根据拓墣产业研究院最新统计,2018年全球前十大IC设计业者营收排名出炉,前三名依序为博通、高通、英伟达。

根据拓墣产业研究院最新统计,2018年全球前十大IC设计业者营收排名出炉,排名顺序依次为:博通、高通、英伟达、联发科、超威、赛灵思、美满电子、联咏科技、瑞昱半导体、戴乐格半导体。

前十名中,高通因受到智能手机需求疲弱影响,衰退幅度最大,营收较前一年衰退3.9%;联发科同样受智能手机需求不佳冲击,2018年年营收衰退0.7%(以美元计算),然而,若以新台币计算,衰退幅度仅为0.1%。

拓墣产业研究院资深产业分析师姚嘉洋指出,高通2018年的产品策略虽然相当积极,但因为失去苹果2018年的新机LTE Modem订单,加上华为搭载麒麟处理器的比例稳定爬升,使得高通手机芯片出货量下滑,致使营收表现也受影响。反观联发科去年在不断致力于调整产品组合与成本结构的情况下,衰退幅度已大幅缩减。

观察前十大IC设计业者2018年整体状况,其中八家厂商全年度营收相较于2017年皆为正成长的表现,受到网通基础建设、资料中心、电视等终端市场维持稳定成长动能,其次则是透过收购方式提升营收表现。受惠于市场成长动能的业者有博通、英伟达、超威、赛灵思、联咏与瑞昱;得益于收购的则是美满电子与戴乐格半导体。

超威在2018年的表现可谓相当出色,成长率仅次于英伟达,居于第二,主要原因是超威的运算与绘图运算产品线表现亮眼,营收达41.3亿美元,成长率为38.6%,这要归功于超威在处理器与绘图处理器陆续采用7nm制程,成功打进服务器市场。

不过,必须注意的是,2018年第四季有不少业者的表现低于原本市场预期,包含英伟达、美满电子与戴乐格半导体等公司皆在最新一季财报下修其财务预测。以英伟达为例,由于游戏占该公司营收五成以上,然而该公司最新一季的游戏营收大幅滑落,使得2018年整体营收表现不如外界预期,这也显示英伟达的游戏显卡库存仍未去化完毕,恐怕还需要一至两季的库存去化时间,才有机会恢复正常的营运表现。但就成长率而言,仍是居于前十大IC设计业者之冠。

展望2019年,姚嘉洋表示,全球前十大IC设计业者的成长表现将受到不少外在因素所累,像是智能手机成长率将持续衰退,加上今年不论是5G或折叠式智能手机仍将止于题材性话题,实际的出货量及渗透率仍相当有限。而华为在智能手机市场的态度仍然相当积极,这势必将压缩到其他OEM业者的市场表现,对于高通与联发科在2019年的市场表现,将是不利的影响因素。

而服务器的成长表现预期将低于2018年,主要原因来自于各大CSP业者的资料中心建置已陆续到位,对于服务器的需求将逐渐放缓,另外,全球车市需求可能将持续受到压抑。因此我们对于2019年前十大IC设计业者的营收表现看法较为保守。

 

