华为近期面临美国的处处掣肘，因此决定加快自研芯片的研发和量产。华为智能手机去年下半年采用海思麒麟处理器的自给率不到40%，今年上半年已经提升到45%，但今年下半年预期会提升到60%。
此前有消息称，除了继续努力保持全球智能手机市场的领导地位外，华为还将在2019年全力以赴开发芯片组业务。
华为近期面临美国的处处掣肘，因此决定加快自研芯片的研发和量产。华为智能手机去年下半年采用海思麒麟处理器的自给率不到40%，今年上半年已经提升到45%，但今年下半年预期会提升到60%。
同时，华为下半年将大幅追加台积电7nm芯片的投产量，有望超过苹果成为台积电最大的7nm客户。
报道认为，华为此举将减少对其它厂商芯片的采购，联发科恐怕首当其冲。同时，华为将加快中低端手机导入海思麒麟平台的速度。
华为一直在大力购买半导体产品。根据市调机构Gartner的统计数据，华为的半导体芯片采购量在2018年增长了45％，达到210亿美元，成为全球第三大IC芯片买家，落后于三星电子和苹果，但领先于戴尔。
此外，据业内消息，华为今年下半年将推出采用7nm+EUV（极紫外光）工艺的麒麟985芯片。
按照惯例，麒麟985应该就是麒麟980的升级改良版，预计会提升CPU/GPU主频，进一步提升性能。
那么华为今年下半年究竟能否实现预期的60%芯片自给率呢？大家可以在本文评论中畅所欲言，更欢迎业界朋友来参与我们的以“世界都在看中国”为主题的2019年中国IC领袖峰会一起探讨这一热题。
《中国制造2025》计划中，IC产业的战略目标是到2020年实现40%的自给率，到2025年实现70%。也许现在谈2025年实现70%芯片自给率，还太远；但展望明年，我们离40%芯片自给率这一目标还差多远？2019年中国IC领袖峰会的圆桌论坛也将谈到这一话题。
要实现国产芯片70%的自给率，中国企业仅在国内行业间深耕还远远不够，那么代表中国IC水平的企业们该如何改进？
2018年全年中国进口集成电路总金额超3000亿美元，占全球集成电路总产值过半。事实上，如果从整个产业生态来看，中国进口芯片中的一部分还是会集成到终端产品中出口，其实，自给率并不算最低。但半导体产业上游的开发验证工具、材料与设备等，国内都很落后。国内EDA市场95%以上被外资占据，先进工艺的半导体设备也一直被当作国家之间的筹码，被禁止售卖到国内。封闭环境下，我们要怎样去跟国外厂商竞争这块市场呢？
在用量巨大的通用器件和基础研究上，由于国外厂商早期形成的专利壁垒，以及需要长时间高成本的投入，并不被投资者看好。要提高芯片自给率，用量巨大的通用器件市场是否是中国厂商必须拿下的阵地呢？
半导体归根结底还是人才的竞争，中国工程师人数很多，但与半导体老牌发达国家和地区相比，高级人才数量仍然偏少。相比互联网等新兴产业，半导体对年轻人才的吸引力在持续下降。中国半导体产业如何做好人才梯队建设？保证持续高质量人才输入，让工程技术人员能够安心长期开发技术？
关于“国产芯片的自给率”，您还有哪些想与业界探讨的问题，是否有兴趣与业界大咖一起现场讨论？因席位有限，参与需提前报名：http://survey.eet-china.com/623245
我们的圆桌论坛将由电子工程专辑副主分析师刘于苇主持，目前参与嘉宾有刘伟平，华大九天软件有限公司董事长；曹炼生，中微半导体设备（上海）股份有限公司副总裁；苗小雨，深圳市中微半导体有限公司副总兼技术总监；夏砚秋，华为技术有限公司海思半导体战略和业务发展部总监；宿为民，ZigBee联盟 大中华区主席。现场可能还会有两位神秘嘉宾出席......
您可能感兴趣
