Gartner初步调查结果显示,2018年全球半导体营收总计4767亿美元,较2017年增加13.4%。内存占半导体总营收34.8%,高于2017年的31%,持续位居半导体各类别之首。

Gartner研究副总裁Andrew Norwood表示::“由于DRAM市场走势强劲,全球最大半导体供应商三星电子(Samsung Electronics)领先幅度也有所提升。虽然2018年市场建立在2017年的荣景而持续成长,但内存带动整体增长幅度只有2017年成长率的一半;这主要归因于2018年底内存市场逐渐进入衰退期。”

2018年全球前25大半导体厂商的总营收增加16.3%,市占率为79.3%,表现优于其他营收仅温和上扬的厂商(3.6%),主要原因在于内存厂商多集中在全球前25大厂商中。

由于单位出货量和平均售价(ASP)双双上扬,英特尔(Intel)的半导体营收较2017年成长12.2%。2018年强势成长的内存大厂包括受惠于DRAM市场的SK海力士(SK Hynix),以及并购美高森美(Microsemi)的Microchip Technology。

2018年前四大厂商排名仍与2017年相同(表1)。Norwood表示:“2019年内存市场预期走弱,排名可能会出现大幅变化。科技产品主管必须为有限的成长预做准备,才能在半导体产业中脱颖而出。”

976d899a-0285-4875-b39c-212bd7bf682d.jpg
表12018年全球前十大半导体厂商营收。(单位:百万美元)(数据源:Gartner,2019年1月)

举例来说,内存厂商未来必须针对供过于求和强大的毛利压力等现象规划对策,针对节点转移(node transition)、新兴内存技术和最新制造技术的研发投入资金。随着中国大陆的逐渐崛起,这种做法将可提供厂商最佳的成本结构。

非内存厂商则必须加强与负担高价内存主要客户间初期的共同设计(design-in)。考虑到智能手机和平板市场持续饱和,应用程序处理器厂商必须转向相关的穿戴式装置、物联网(IoT)端点和汽车市场寻找商机。

内存为2018年占比最大(35%)且表现最强劲的半导体类别,营收成长27.2%,主要原因在于DRAM平均售价在2018年期间稳步上扬,直到第四季才开始下滑。

在内存领域中NAND Flash市场成长趋缓,全年多数时间的平均售价都因为供过于求而下滑,不过这个类别仍维持了6.5%的营收成长率,原因是固态硬盘(SSD)采用率上升且智能手机的使用增加。

特殊应用标准产品(ASSP)为第二大半导体类别。由于智能型手机市场停滞不前,加上平板市场持续下滑,去年仅有5.1%的成长率。这个类别的主要厂商如高通(Qualcomm)和联发科(MediaTek)正积极将业务拓展到成长前景较为看好的相关市场,包括车用和物联网应用。

在2018年的并购案中,破局的交易反而比成交案件更引人注目。博通(Broadcom)蓄意收购高通(Qualcomm)的动作在美国政府介入后告吹;高通并购恩智浦(NXP)一案也卷入了持续进行的中美贸易战。目前完成的交易案包括东芝(Toshiba)在2018年6月成功拆分其NAND业务至东芝内存(Toshiba Memory),以及Microchip Technology在2018年5月并购美高森美。

Norwood指出:“内存市场已进入衰退期,加上美国与中国大陆之间的贸易战山雨欲来,全球经济的不确定性也持续升高,2019年市场将会跟前两年大不相同。”

