全球市场研究机构TrendForce发布中国半导体产业深度分析报告中指出2019年由于全球景气及外在环境持续不乐观，预计2019年中国半导体产业产值虽然将到达7,298亿元人民币，但年成长率将下滑至16.20%，为近五年来最低。
全球市场研究机构集邦咨询在其最新“中国半导体产业深度分析报告”中指出，受到全球消费市场需求不佳及全球贸易形势所引发的市场不确定性等外在环境影响，2018年中国半导体产业产值虽突破6,000亿元人民币，但下半年产业已显疲态。
而2019年由于全球市场仍垄罩在经济环境不确定的阴霾中，预估中国半导体产业产值虽将突破7,000亿达7,298亿元人民币，但年成长率则将下滑至16.20%，为近五年来最低。
集邦咨询旗下中国半导体分析师张瑞华指出，受到全球经济表现不佳、消费市场的疲软、智能手机市场出现负成长以及中美贸易摩擦持续等因素冲击，对2019年中国半导体产业的发展局势可以说是道行险阻。
不过，由于中国政府推动以国产进口替代，提升国产化芯片比重的方向并未改变，而在AI、5G、车联网、智能汽车、新能源汽车、CIS、生物识别、物联网、边缘运算等新科技发展的带动下，新应用将推升对半导体的需求。
值得注意的是，随着中国本土IC设计业的崛起，IC设计产业已成为引领中国半导体产业发展的重要环节，产业结构也持续优化。以2019年中国半导体产业产值分布来看，IC设计业占比将达40.6%、IC制造占比约28.7%、IC封测占比约30.7%。
另一方面，从各领域产值成长率来看，由于2019年中国将有超过10座新的12英寸晶圆厂开始投产，加上部分8英寸厂及功率半导体产线将进行扩产，预计2019年中国IC制造产值将较2018年成长18.58%，优于IC设计的17.86%与IC封测产业的12%。
- 呵呵，降降降是自然，半导体所谓芯片已是末日产业，所以人家卖卖卖，我们买买买，也没错，因为人类要最大程度度用尽地球可开采的自然资源。人类分工不同……如题，慢慢来，新材料会有的，新应用都会有的……
阅读全文，请先
您可能感兴趣
碳化硅(SiC)衬底已在电动汽车和一些工业应用中确立了自己的地位。然而，近来氮化镓(GaN)已成为许多重叠应用的有力选择。了解这两种衬底在大功率电路中的主要区别及其各自的制造考虑因素，或许能为这两种流行的复合半导体的未来带来启示。
ASML再次宣布了新光刻工具的计划，该工具将扩展最高晶体管密度芯片的设计极限。据与ASML有密切合作关系的全球研发机构imec称，超数值孔径是继ASML今年初在美国俄勒冈州的英特尔半导体工厂首次安装的高数值孔径(High-NA)系统之后的又一新技术。
日本初创代工厂Rapidus的社长小池淳义在接受采访时表示，该公司将于2025年4月开设2nm试点晶圆厂。据最近访问过日本Rapidus的一位分析师称，这家台积电(TSMC)和三星的新竞争对手仍面临着巨大障碍。
金刚石以其优异的性能而闻名，长期以来一直有望应用于各种领域，但其作为半导体的潜力却一直面临着商业化的障碍。Advent Diamond公司在解决关键技术难题方面取得了长足进步，特别是制造出了掺磷的单晶金刚石，从而形成了n型层。
Cerebras公司发布了第三代晶圆级芯片，单个器件可提供125PFLOPS(FP16精度)的性能。在一天时间内，安装四个芯片的设备就能对Llama2-70B进行微调，而安装2,048个芯片的最大设备则能在同一时间内从头开始训练。
PhotonDelta和麻省理工学院微光子学中心制定的路线图，将帮助光子IC参与者驾驭复杂的技术并建立全球供应链。
• 得益于西欧、关键亚洲市场和拉丁美洲市场的增长，以及中国品牌的持续领先，全球折叠屏手机出货量在2024年第二季度同比增长了48%。
• 荣耀凭借其在西欧特别强劲的表现，成为最大的贡献者，成为该地区排名第一的品牌。
• 摩托罗拉的Razr 40系列在北美和拉丁美洲表现良好，为其手机厂商的出货量贡献了三位数的同比增长。
• 我们预计，头部中国手机品牌厂商的不断增加将至少在短期内抑制三星Z6系列在第三季度的发布。
AI技术的发展极大地推动了对先进封装技术的需求，在高密度，高速度，高带宽这“三高”方面提出了严苛的要求。
奕斯伟计算2024首届开发者伙伴大会以“绿色、开放、融合”为主题，从技术创新、产品应用、生态建设等方面，向开发者、行业伙伴等相关方发出开放合作倡议，加速RISC-V在各行各业的深度融合和应用落地，共同推动RISC-V新一代数字基础设施生态创新和产业发展。
2024年 Canalys 中国云计算渠道领导力矩阵冠军厂商分别是：阿里云、华为云和亚马逊云科技（AWS）
在全球智能手机竞争日益激烈的情况下，谁能在高端市场站稳脚跟，谁就占据了主动权。一直以来全球智能手机市场格局都是，苹果专吃高端，其他各大厂商分食全球中低端市场。但现在市场正在其变化。根据Canalys最
Mobileye 将终止内部激光雷达开发Mobileye 宣布终止用于自动驾驶的激光雷达的开发，并裁员 100 人。Mobileye 认为，下一代 FMCW 激光雷达对可脱眼的自动驾驶来说必要性没
近期，IC 设计大厂联发科宣布了2024年上半年度的员工分红计划，与8月份薪资一起发放。据外界估算，按照上半年税前盈余约648.66亿新台币（约 144.42 亿元人民币）进行估算，此次分红总额接
会议预告向世界展示中国最具创新力、领导力和品牌化的产品与技术！9月27号，“第6届国际移动机器人集成应用大会暨复合机器人峰会”将在上海举行，敬请关注！逐个击破现有痛难点。文｜新战略半导体行业高标准、灵
[关注“行家说动力总成”，快速掌握产业最新动态]9月6日，据“内江新区”消息，晶益通（四川）半导体科技有限公司旗下IGBT模块材料和封测模组产业园项目已完成建设总进度的40%，预计在明年5月建成。据了
8月28-30日，PCIM Asia 2024展在深圳举行。“行家说”进行了为期2天的探馆，合计报道了200+碳化硅相关参展企业（.点这里.）。其中，“行家说”还重点采访了骄成超声等十余家企业，深入了
往期精选2023年度中国移动机器人产业发展研究报告发布！超200个——2024年上半年AGV/AMR行业中标项目盘点市场保有量超10000台的8大中国AGV/AMR厂商总额超190亿-盘点全球移动机器
在苹果和华为的新品发布会前夕，Counterpoint公布了2024年第一季度的操作系统详细数据，数据显示, 鸿蒙操作系统在2024年第一季度继续保持强劲增长态势，全球市场份额成功突破4%。在中国市场
9月6日，“智进AI•网易数智创新企业大会”在秦皇岛正式举行，300+企业高管及代表、数字化技术专家齐聚一堂，探讨当AI从技术探索迈入实际应用，如何成为推动组织无限进化的新引擎。爱分析创始人兼CEO金
随着汽车智能化升级进入深水区，车载ECU（域）以及软件复杂度呈现指数级上升趋势。尤其是多域、跨域和未来的中央电子架构的普及，以及5G/V2X等车云通信的增强，如何保障整车的信息与网络安全，以及防范外部
