2018年对半导体产业而言,是生气勃勃、成长强劲的一年;但也是晶圆厂满载运作,却还是常常供应短缺,无法满足市场需求的一年。面对即将到来的2019年,预期市场过热的情况将会降温。

2018年对半导体产业而言,是生气勃勃、成长强劲的一年;但也是晶圆厂满载运作,却还是常常供应短缺,无法满足市场需求的一年。面对即将到来的2019年,预期市场过热的情况将会降温。

2018年全球科技产业依旧不断地进展。不过,由社会大趋势形势与推动的数字化转型——诸如城市化、行动性和工业等领域,虽然一直持续发展,但仍处于萌芽阶段。而在物联网(IoT)领域,相关市场已展开实际的部署,不再是炒作风潮。

jishuguan.jpg

u-blox首席技术官Thomas Seiler

物联网在2018年获得媒体极大的关注。2019年,将是它迈向大规模建置的一年。与此同时,物联网也更深入地渗透到各种垂直市场,以工业应用为例,越来越多的智能装置将链接到蜂巢式网络,或透过蓝牙和Wi-Fi等短距离无线电技术保持连网。

此外,许多电信业者在2018年将网络升级,以满足新的M1和NB1 LTE标准,使其成为工业物联网(IIoT)的首选技术。在2019年,将会有更多的行动网络运营商(MNO)推动创新的全球风潮,利用最新的突破性创新技术为实现下一代的智能应用奠定基础。

虽然未来趋势难以预测,但突破性创新的出现总是有迹可循,它往往发生在多种技术同时进展与汇聚之际。例如,因强大的技术演进而推动的人工智能(AI),可望实现更多的功能与更高的效能,而它也将受益于更高的指令周期、更大的数据储存空间,以及新概念的导入,譬如能透过空中接口与大型数据库连接。

u-blox已经为下一个突破性创新做好了准备。过去,具备公分级定位精准度的全球导航卫星系统(GNSS)接收器都是体积大、笨重、且昂贵的装置,仅能应用在高单价的利基市场。在2018年,u-blox发布了业界首款可为工业与汽车应用等大众市场提供高精准度定位的精巧解决方案,为这个新技术取得更广泛的应用。

藉由此新技术的推出,预期将带动新一波的技术创新,因为它汇集了其他领域的多项创新——包括增强的通讯标准、新的硬件设计,以及扩增/虚拟现实和无人驾驶等新兴应用。这些创新技术提供了庞大的潜能,能够提升经济生产力、让道路交通更为安全、城市更适宜居住、工业也能更环保节能。

这也是u-blox一贯秉持的信念——我们除了追求技术领先,也应怀抱着更宏观的格局来看待物联网发展可为整体社会带来改变的契机,透过承担企业社会责任的具体行动,来开创更多有意义的实际应用。

另一方面,随着万物互联时代的到来,更多的汽车、工业与消费性产品都将连接网络,网络安全的重要性将更迫切。u-blox亦展开积极的行动,透过在客户的应用程序核心建立信任根(root of trust)并进而扩展覆盖范围,以确保客户智能装置的安全性。

苹果(Apple)创办人Steven Jobs曾说: “领导者和追随者的区别就在于创新。”随着创新的步伐不断加速,u-blox不仅致力于维持技术采用度的领导地位,更将形塑科技应用的样貌。为此,我们将持续推动全方位的创新动能,把约18%的营收投入于下一代产品组合的研发工作,以推展产品蓝图,并在定位与安全无线连接领域为客户提供源源不绝的创新解决方案。