  • 超威是AMD中文名
  • 超威就是AMD
  • 为什么没有AMD和三星?
阅读全文,请先
您可能感兴趣
随着AI和量子计算等前沿领域的快速发展,GlobalFoundries、Tower Semiconductor以及多家公司正积极迎接硅光子技术带来的新机遇。这项新兴技术有望为二线代工厂带来竞争优势,并推动全球芯片制造技术的多样化发展。
物理世界对智能的需求正在推动边缘设备支持复杂计算,如人工智能、机器学习、数字信号处理和数据分析等。这增加了能源需求,而这些设备通常处于能源匮乏状态。因此,迫切需要从根本上重新考虑制造这些设备的计算硬件以提高能源效率。
尽管2024年韩国展现出了强劲的出口表现,但2025年其出口形势可能会有所逆转。这主要受限于韩国政治形势对一系列产业政策的影响,以及美国对华提升关税和中国同业者的竞争。
​​​​​​​本文探讨了当今最前沿的无线和物联网(IoT)技术,并预测了这些技术在未来50年的发展方向。
2024年,AI技术在移动设备、个人电脑和汽车智驾等领域飞速发展,成为多个领域中创新与发展的核心驱动力。作为全球重要的电子与半导体市场,中国在“Feature+AI”的端侧应用中也取得了显著成就。展望2025年,中国半导体行业有望在端边侧AI技术上取得突破性进展。
在半导体制造行业,DUV(深紫外)光刻机可以用于制造7nm及以上工艺的芯片,涵盖了大部分数字芯片和几乎所有的模拟芯片,而ASML则凭借着对EUV光刻机和浸润式DUV光刻机的垄断,掌控着全球几乎所有晶圆厂的芯片制造命脉。
• 目前,iPhone在翻新市场中是最热门的商品,并将长期主导着翻新机的平均销售价格。 • 全球翻新机市场持续向高端化发展,其平均销售价格(ASP)现已超过新手机。 • 新兴市场是增长的最大驱动力,消费者对高端旗舰产品有着迫切需求。 • 由于市场固化和供应链的一些问题限制推高中国、东南亚和非洲等大市场的价格。 • 2024年,这些翻新机平均销售价格将首次超过新手机。
从全球厂商竞争来看,三季度凭借多个新品发布,石头科技市场份额提升至16.4%,连续两季度排名全球第一……
最新Wi-Fi HaLow片上系统(SoC)为物联网的性能、效率、安全性与多功能性设立新标准,配套USB网关,可轻松实现Wi-Fi HaLow在新建及现有Wi-Fi基础设施中的快速稳健集成
其中包含Wi-Fi 7和蓝牙5.4 模组FME170Q-865、Wi-Fi 6和蓝牙5.4 模组FCS962N-LP、Wi-Fi 6和蓝牙5.3模组FCU865R 、独立Wi-Fi和蓝牙模组FGM840R、高功率Wi-Fi HaLow模组FGH100M-H……
芯片超人现有1600平米芯片智能仓储基地,现货库存型号1000+,品牌高达100种,5000万颗现货库存芯片,总重量10吨,库存价值高达1亿+。同时,芯片超人在深圳设有独立实验室,每颗物料均安排QC质
近日,联想在CES 2025展会上展示了全球首款卷轴屏PC——ThinkBook Plus Gen 6。据悉,ThinkBook Plus Gen 6卷轴屏AI PC的核心魅力在于其独有的可卷曲显示屏
CES 2025,黑芝麻智能携旗下华山系列、武当系列芯片参展,并带来与产业链伙伴的合作新进展。1月8日,黑芝麻智能与汽车嵌入式互联软件产品和解决方案供应商Elektrobit联合发布了基于武当系列C1
点击蓝字 关注我们SUBSCRIBE to USImage: The Verge据悉,OpenAI已经制定了成为一家营利性公司的计划。在近日发布的一篇博客文章中,OpenAI的董事会表示,将把公司现有
随着Mini/Micro LED技术发展和小间距产品成熟,LED显示行业在更多细分场景下的高增长潜力正在加速释放。Mini LED背光市场自2021年进入起量元年后,年复合增长率达50%;Micro
当地时间2025年1月7日,全球备受期待的技术盛宴——国际消费电子展(CES 2025)在美国拉斯维加斯盛大开幕。作为显示领域的领军企业,天马携一系列前沿创新技术和最新智能座舱解决方案惊艳登场,带来手
‍‍美国拉斯维加斯当地时间1月7日,第58届国际消费类电子产品展(CES2025)在拉斯维加斯开幕。本届展会,TCL华星携涵盖电视、车载、显示器、笔电、平板、手机、VR等显示领域的多款重磅展品亮相,其
近日,闻泰科技在一场电话会议中阐述了其出售ODM(原始设计制造)业务的战略考量。           闻泰科技表示,基于地缘政治环境变化,考虑到 ODM 业务稳健发展和员工未来发展利益最大化,公司对战
 △广告 与正文无关 1月3日,The Elec援引电子元件专业媒体内容表示,尽管取代中国PCB的努力仍在继续,但预计到2028年,中国(包括大陆和台湾省)在全球PCB销售中的份额将超过60%,在市场
据彭博社报道,软银集团及其控股子公司 Arm 正在探讨收购 Ampere Computing 的可能。 Ampere Computing 是甲骨文支持的半导体设计公司,致力于塑造云计算的未来,并推出了