根据DRAMeXchange最新调查,由于供过于求的市况,DRAM产业大部分交易已经改为月结价(Monthly Deals),2月份更罕见出现价格大幅下修。
根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)最新调查,由于供过于求的市况,DRAM产业大部分交易已经改为月结价(Monthly Deals),2月份更罕见出现价格大幅下修。目前季跌幅从原先预估的25%调整至逼近30%,是继2011年以来单季最大跌幅。
DRAMeXchange指出,从市场面来观察,整体合约价自去年第四季开始下跌,随后库存水位持续攀升。近期DRAM原厂库存(含wafer bank)普遍来到至少一个半月的高水位。同时,Intel低端CPU缺货情况预期将延续至今年第三季末。在需求受到压抑的情况下,PC-OEM也无法消化供货商的DRAM颗粒,整体市场呈现出“无量下跌”的窘况。这代表即使原厂愿意大幅降价求售,也无法有效刺激销量。如果需求没有强劲回归,高库存水位将导致今年DRAM价格持续下修。
放眼一至二年后的DRAM市场,三大厂在市占率上的竞争不会停歇。SK海力士日前宣布将斥资120兆韩元(约1,070亿美元)兴建4家晶圆厂,维持竞争优势。美光集团则加码于台湾兴建封测厂,同时在台中后里的台湾美光内存,正考虑新建全新的12寸DRAM厂,最快可能于明年年底完工,2021年可以放量。而最大厂三星目前也正在兴建平泽二厂。
大者恒大已是DRAM市场不变的趋势,加上新竞争者挟带充沛资源与资金,规模较小的DRAM厂如果制程与规模上无法跟进,在不久的将来即可能面临边缘化的风险。
阅读全文,请先
您可能感兴趣
2024年第二季度,全球可穿戴腕带设备出货量实现微增,达到4430万台,增长率为0.2%。尽管市场整体增长放缓,但部分厂商凭借技术创新和产品优化,依然取得了亮眼的成绩。
碳化硅(SiC)衬底已在电动汽车和一些工业应用中确立了自己的地位。然而,近来氮化镓(GaN)已成为许多重叠应用的有力选择。了解这两种衬底在大功率电路中的主要区别及其各自的制造考虑因素,或许能为这两种流行的复合半导体的未来带来启示。
2024年第二季度,在包括丰田汽车和大众汽车集团在内的大多数主要汽车制造商的销量都出现下滑的情况下,比亚迪全球新车销量达到了98万辆,同比增长40%,成功超越本田和日产,跻身全球第七大汽车制造商。
ASML再次宣布了新光刻工具的计划,该工具将扩展最高晶体管密度芯片的设计极限。据与ASML有密切合作关系的全球研发机构imec称,超数值孔径是继ASML今年初在美国俄勒冈州的英特尔半导体工厂首次安装的高数值孔径(High-NA)系统之后的又一新技术。
对于排名第一的华为,《财富》杂志的评语为:华为是一家全球领先的科技公司,以其强大的研发能力和创新精神而闻名。该公司在5G、云计算、人工智能等领域拥有众多核心技术专利,推动了全球通信技术的发展。
日本初创代工厂Rapidus的社长小池淳义在接受采访时表示,该公司将于2025年4月开设2nm试点晶圆厂。据最近访问过日本Rapidus的一位分析师称,这家台积电(TSMC)和三星的新竞争对手仍面临着巨大障碍。
• 得益于西欧、关键亚洲市场和拉丁美洲市场的增长,以及中国品牌的持续领先,全球折叠屏手机出货量在2024年第二季度同比增长了48%。
• 荣耀凭借其在西欧特别强劲的表现,成为最大的贡献者,成为该地区排名第一的品牌。
• 摩托罗拉的Razr 40系列在北美和拉丁美洲表现良好,为其手机厂商的出货量贡献了三位数的同比增长。
• 我们预计,头部中国手机品牌厂商的不断增加将至少在短期内抑制三星Z6系列在第三季度的发布。
AI技术的发展极大地推动了对先进封装技术的需求,在高密度,高速度,高带宽这“三高”方面提出了严苛的要求。
奕斯伟计算2024首届开发者伙伴大会以“绿色、开放、融合”为主题,从技术创新、产品应用、生态建设等方面,向开发者、行业伙伴等相关方发出开放合作倡议,加速RISC-V在各行各业的深度融合和应用落地,共同推动RISC-V新一代数字基础设施生态创新和产业发展。
2024年 Canalys 中国云计算渠道领导力矩阵冠军厂商分别是:阿里云、华为云和亚马逊云科技(AWS)
点击蓝字 关注我们德州仪器全球团队坚持克服挑战,为电源模块开发新的 MagPack™ 封装技术,这是一项将帮助推动电源设计未来的突破性技术。 ■ ■ ■作为一名经验丰富的马拉松运动员,Kenji K
文|沪上阿YI路特斯如今处在一个什么样的地位?吉利控股集团高级副总裁、路特斯集团首席执行官冯擎峰一直有着清晰的认知:“这个品牌的挑战依然非常大。首先,整个中国市场豪华汽车整体数据下滑了30%~40%,
会议预告向世界展示中国最具创新力、领导力和品牌化的产品与技术!9月27号,“第6届国际移动机器人集成应用大会暨复合机器人峰会”将在上海举行,敬请关注!再度出现,能否再次“出线”?文|覃洁兰近日,曾经在
据市场调查机构Allied Market Research的《单晶硅晶圆市场》报告指出,2022年单晶硅晶圆市场价值为109亿美元,预计到2032年将达到201亿美元,2023年~2032年的复合年均
会议预告向世界展示中国最具创新力、领导力和品牌化的产品与技术!9月27号,“第6届国际移动机器人集成应用大会暨复合机器人峰会”将在上海举行,敬请关注!逐个击破现有痛难点。文|新战略半导体行业高标准、灵
上市PCB厂商竞国(6108)日前出售泰国厂给予陆资厂胜宏科技后,近日惊传台湾厂惊传12月前关厂,并对客户发布通知预告客户转移生產,最后出货日期2024年12月25日。至於后续台湾厂400名员
往期精选2023年度中国移动机器人产业发展研究报告发布!超200个——2024年上半年AGV/AMR行业中标项目盘点市场保有量超10000台的8大中国AGV/AMR厂商总额超190亿-盘点全球移动机器
在苹果和华为的新品发布会前夕,Counterpoint公布了2024年第一季度的操作系统详细数据,数据显示, 鸿蒙操作系统在2024年第一季度继续保持强劲增长态势,全球市场份额成功突破4%。在中国市场
近日,3个电驱动项目迎来最新进展,包括项目量产下线、投产、完成试验等,详情请看:[关注“行家说动力总成”,快速掌握产业最新动态]青山工业:大功率电驱项目下线9月5日,据“把动力传递到每一处”消息,重庆