作为一个具有明显周期性的行业,全球半导体产业在经历了2017年的爆发性增长和2018年的历史新高后,可能将迎来一段调整。根据世界半导体贸易统计机构(WSTS)今年第四季度发布的数据预测,2019年全球半导体市场规模可能增加到4900亿美元……

作为一个具有明显周期性的行业,全球半导体产业在经历了2017年的爆发性增长和2018年的历史新高后,可能将迎来一段调整。根据世界半导体贸易统计机构(WSTS)今年第四季度发布的数据预测,2019年全球半导体市场规模可能增加到4900亿美元,虽然年增速下滑至2.6% ,但仍处于景气期。同时,随着我们的工业制造和日常生活不断向数字化、电气化、智能化方向演进,将给半导体产业带来更多的创新和发展机会。

让人工智能走入寻常百姓家

过去的一年,人工智能无疑是行业中最热门的话题以及普遍关注的焦点。事实上,不仅仅是半导体或者科技行业,人工智能也成为普通百姓热议的话题。但是人们对这项技术究竟能如何造福我们的生活还是不甚了解。

人工智能技术的发展前景毋庸置疑。IDC预测,到2024年,目前基于显示屏的应用将有三分之一被采用人工智能技术的用户界面和过程自动化所取代。但是在人工智能真正融入到人们日常生活的过程中,还需要行业聚焦在真正能够落地的应用,将安全、智能连接的技术和解决方案作为基础,根据多种应用场景开发相应的智能化设备,才能让人工智能真正飞入寻常百姓家。

5G时代的到来无疑将催化这一发展进程,为人工智能技术的发展和应用推波助澜。而在这新一轮技术革命中,芯片作为科技产业的基础,将再次扮演驱动行业发展的关键角色。随着人工智能物联网的发展,当所有设备和基础设施联结在一起,高性能处理从云端迁移到边缘,数据的吞吐量会呈现海量增长,边缘计算将在今后5-10年成为蓬勃发展的领域。恩智浦在人工智能物联网,特别是边缘处理、连接和安全方面处于行业领先地位,全面的产品组合、软硬件结合能力将在人工智能、边缘计算、人脸识别、机器学习等尖端技术融入到汽车、工业和物联网应用的过程中发挥重要作用;此外,恩智浦领先的5G射频前端解决方案作为移动设备与基础设施实现连接的重要节点,为百亿级物联设备接入5G搭建了安全连接通路,携手合作伙伴构建全新创新格局。

智慧生态圈推动智能物联标准化发展

人工智能和物联网是两个天然将互相结合的领域——随着软硬件技术的升级,物联网必将变得越来越智能,其功能将不仅限于数据收集和传输,还将能够执行本地决策。要发展安全的、以人工智能为基础的物联网,只实现一对一的安全保障是没有意义的,需要社会各界的共同合作,营造一个融合的智慧生态系统,共同推进和落实标准化,实现真正网络化的安全和智能生态圈。

恩智浦的构建智慧生态圈之路早已起步。恩智浦合作伙伴包括了百度、阿里巴巴、京东、海尔、吉利汽车、富士康等众多物联网、汽车、工业制造的领先企业,合作内容涵盖人工智能、物联网节点安全、边缘计算、智能家电、汽车电子、工业物联网平台、智能制造、移动支付等众多领域。我们相信,广泛且深入的物联网生态合作,对推进智能物联网协同创新和发展至关重要。

中国市场的发展空间巨大

中国是世界半导体产品的主要消费国之一,市场规模占到亚太区总量的一半以上。近几年来,国家对集成电路产业发展的政策、投资不断加大支持力度,为产业快速发展形成支撑;同时,中国近年来制造业、金融业、互联网等产业的发展为智能互联提供了丰富的应用场景、海量数据和强大的市场需求;而对AI接受程度高、强大的人才储备也成为在中国研发和市场推广的强劲推动力。

深耕中国30余年,恩智浦一直致力于在技术升级、人才培养、科研创新三个方面助力中国本土产业在智能物联时代实现突破。回望2018,恩智浦同中国政府、院校合作共同推进人工智能领域的科研创新与人才培育,包括同工业和信息化部人才交流中心共同编写了《物联网与人工智能应用开发丛书》,并与天津大学设立四年制本科实验班“恩智浦新工科实验班”。8月,恩智浦在重庆的汽车电子应用开发中心已经正式落成开业,将着眼于在中国建立强大的本土化汽车电子研发团队,培育本地行业需求的研发和创新能力。

展望2019,智能化、物联网发展的序幕才刚刚拉开,半导体作为推动科技发展的核心要素也进入了全新的发展阶段,行业前景令人振奋。恩智浦期待与政府、产业、生态合作伙伴继续协力合作,共同打造真正惠及人类的安全、智慧的生活。

[1] 数据来源:WSTS Semiconductor Market Forecast Autumn 2018https://www.wsts.org/76/Recent-News-Release

