻工艺(EUV)制造的智能手机芯片，仍为7nm工艺。

此前有消息称，华为智能手机去年下半年采用海思麒麟处理器的自给率不到40%，今年上半年已经提升到45%，但今年下半年预期会提升到60%。

同时，华为下半年将大幅追加台积电7nm芯片的投产量，有望超过苹果成为台积电最大的7nm客户。

按照惯例，麒麟985应该就是麒麟980的升级改良版，预计会提升CPU/GPU主频，进一步提升性能。同时，麒麟985的首发机型会是华为Mate 30系列，预计今年下半年推出。麒麟985的一大亮点就是标配5G基带，这也意味着华为Mate 30系列会支持5G网络。

外媒报道称，EUV（极紫外光刻工艺）是采用光来蚀刻硅晶片上的晶体管，该技术可以让晶体管的位置更精确，同时芯片上的晶体管密度可以增加20%，使得单位面积的芯片性能更强大，能耗更低。

值得一提的是，EUV将在后续的芯片中(5nm或更新的工艺)展现真正价值，在7nm上其实还没有显示真正的潜力。虽然摩尔定律说每隔18个月-24个月晶体管数量翻一番，但很可能很快就会达到物理极限，EUV则有助于改善这一局面，并为下一代5nm芯片组的诞生奠定基础。

此外，极紫外光刻技术(EUV)预计将在2020年成为大规模生产的可行解决方案。台积电并不是唯一一家致力于完善该技术的供应商，英特尔也在此领域进行了投资，但之前的报告显示英特尔推迟发布其首批基于EUV的芯片组直到2021年，这使得台积电成为领先的竞争对手。

半导体归根结底还是人才的竞争，中国工程师人数很多，但与半导体老牌发达国家和地区相比，高级人才数量仍然偏少。那么华为今年下半年究竟能否实现预期的60%芯片自给率呢？大家可以在本文评论中畅所欲言，更欢迎业界朋友来参与我们的以“世界都在看中国”为主题的2019年中国IC领袖峰会一起探讨这一热题。

《中国制造2025》计划中，IC产业的战略目标是到2020年实现40%的自给率，到2025年实现70%。也许现在谈2025年实现70%芯片自给率，还太远；但展望明年，我们离40%芯片自给率这一目标还差多远？2019年中国IC领袖峰会的圆桌论坛也将谈到这一话题。