2018年可说是NVMe重要的一年。即将举行的NVMe开发者大会预计将更进一步凝聚业界对于NVMe接口和存储协议达到爆发点的共识…

当某一种技术找到自己的舞台时,就已经算是成功了。一场专门针对NVM Express (NVMe)技术的开发者大会即将在明天展开,预计这将有于巩固整个产业对于NVMe主控制器接口和存储协议在过去一年达到爆发点的共识。

市场研究机构Coughlin Associates创办人Thomas Coughlin说:“今年是NVMe重要的一年。到了明年,我们将会看到大部份新产品采用NVMe。”

Coughlin解释,这包括采用NVM Express Over Fabrics (NVMe-oF)较新规格的产品,甚至还有一些采用NVMe的硬盘产品。他并补充说:“它看起来就像是一种通用的存储架构。”

NVMe的主要优点之一在于该接口释放了固态硬盘(SSD)中的闪存(flash)性能,在此之前,这部份的性能一直受到专为自旋磁盘设计的架构限制。但是,Coughli认为,SATA接口也并不至于因此而快速消失。他说:“目前还有很多的技术架构仍持续获得人们的支持。”

Coughlin表示,越来越多的客户和企业应用纷纷使用NVMe,期望不仅能充份利用flash的性能,同时也善用其他内存级存储技术,如3D Xpoint和其他新兴技术。同时,NVMe-oF将有助于较传统的存储技术能够持续用于可发挥之处。

Coughlin指出,该标准的另一特点是能够使用NVMe管理接口(NVM Express Management Interface;NVMe-MI),将管理任务从SSD移至主机。这一作法正伴随运算存储的概念逐步发展中,特点是当处理能力被置于存储设备本身之际。 Coughlin认为NVMe在这方面也扮演着重要角色,正如最近由存储网络产业协会(Storage Networking Industry Association;SNIA)旗下运算存储技术工作组(Computational Storage Technical Work Group)正进行中的任务。

181130_GH_NVMe1-min.png
2018年对于NVM Express组织来说是相当忙碌的一年,他们陆续更新了NVMe-MI接口和相对较新的NVMe-oF规格,预计这些新规格将在明年备受关注

根据NVM Express Inc. 总裁Amber Huffman介绍,第一版NVMe规格于2011年发布,后来加入了NVMe-MI用于统一管理设备和NVMe-oF;在可预见的未来,NVM Express组织还将大力推动这项任务。NVMe规格支持所选择的架构,无论采用以太网络还是Omnipass等,都可以利用穿隧协议端对端地利用NVMe。Huffman表示,相较于PCIe在以单一机盒连接十几台设备时的性能表现不佳,NVMe-oF则可以轻松连接数据中心的数千台设备。

Huffman表示,NVMe-oF 1.1版将于明年初推出,除了RDMA和光纤信道外,其中将包括一个TCP层,可以使用InfiniBand、以太网络或Omnipass。而在加入TCP后,目前有许多供应商就算投资于缺少RDMA功能的网络适配器,也可以利用NVMe-oF。

准备好随时接受挑战

随着时间的进展,第一版NVMe规格逐渐增加了更新的功能——如1.2版实时固件更新以及1.3版的清理功能,这些功能其实在SCSI和SATA中已经很常见了。随着NVMe 1.4版将于明年年中推出,预计还将增加IO确定性(IO Determinism),以确保整个网络和存储之间紧密且一致的延迟。同时,新增的管理规范还提供了管理设备机箱的能力。

Huffman表示,NVMe的目标在于随时准备好接受挑战,开放地接受与适应新技术,如新兴的存储级内存3D Xpoint和Optane等。随着SD卡协会(SD Card Association)持续推广SD 7.0,该组织开始采用NVMe以扩展性能。她说,该组织自成立以来的目标始终在于确保NVMe作为一个针对未来存储类存内存实现优化的接口。

在针对各版本NVMe规格进行各种更新和扩展的过程中,互操作性(interoperability)一直是关键。随着NVMe的进展,每年举办两次的NVMe插拔测试大会(NVMe Plugfest)也在不断进展中。最近刚刚落幕的第十届互操作性大会不仅包括相当成熟的传统NVMe SSD测试,还结合了NVMe管理接口和NVMe-oF等新测试项目。