阅读全文,请先
您可能感兴趣
碳化硅(SiC)衬底已在电动汽车和一些工业应用中确立了自己的地位。然而,近来氮化镓(GaN)已成为许多重叠应用的有力选择。了解这两种衬底在大功率电路中的主要区别及其各自的制造考虑因素,或许能为这两种流行的复合半导体的未来带来启示。
金刚石以其优异的性能而闻名,长期以来一直有望应用于各种领域,但其作为半导体的潜力却一直面临着商业化的障碍。Advent Diamond公司在解决关键技术难题方面取得了长足进步,特别是制造出了掺磷的单晶金刚石,从而形成了n型层。
半导体技术因行业标准而生,也因行业标准而亡,但在某些时候,制造高度定制化甚至专有的存储器件是否有意义呢?
LPDDR内存主要针对智能手机,因此专为低功耗和点对点连接而设计。但手机的快速发展也推动了LPDDR的快速发展,这就是为何LPDDR5X传输速率比商品DDR5 SDRAM更快。
台积电(TSMC)公布了最新的A16芯片制造工艺,改变了技术领先者的游戏规则。该工艺可能领先英特尔的18A节点。但目前还不清楚哪家公司将赢得工艺技术冠军。
对零排放(ZE)基础设施的追求仍在继续,尤其是在加利福尼亚州。去年4月,加州空气资源委员会批准了一项法规,要求铁路公司用ZE机车取代柴油电力机车。零排放货运机车可能是个宏伟的目标,但实现起来却令人望而生畏。
• 得益于西欧、关键亚洲市场和拉丁美洲市场的增长,以及中国品牌的持续领先,全球折叠屏手机出货量在2024年第二季度同比增长了48%。 • 荣耀凭借其在西欧特别强劲的表现,成为最大的贡献者,成为该地区排名第一的品牌。 • 摩托罗拉的Razr 40系列在北美和拉丁美洲表现良好,为其手机厂商的出货量贡献了三位数的同比增长。 • 我们预计,头部中国手机品牌厂商的不断增加将至少在短期内抑制三星Z6系列在第三季度的发布。
AI技术的发展极大地推动了对先进封装技术的需求,在高密度,高速度,高带宽这“三高”方面提出了严苛的要求。
奕斯伟计算2024首届开发者伙伴大会以“绿色、开放、融合”为主题,从技术创新、产品应用、生态建设等方面,向开发者、行业伙伴等相关方发出开放合作倡议,加速RISC-V在各行各业的深度融合和应用落地,共同推动RISC-V新一代数字基础设施生态创新和产业发展。
2024年 Canalys 中国云计算渠道领导力矩阵冠军厂商分别是:阿里云、华为云和亚马逊云科技(AWS)
在全球智能手机竞争日益激烈的情况下,谁能在高端市场站稳脚跟,谁就占据了主动权。一直以来全球智能手机市场格局都是,苹果专吃高端,其他各大厂商分食全球中低端市场。但现在市场正在其变化。根据Canalys最
点击蓝字 关注我们德州仪器全球团队坚持克服挑战,为电源模块开发新的 MagPack™ 封装技术,这是一项将帮助推动电源设计未来的突破性技术。  ■ ■ ■作为一名经验丰富的马拉松运动员,Kenji K
文|沪上阿YI路特斯如今处在一个什么样的地位?吉利控股集团高级副总裁、路特斯集团首席执行官冯擎峰一直有着清晰的认知:“这个品牌的挑战依然非常大。首先,整个中国市场豪华汽车整体数据下滑了30%~40%,
在当今人工智能飞速发展的时代,AI Agent正以其独特的方式重塑着企业的生产运营方式。澜码科技作为AI Agent领域的先行者,其创始人兼CEO周健先生分享了对大模型与AI Agent发展现状的深刻
会议预告向世界展示中国最具创新力、领导力和品牌化的产品与技术!9月27号,“第6届国际移动机器人集成应用大会暨复合机器人峰会”将在上海举行,敬请关注!逐个击破现有痛难点。文|新战略半导体行业高标准、灵
‍‍‍‍上市PCB厂商竞国(6108)日前出售泰国厂给予陆资厂胜宏科技后,近日惊传台湾厂惊传12月前关厂,并对客户发布通知预告客户转移生產,最后出货日期2024年12月25日。至於后续台湾厂400名员
‍‍据龙芯中科介绍,近日,基于龙芯3A6000处理器的储迹NAS在南京师范大学附属小学丹凤街幼儿园、狮山路小学、南京大学附属中学等学校相继落地。储迹NAS是基于最新的龙芯CPU--3A6000,其代表
展位信息深圳跨境电商展览会(CCBEC)时间:2024年9月11-13日 9:30-17:30地点:深圳国际会展中心(宝安)展馆:16号馆 16D73/16D75 展位报名注册准备好“观众注册”入场二
近日,3个电驱动项目迎来最新进展,包括项目量产下线、投产、完成试验等,详情请看:[关注“行家说动力总成”,快速掌握产业最新动态]青山工业:大功率电驱项目下线9月5日,据“把动力传递到每一处”消息,重庆