阅读全文,请先
您可能感兴趣
短期全球芯片市场数据的上调反映了 2024 年第 2 季度和第 3 季度业绩的改善,尤其是在计算领域,受AI 芯片支持的需求推动。
在接受笔者采访时,Nexperia公司SiC产品组高级总监Katrin Feurle和该公司副总裁兼GaN FET业务部总经理Carlos Castro就这一相关投资计划发表了见解。
今年第三季度韩国三大动力电池制造商在全球市场的市占率环比下降了2.7个百分点,降至23.4%。这一数据表明韩系动力电池在全球市场的份额有所下降。
过去几年,碳化硅借新能源汽车、太阳能光伏等应用的“东风”,呈现了逆势增长的发展走势。围绕降本和性能这两大制约因素,全球碳化硅产业链厂商纷纷扩产,以快速抢占这一市场的红利,或加速产能过剩拐点的到来。
本文整理分析了30家本土上市半导体公司2024三季度财报数据,结合第三季部分企业的重点新闻,让读者了解目前本土电源管理芯片市场现状及企业布局。
继2022年和2023年行业低迷之后,市场曾普遍预期2024年将是行业反弹的起点。然而,进入2024年下半年,国内存储产业的复苏步伐意外放缓。
目前,智能终端NFC功能的使用频率越来越高,面对新场景新需求,ITMA多家成员单位一起联合推动iTAP(智能无感接近式协议)标准化项目,预计25年上半年发布1.0标准,通过功能测试、兼容性测试,确保新技术产业应用。
中科院微电子所集成电路制造技术重点实验室刘明院士团队提出了一种基于记忆交叉阵列的符号知识表示解决方案,首次实验演示并验证了忆阻神经-模糊硬件系统在无监督、有监督和迁移学习任务中的应用……
C&K Switches EITS系列直角照明轻触开关提供表面贴装 PIP 端子和标准通孔配置,为电信、数据中心和专业音频/视频设备等广泛应用提供创新的多功能解决方案。
投身国产浪潮向上而行,英韧科技再获“中国芯”认可
近期,多个储能电站项目上新。■ 乐山电力:募资2亿建200MWh储能电站12月17日晚,乐山电力(600644.SH)公告,以简易程序向特定对象发行A股股票申请已获上交所受理,募集资金总额为2亿元。发
来源:观察者网12月18日消息,自12月2日美国发布新一轮对华芯片出口禁令以来,不断有知情人士向外媒透露拜登政府在卸任前将采取的下一步动作。美国《纽约时报》12月16日报道称,根据知情人士以及该报查阅
‍‍12月18日,深圳雷曼光电科技股份有限公司(下称“雷曼光电”)与成都辰显光电有限公司(下称“辰显光电”)在成都正式签署战略合作协议。双方将充分发挥各自在技术创新、产品研发等方面的优势,共同推进Mi
万物互联的时代浪潮中,以OLED为代表的新型显示技术,已成为人机交互、智能联结的重要端口。维信诺作为中国OLED赛道的先行者和引领者,凭借自主创新,实现了我国OLED技术的自立自强,成为中国新型显示产
12月18 日,据报道,JNTC与印度Welspun BAPL就车载盖板玻璃的开发及量产签订了投资引进业务合作备忘录(MOU)。资料显示,JNTC是韩国的一家盖板玻璃厂商。Welspun的总部位于印度
“ 洞悉AI,未来触手可及。”整理 | 美股研究社在这个快速变化的时代,人工智能技术正以前所未有的速度发展,带来了广泛的机会。《AI日报》致力于挖掘和分析最新的AI概念股公司和市场趋势,为您提供深度的
阿里资产显示,随着深圳柔宇显示技术有限公司(下称:“柔宇显示”)旗下资产一拍以流拍告终,二拍将于12月24日开拍,起拍价为9.8亿元。拍卖标的包括位于深圳市龙岗区的12套不动产和一批设备类资产,其中不
 “ AWS 的收入增长应该会继续加速。 ”作者 | RichardSaintvilus编译 | 华尔街大事件亚马逊公司( NASDAQ:AMZN ) 在当前水平上还有 38% 的上涨空间。这主要得益
今天上午,联发科宣布新一代天玑芯片即将震撼登场,新品会在12月23日15点正式发布。据悉,这场发布会联发科将推出全新的天玑8400处理器,这颗芯片基于台积电4nm制程打造,采用Arm Cortex A
亲爱的企业用户和开发者朋友们距离2024 RT-Thread开发者大会正式开幕仅剩最后3天!还没报名的小伙伴,抓紧报名噢,12月21日不见不散!大会时间与地点时间:2024年12月21日 9:30-1