从“芯片奥林匹克”ISSCC看中国集成电路技术现状

 第66届 ISSCC（ISSCC 2019）将于2019年2月17日-2月21日在美国加州旧金山市举行（http://ISSCC.org/）。

被称为集成电路行业的“芯片奥林匹克”大会，IEEE ISSCC（International Solid-State Circuits Conference 国际固态电路峰会）始于1953年，每年一届，是由IEEE固态电路协会（SSCS）主办的旗舰半导体集成电路国际学术峰会，也是世界上规模最大、最权威、水平最高的固态电路国际会议。峰会录用和发布了全球顶尖大学及企业最新和具研发趋势最领先指标的芯片成果，历届都有遍及世界各地的数千名学术、产业界人士参加。各个时期国际上最尖端的固态集成电路技术通常首先在该峰会上发表。

“芯片技术的推动，一在资本，二在技术。”余成斌教授(IEEE会士)，ISSCC国际技术委员会中国区代表、新任中国半导体行业协会集成电路分会副理事长，在主持“IEEE国际固态电路峰会（ISSCC 2019）中国发布会暨最新IC设计技术趋势”时强调。

中国半导体行业协会集成电路分会理事长魏少军教授(IEEE会士)致辞强调了中国集成电路特别是提升IC前沿设计技术的迫切性和与国际接轨的重要性，而ISSCC将是其中一最好的平台。

从在ISSCC会议上发表的论文数量和覆盖领域，可以侧面反映出一个国家或地区在半导体技术领域的地位和发展水平。

余成斌教授就中国区（内地、香港和澳门）的录用情况和趋势作了详细地介绍。2019年中国区被录用了历年来最多的18篇论文，继去年首次超过日本，今年首次再超过台湾地区，亚太区次于韩国。其中8篇论文来自澳门大学、1篇来自香港科技大学、内地共9篇：3篇来自复旦大学、2篇来自清华大学、首次各有第一篇论文被ISSCC录用的上海交通大学和东南大学学、还有2篇来自业界的亚德诺ADI(北京)和ADI(上海)。余成斌表示虽然中国比美国共80篇有很大距离，2019年被录用的18 篇论文分布在射频技术、电源管理和能量采集、数据转换器、数字架构和系统、数字电路、存储器、 图像, MEMS, 医疗和显示和有线通讯8个专业领域, 较2018年14篇分布7专业领域 和2017年11篇分布6专业领域, 从数量和专业领域上都创了新高并呈上升趋势，是中国加强投入集成电路行业的一个很好的体现。特别在电源管理和射频电路领域累积最多，而且东南大学首次在ISSCC几乎被韩国、日本垄断的存储器论文有零的突破是很好的开端。澳门大学在数据转换器领域也有大突破，全球共14篇，澳大4篇占了近30%，是历年来首次有同一机构在该领域同时最多录用的一次。高端数据转换器芯片国内几乎全依赖进口，内地急需加强该领域的科研并期待在ISSCC有零的突破。

ISSCC 2019共录用了193篇论文，来自十八个国家和地区的一流大学和研究机构及顶尖集成电路企业，其中录用三篇或以上的企业机构有Intel、联发科（MediaTek）、三星、ADI、东芝（Toshiba）、IBM等；大学和研究机构有美国密西根大学、澳门大学、美国乔治亚理工学院、imec、韩国科学技术院（KAIST）、加州大学圣地亚哥分校、比利时鲁汶大学、美国哥伦比亚大学、荷兰代尔夫特大学、复旦大学、美国麻省理工、加州大学洛杉矶分校、东京工业大学、台湾交通大学、德克萨斯大学奥斯汀分校、多伦多大学等。

另外，除了论文，NUFRONT（新岸线）也首次参加了ISSCC晚间业界芯片成果展示环节，中国区国际技术委员余成斌和麦沛然（澳门大学）及高翔（浙江大学）参加分场主持和论坛组织委等，魏少军教授（清华大学）和徐文渊教授(浙江大学)也分别受邀作为论坛嘉宾，显示了ISSCC对中国区的积极参与度有了更高的重视。

发布会上，余成斌教授和ISSCC国际技术委员会远东区主席李泰成教授（台湾大学）, 副主席高宫真教授（日本东京大学），秘书长严龙博士（韩国三星电子），及其它技术委员洪志良教授（复旦大学）、Howard Luong (香港科技大学）麦沛然教授（澳门大学）和羅文基副教授（澳门大学）也分别介绍了ISSCC在11个芯片设计专属领域的录用情况和技术亮点，并展示了各热点方向的最新技术趁势。

呼吁中国半导体业人士更多地参与ISSCC等高水平的学术峰会。