美国新罕布什尔大学(University of New Hampshire)互操作性实验室(InterOperability Laboratory)数据中心技术资深工程师David Woolf表示,今年有许多人对利用TCP进行NVMe概念验证深感兴趣,包括不同供应商之间的各种互操作性测试。Woolf说:“我们试图确保在Plugfest进行的测试遵循规格要求,目前在这方面显然有一点落后。”

尽管NVMe协议在设计之初即考虑到flash,但它与控制器背后的内存类型是无关的。Woolf说,这意味着从NVMe一致性的角度来看,相同的协议测试也适用,不过,产品的性能和延迟可能各不相不同。但他表示,尽管测试结果可能相同,但随着NVMe规格变得更加复杂并且添加更多功能,测试也变得越来越复杂了。例如,为了适应NVMe 1.3的变化,至今已添加了更多测试。

最终,NVMe技术发展蓝图引导着Plugfest活动。Woolf说:“目前已有一些关于开放信道类型硬盘和运算存储的讨论。但这毕竟还是相当遥远的事情。当这些事情开始落实于规格与批准后,我们希望被有人知会我们将其添加至测试中。”

随着NVM Express更加关注于NVMe-oF,测试任务也随之而来,因而也确保了它能在实际场景中有效地部署。
181130_GH_NVMe2-min.png
计划于明年发布的NVMe 1.4将支持IO Determinism功能,让主机将SSD视为许多小型的子SSD,并在每个子SSD上平行处理IO注

美光科技(Micron Technology)一直是NVMe-oF的先驱厂商,已经在去年年初发布的标准上更超前一步进展。美光的SolidScale架构专为低延迟、高性能的运算和存储资源利用访而设计,专用于解决数据中心CPU利用不足的问题,特别是由于部署在应用服务器中的NVMe SSD平均使用不到50%的IOPS和容量。

超越炒作周期

美光科技NVMe产品线经理Cliff Smith表示,企业和云端客户基础仍是该公司产品的主要采用者。“今年我们已经见到有许多大规模的云端客户,他们采用SSD或组件形式耗用了相当多的flash。”

这种市场吸引力来自于从SATA SSD转向NVMe SSD的带动。同时,企业客户基础则受到戴尔(Dell)、惠普(HP)和联想(Lenovo)等厂商在其服务器中添加新技术的引导,而像亚马逊(Amazon)或微软(Microsoft)等云端企业则拥有整个堆栈,因而能够更快地采用NVMe。

Smith表示,NVMe已经超越了市场炒作周期,现正积极的整合中,部份原因在于现有的大型存储供应商已经并吞了许多创新的新创存储公司,这些公司一开始就使用all-flash数组,以软件导向的方法利用NVMe硬盘。同时,超大规模企业和大型企业客户也已经实施了这些技术。

尽管3D Xpoint商业化和英特尔最近大力推动Optane,美光的解决方案仍坚持使用其基于NAND的NVMe产品线。Smith表示,3D Xpoint将会被认为更像是内存,而不是用于NVMe接口的另一备选技术。

Smith说:“我们的想法是,存储级内存是另一层,在这一层中除了DRAM以外,还会有2到4个机架。您可以让数据更接近处理器,这对于深度学习和机器学习类型的算法非常有意义,因为您将会有一个特定的数据集需要保留在快取中。我们可不想在NVME总线上执行存储级内存。”

编译:Susan Hong, EET Taiwan

 

qrcode_EETCwechat_120.jpg

关注最前沿的电子设计资讯,请关注“电子工程专辑微信公众号”