阅读全文,请先
您可能感兴趣
物理世界对智能的需求正在推动边缘设备支持复杂计算,如人工智能、机器学习、数字信号处理和数据分析等。这增加了能源需求,而这些设备通常处于能源匮乏状态。因此,迫切需要从根本上重新考虑制造这些设备的计算硬件以提高能源效率。
​​​​​​​本文探讨了当今最前沿的无线和物联网(IoT)技术,并预测了这些技术在未来50年的发展方向。
2024年,AI技术在移动设备、个人电脑和汽车智驾等领域飞速发展,成为多个领域中创新与发展的核心驱动力。作为全球重要的电子与半导体市场,中国在“Feature+AI”的端侧应用中也取得了显著成就。展望2025年,中国半导体行业有望在端边侧AI技术上取得突破性进展。
利扬芯片拟收购李玲、李瑞麟、封晓涛、贾艳雷、孙絮 研及李亮合计持有的国芯微 100%股权。最终收购价格需在完成尽职调查及审计、 评估程序后经协商确定,并在正式的转让协议中明确......
UWB技术的精准定位需要与支付系统的安全性相结合。此外,UWB无感支付需要解决多人同时通过闸机时的精准识别问题,以及防止插队和误扣费等情况。
人工智能(AI)功能已经在各种移动设备中变得至关重要。尤其是2024年,AI PC陆续推向市场,甚至可以称为“边缘设备AI元年”。 这次我们就来盘点一下2024年下半年发布的主要AI PC和处理器。
• 目前,iPhone在翻新市场中是最热门的商品,并将长期主导着翻新机的平均销售价格。 • 全球翻新机市场持续向高端化发展,其平均销售价格(ASP)现已超过新手机。 • 新兴市场是增长的最大驱动力,消费者对高端旗舰产品有着迫切需求。 • 由于市场固化和供应链的一些问题限制推高中国、东南亚和非洲等大市场的价格。 • 2024年,这些翻新机平均销售价格将首次超过新手机。
从全球厂商竞争来看,三季度凭借多个新品发布,石头科技市场份额提升至16.4%,连续两季度排名全球第一……
最新Wi-Fi HaLow片上系统(SoC)为物联网的性能、效率、安全性与多功能性设立新标准,配套USB网关,可轻松实现Wi-Fi HaLow在新建及现有Wi-Fi基础设施中的快速稳健集成
其中包含Wi-Fi 7和蓝牙5.4 模组FME170Q-865、Wi-Fi 6和蓝牙5.4 模组FCS962N-LP、Wi-Fi 6和蓝牙5.3模组FCU865R 、独立Wi-Fi和蓝牙模组FGM840R、高功率Wi-Fi HaLow模组FGH100M-H……
来源:《中国半导体大硅片年度报告2024》2016 年至 2023 年间,全球半导体硅片(不含 SOI)销售额从 72.09 亿美元上升至121.29 亿美元,年均复合增长率达 7.72%。2016
今天推荐的视频介绍了单片机(MCU)和数字信号控制器(DSC)之间的差异、Microchip DSC的单核和双核架构、DSC的应用示例以及可将您的设计推向市场的开发资源。更多更全视频尽在Microch
据报道,由于多种芯片需求疲软,日本芯片制造商瑞萨电子今年将裁员数百人。瑞萨电子已通知员工,计划在日本和海外的 21000 个岗位中裁员不到 5%。该公司还将推迟原定于春季实施的定期加薪。瑞萨电子的一位
1月7日,据韩媒 sisajournal-e 消息,三星计划 2025 年下半年推出三折叠手机,采用 G 形双内折设计,完全展开后尺寸为 12.4 英寸。据称,有别于华为的 S 形折叠屏方式(In&O
1月9日,市场研究机构CINNO Research发布2024年全球智能手机面板出货报告称,2024年全球智能手机面板出货量或将同比增长8.7%至22.7亿片,达到历史新高。主流手机品牌全球面板采购量
当地时间2025年1月7日,全球备受期待的技术盛宴——国际消费电子展(CES 2025)在美国拉斯维加斯盛大开幕。作为显示领域的领军企业,天马携一系列前沿创新技术和最新智能座舱解决方案惊艳登场,带来手
‍‍美国拉斯维加斯当地时间1月7日,第58届国际消费类电子产品展(CES2025)在拉斯维加斯开幕。本届展会,TCL华星携涵盖电视、车载、显示器、笔电、平板、手机、VR等显示领域的多款重磅展品亮相,其
 △广告 与正文无关 日前,苏州西典新能源电气股份有限公司(股票代码:603312,以下简称“西典新能”)发布公告称,公司经过3年多的产品和工艺研发及设备攻关,信号采集组件FCC技术取得重大进展,公司
1月8日消息,据外媒报道,由于半导体行业需求衰退,日本瑞萨电子将在日本及海外裁员数百人,并且定期加薪也将被推迟!据报道,瑞萨电子在日本和海外有约21,000名员工,本次裁员比例近5%。这一裁员计划已于
据彭博社报道,软银集团及其控股子公司 Arm 正在探讨收购 Ampere Computing 的可能。 Ampere Computing 是甲骨文支持的半导体设计公司,致力于塑造云计算的未来,并推出了