从测试动作可窥见5G技术正持续发展

产业界一旦发生大事，往往会出现许多消息，但有一些是无意义的，即使企业没有推出新产品，也会发表他们即将推出的消息。行动通讯大会(MWC)开始前，市场上已经出现一堆新品发布的新闻，一如往常，有些人仅仅宣布将会展示那些产品，但有些公司的消息值得特别注意。

总部位于加州的新创公司Movandi开发了一种根据CMOS制程所开发的毫米波(mmWave)RF前端解决方案，整合模拟和数字波束成型(Beamforming)信号处理技术和天线，应用于基地台、小型基站和客户端设备(CPE)，该公司称此技术为BeamX。

Movandi并宣布，它正在与恩智浦半导体(NXP)合作开发“5G网络解决方案”，但没有说明方案的细节。新闻稿指出，将结合NXP的先进数字网络和信号处理技术，以及Movandi的创新RF收发器和系统架构，目标应用为智能家居、自动驾驶车和未来的行动云端服务。

Movandi推出BeamX技术前，必须先通过mmWave产品测试。虽然该公司至少从2017年就开始使用是德科技(Keysight)的技术，但这家新创公司宣布改采LitePoint的IQgig5G mmWave测试系统进行无线测试。

总部位于台湾的联发科技(MediaTek)发布了与测试设备公司相关的新闻稿，提到采用安立知(Anritsu)和罗德史瓦兹(Rohde & Schwarz；R&S)的服务，联发科并提到使用Anritsu的MT8000A无线通信测试站测试其5G调制解调器芯片曦力Helio M70。

根据新闻稿，该芯片是唯一支持LTE和5G双连接(EN-DC)的5G调制解调器芯片，支持2G到5G规格，符合3GPP Release的R15 行动通讯技标准，并支持非独立式( NSA)和未来的独立式(SA)5G组网。联发科的调制解调器芯片支持FR1(sub-6GHz)频段，而非从24GHz开始的mmWave的频率范围。

联发科的调制解调器芯片目前正整合到5G射频前端模块，使用R&S的设备进行测试。联发科正在测试其Helio M70 5G调制解调器芯片，以及整合该芯片的5G射频前端模块和天线数组，并进行OTA测试。由于RF射频前端模块和天线是整合型封装，因此无法进行有线RF测试，而必须采用OTA测试，联发科将使用TS8980R和D-M1测试系统进行测试。根据新闻稿，该系统包括ATS1800C CATR缩距场天线量测系统(Compact Antenna Test Range Chamber)、SMW200A向量信号产生器(VSG)、FSW50信号和频谱分析仪，以及40 GHz向量网络分析仪ZVA40。

联发科的两份新闻稿似乎在宣告将会整合M70芯片到5G射频前端解决方案。联发科医疗集团销售和业务发展资深主管Russ Mestechkin于去年12月接受EE Times访谈时曾提到：“我们不确定M70芯片在市场上的应用包含那些范围，着重整合性SoC产品，并专注于sub-6GHz产品开发，而非单独销售调制解调器芯片，客户将于2019年底或2020年初推出采用我们方案的产品。”