  • NVME是协议,不是接口
阅读全文,请先
您可能感兴趣
Rambus的HBM4控制器IP还具备多种先进的特性集,旨在帮助设计人员应对下一代AI加速器及图形处理单元(GPU)等应用中的复杂需求。这些特性使得Rambus在HBMIP领域继续保持市场领导地位,并进一步扩展其生态系统支持。
HBM4作为第六代HBM芯片,不仅在能效上较现有型号提升40%,延迟也降低了10%,成为各大芯片厂商竞相追逐的焦点。
随着支持AI的应用程序的普及以及6400MT/s或更高速度成为主流,PC内存性能要求不断提高,使用CKD的系统数量将伴随时间的推移呈现显著增长的态势。
SK海力士29日宣布,全球首次成功开发出采用第六代10纳米级(1c)工艺的16Gb(Gigabit,千兆比特)DDR5 DRAM。由此,公司向世界展现了10纳米出头的超微细化存储工艺技术。
美光科技计划收购友达光电旗下的两家工厂,将主要用于扩充先进封装与高带宽内存(HBM)生产线。美光科技表示,此次收购的厂房将主要用于前段晶圆测试,以支持其在台中和桃园的DRAM生产扩张。
铠侠此次上市的主要目的是为了满足AI热潮对其芯片需求的增长。随着AI技术的快速发展,对高性能存储芯片的需求显著增加,铠侠希望通过上市来筹集资金,以进一步扩大其在NAND Flash市场的市场份额和技术研发能力。
• 得益于西欧、关键亚洲市场和拉丁美洲市场的增长,以及中国品牌的持续领先,全球折叠屏手机出货量在2024年第二季度同比增长了48%。 • 荣耀凭借其在西欧特别强劲的表现,成为最大的贡献者,成为该地区排名第一的品牌。 • 摩托罗拉的Razr 40系列在北美和拉丁美洲表现良好,为其手机厂商的出货量贡献了三位数的同比增长。 • 我们预计,头部中国手机品牌厂商的不断增加将至少在短期内抑制三星Z6系列在第三季度的发布。
AI技术的发展极大地推动了对先进封装技术的需求,在高密度,高速度,高带宽这“三高”方面提出了严苛的要求。
奕斯伟计算2024首届开发者伙伴大会以“绿色、开放、融合”为主题,从技术创新、产品应用、生态建设等方面,向开发者、行业伙伴等相关方发出开放合作倡议,加速RISC-V在各行各业的深度融合和应用落地,共同推动RISC-V新一代数字基础设施生态创新和产业发展。
2024年 Canalys 中国云计算渠道领导力矩阵冠军厂商分别是:阿里云、华为云和亚马逊云科技(AWS)
点击蓝字 关注我们德州仪器全球团队坚持克服挑战,为电源模块开发新的 MagPack™ 封装技术,这是一项将帮助推动电源设计未来的突破性技术。  ■ ■ ■作为一名经验丰富的马拉松运动员,Kenji K
文|德福很多去成都旅游的朋友都有个疑惑——为什么在成都官方的城市标志上看不到熊猫,而是一个圆环?其实这个“圆环”大有来头,它被唤作太阳神鸟,2001年出土于大名鼎鼎的金沙遗址,距今已有三千余年历史。0
会议预告向世界展示中国最具创新力、领导力和品牌化的产品与技术!9月27号,“第6届国际移动机器人集成应用大会暨复合机器人峰会”将在上海举行,敬请关注!逐个击破现有痛难点。文|新战略半导体行业高标准、灵
近日,又一国产SiC企业宣布实现了主驱突破,并将出口海外。据“行家说三代半”的追踪统计,自2022年起,国内主驱级SiC器件/模块开始在多款车型中得到应用,尤其是2024年,本土供应商的市场份额显著上
‍‍‍‍上市PCB厂商竞国(6108)日前出售泰国厂给予陆资厂胜宏科技后,近日惊传台湾厂惊传12月前关厂,并对客户发布通知预告客户转移生產,最后出货日期2024年12月25日。至於后续台湾厂400名员
近日A股上市公司陆续完成2024年上半年业绩披露,其中24家SiC概念股上半年合计营收同比增长14.58%至1148.65亿元,研发费用同步增长7.22%至69.16亿元。尤为值得注意的是,天岳先进、
展位信息深圳跨境电商展览会(CCBEC)时间:2024年9月11-13日 9:30-17:30地点:深圳国际会展中心(宝安)展馆:16号馆 16D73/16D75 展位报名注册准备好“观众注册”入场二
在苹果和华为的新品发布会前夕,Counterpoint公布了2024年第一季度的操作系统详细数据,数据显示, 鸿蒙操作系统在2024年第一季度继续保持强劲增长态势,全球市场份额成功突破4%。在中国市场
近日,3个电驱动项目迎来最新进展,包括项目量产下线、投产、完成试验等,详情请看:[关注“行家说动力总成”,快速掌握产业最新动态]青山工业:大功率电驱项目下线9月5日,据“把动力传递到每一处”消息,重庆