台积电将成为苹果公司2019年iPhone系列手机所用定制芯片A13的独家供应商,这几年,苹果A系芯片订单基本都被台积电夺得。还有A13将在2019年的iPhone上首次亮相,该芯片使用7纳米工艺制造。

北京时间2月11日消息,台积电发布公告称:台积电将成为苹果公司2019年iPhone系列手机所用定制芯片A13的独家供应商。此前,台积电拿下了华为、高通、联发科、超微、NVIDIA等公司的大笔芯片订单。2018年上半年,台积电全球市场占有率达56%。随着客户群及订单规模的扩增,业界预计,2019年台积电全球市场占有率有望超过六成。

这几年,苹果A系芯片订单基本都被台积电夺得。A11和A12如此,即将到来的A13也是如此。

知情人士称,台积电将在今年第二季度使用7纳米制程工艺量产A13芯片,包括使用极紫外光(EUV)技术的增强版7纳米工艺。这是在为今年秋季的新款iPhone发布作准备。

台积电CEO魏哲家在1月份举行的公司投资者会议上表示,7纳米制程工艺创造的销售额预计将占据今年公司营收的逾25%。他补充称,随着高性能计算、汽车等更多应用需要先进芯片制程工艺,7纳米芯片客户组合的增长将更为强劲。

虽然对7纳米芯片销售感到乐观,但是台积电对于公司的整体运营业绩给出了谨慎的展望,原因是考虑到了宏观因素。台积电预计,2019年对于公司以及全球整体芯片行业来说都是“减速的一年”。台积电预测,芯片代工行业今年的增长只会与去年持平。

 

阅读全文,请先
您可能感兴趣
Rapidus将与博通合作分享其2纳米制程芯片原型,并推动芯片生产的外包。一旦博通确认了芯片性能,Rapidus将能够向博通的客户提供芯片。
此次收购被视为奥康国际跨界进入半导体行业的重大举措,旨在通过多元化发展来改善公司的财务状况。但交易双方进行了多轮协商和谈判后,在交易方案的细节条款上存在分歧……
有消息称,尽管富士康和Dixon已经获得了达到生产目标的付款批准,但它们仍希望获得更多资金。如果成功,富士康可能获得高达60亿卢比的补贴。
美国亚利桑那州坦佩的亚利桑那州立大学(ASU)研究园将成为第三个旗舰研发设施的预期选址,这些设施将集中于前沿技术的研发和应用。亚利桑那州中心的成立标志着将技术商业化引入美国的重大转变......
小米董事长兼CEO雷军在微博发文宣布,“小米超级电机V8s”项目组获得了今年小米集团内部最高级别的技术奖项,奖金为1000万元人民币。
英特尔临时联席CEO Michelle Johnston还表示,“英特尔会在2025年及以后继续增强AI PC产品组合,向客户提供领先的英特尔18A产品样品,并在2025年下半年量产”。
• 目前,iPhone在翻新市场中是最热门的商品,并将长期主导着翻新机的平均销售价格。 • 全球翻新机市场持续向高端化发展,其平均销售价格(ASP)现已超过新手机。 • 新兴市场是增长的最大驱动力,消费者对高端旗舰产品有着迫切需求。 • 由于市场固化和供应链的一些问题限制推高中国、东南亚和非洲等大市场的价格。 • 2024年,这些翻新机平均销售价格将首次超过新手机。
从全球厂商竞争来看,三季度凭借多个新品发布,石头科技市场份额提升至16.4%,连续两季度排名全球第一……
最新Wi-Fi HaLow片上系统(SoC)为物联网的性能、效率、安全性与多功能性设立新标准,配套USB网关,可轻松实现Wi-Fi HaLow在新建及现有Wi-Fi基础设施中的快速稳健集成
其中包含Wi-Fi 7和蓝牙5.4 模组FME170Q-865、Wi-Fi 6和蓝牙5.4 模组FCS962N-LP、Wi-Fi 6和蓝牙5.3模组FCU865R 、独立Wi-Fi和蓝牙模组FGM840R、高功率Wi-Fi HaLow模组FGH100M-H……
1月8日消息,奥康国际发布公告称,终止发行股份购买资产,公司股票将于1月8日开市起复牌。至此,奥康国际谋划的跨界收购芯片公司事项告一段落。奥康国际在公告中介绍,公司于2024年12月24日披露了《关于
1月9日,市场研究机构CINNO Research发布2024年全球智能手机面板出货报告称,2024年全球智能手机面板出货量或将同比增长8.7%至22.7亿片,达到历史新高。主流手机品牌全球面板采购量
近日,联想在CES 2025展会上展示了全球首款卷轴屏PC——ThinkBook Plus Gen 6。据悉,ThinkBook Plus Gen 6卷轴屏AI PC的核心魅力在于其独有的可卷曲显示屏
据知情人士透露,软银集团及其持有多数股权的Arm正在探索收购Ampere Computing的交易。匿名知情人士表示,甲骨文支持的半导体设计公司Ampere在探索战略选择时引起了Arm的收购兴趣。不过
随着Mini/Micro LED技术发展和小间距产品成熟,LED显示行业在更多细分场景下的高增长潜力正在加速释放。Mini LED背光市场自2021年进入起量元年后,年复合增长率达50%;Micro
 △广告 与正文无关 日前,苏州西典新能源电气股份有限公司(股票代码:603312,以下简称“西典新能”)发布公告称,公司经过3年多的产品和工艺研发及设备攻关,信号采集组件FCC技术取得重大进展,公司
    大联大控股宣布,其旗下世平推出基于安森美(onsemi)NCP5156x芯片的双通道隔离驱动IC评估板方案。    图
戴尔科技AI PC产品组合助力终端用户释放创造力并提高工作效率。 戴尔科技统一旗下产品组合品牌命名,旨在帮助用户更轻松、快速地找到相匹配的PC、配件及服务。 搭载英
点击蓝字 关注我们SUBSCRIBE to US如果你听说过深度伪造(deepfakes),即人们做着从未做过的事或者说着从未说过的话的高度逼真视频,你可能会认为这是一种可疑的技术发展成果。例如,它们
 △广告 与正文无关 1月3日,The Elec援引电子元件专业媒体内容表示,尽管取代中国PCB的努力仍在继续,但预计到2028年,中国(包括大陆和台湾省)在全球PCB销售中的份额将超过60%,在市场