《日经新闻》(Nikkei)网站近日援引知情人士的消息称,富士康正与中国珠海市政府谈判,拟投资约90亿美元在珠海建立一座芯片工厂。
该报道称,目前谈判已进入最后的冲刺阶段。富士康对该芯片工厂的投资总额将达到约600亿元人民币(约合90亿美元)。当然,其中大部分将由珠海市政府通过补贴和税收减免来承担。
该知情人士还称,为了该项目,富士康将与夏普(Sharp,现为富士康子公司)和珠海市政府成了一家合资公司。
实际上,早在今年8月,珠海市人民政府在其官网披露,8月16日上午,珠海市政府与富士康科技集团签署战略合作协议,双方将在半导体设计服务、半导体设备及芯片设计等方面开展合作。珠海市委书记、市人大常委会主任郭永航,富士康科技集团董事长郭台铭出席签约仪式。
今年8月珠海市政府官网报道截图
当时,郭台铭表示,粤港澳大湾区建设为珠海带来了难得机遇,富士康对珠海的发展前景充满信心。富士康将加快产业布局,不断拓展合作深度与广度,全力推动合作项目尽快落实、早见成效,与珠海携手创造合作双赢的美好明天。
报道称,夏普是富士康唯一一家拥有芯片制造经验的子公司。但自2010年陷入财务危机以来,夏普就已经停止开发半导体技术了。
另有知情人士向路透社表示,目前夏普并未参与谈判。知情人士还称,富士康计划最早将于2020年启动芯片工厂的建设工作。
事实上,作为全球最大代工厂商,富士康早已对芯片业务感兴趣。富士康董事长郭台铭多次表达了进军芯片领域的态度,自称“肯定”会自主制造芯片。“工业互联网需要大量芯片,我们一年需要进口400多亿美金的芯片,半导体我们自己一定会做。”郭台铭曾在一次公开演讲中表示。
早在2016年,富士康就曾与ARM联合在深圳设立半导体开发和设计中心,而在2017年,富士康也参与东芝闪存部门的竞购。今年5月,彼时,富士康调整架构,设立了一个“半导体子集团”,由夏普公司的董事会成员Yong Liu担任负责人,并在考虑建造两座12英寸晶圆厂。之后,包括Foxsemicon集成电路科技公司、Shunsin Technology 、Fitipower集成电路科技公司等富士康旗下和半导体有关的子公司,都将归属于半导体子集团。
但也有业内人士质疑,由于该行业资本开支较高,富士康是否拥有足够的资金进入该市场尚不得而知。
12月23日晚间,中国证券报记者联系富士康相关人士,对方表示目前没有更多的信息对外披露。
本文综合自新浪科技、财华网、信报、镁客网、日经新闻报道